[發明專利]一種引線框架用銅合金材料及其制備方法無效
| 申請號: | 200810017295.8 | 申請日: | 2008-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN101225488A | 公開(公告)日: | 2008-07-23 |
| 發明(設計)人: | 劉平;賈淑果;張毅;趙冬梅;田保紅;李宏磊;陳少華;宋克興;任鳳章;婁華芬;蘇娟華 | 申請(專利權)人: | 上海理工大學 |
| 主分類號: | C22C9/06 | 分類號: | C22C9/06;C22C1/02;B21J5/00;C22F1/08;B21B1/46 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責任公司 | 代理人: | 陸萬壽 |
| 地址: | 200093*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 引線 框架 銅合金 材料 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及銅合金材料領域,特別涉及一種引線框架用銅合金材料及其制備方法。
背景技術
集成電路是電子信息產業的基礎和核心,引線框架材料是集成電路封裝的主要材料之一。隨著集成電路向大規模和超大規模的迅速發展,對引線框架材料的綜合性能提出了更高的要求,各個國家對其研發也日益重視。
目前已有的銅基引線框架材料主要有CuNiSi系、CuFe系、CuFeP系、CuCrZr系、CuAg系等,使用較多的主要有CuFeP、CuNiSi及CuCrZr系列等。國內生產引線框架用銅合金帶材的企業規模小、品種規格少,僅限于Cu-Fe-P合金的3個牌號:KFC(日本牌號,即C19210)、C194和C1220(美國牌號),而且質量和精度不高。
國內外就引線框架材料申請了許多專利,如中國專利或專利申請03149849.3、03149851.5、200310119001.X、200410016268.0、02148648.4等都涉及到引線框架銅合金,但大都是有關CuCrZr系和CuFeP系合金。而涉及CuNiSi系銅合金材料的文獻較少,美國專利US5846346是在CuNiSi的基礎上加入Sn以提高其強度;日本在中國的專利申請200510065789.X涉及CuNiSi系銅合金,其特點在于加入Zn、Mg、Sn及In中的一種以上,以提高其綜合性能;中國專利文獻CN1477220A(專利申請號為03149851.5)也涉及CuNiSi系銅合金,其特點在于加入混合稀土,但是其綜合性能相對較低。
發明內容
本發明的目的在于另外提供一種強度和導電性能兼顧的CuNiSi系引線框架用銅合金材料。
本發明的另一個目的在于提供該引線框架用銅合金材料的制備方法。
為了實現本發明的第一個技術目的,其技術方案為:一種引線框架用銅合金材料,其特征在于,含有重量百分比為0.9~3.5%鎳、0.18~0.8%硅、0.02~0.1%磷,其余為銅。
該技術方案的一種優化組分為,含有重量百分比為1.0~1.3%鎳、0.18~0.23%硅、0.03~0.05%磷,其余為銅。
該技術方案的另一種優化組分為,含有重量百分比為1.8~2.3%鎳、0.35~0.4%硅、0.04~0.06%磷,其余為銅。
該技術方案的再一種優化組分為,含有重量百分比為3.0~3.2%鎳、0.55~0.60%硅、0.04~0.06%磷,其余為銅。
為實現本發明的另一個技術目的,其技術方案為:引線框架用銅合金材料的制備方法,包括如下步驟:
(1)按照上述重量比稱取各組分,混合后在1200~1350℃下熔煉,熔融后注入鑄模,形成鑄錠;
(2)對鑄錠熱鍛,其溫度為850~900℃,鍛造變形量為65~80%,得到熱鍛物料;
(3)對熱鍛物料進行固溶處理,其溫度為850~940℃,保溫時間為1~2h,然后水淬,得到冷物料;
(4)對該冷物料預冷軋處理,變形量為30~70%,得到預冷軋物料;
(5)對預冷軋物料進行第一次分級時效處理,時效溫度為450~500℃,保溫時間為1~4h,再進行變形量為30~50%的冷軋處理,然后進行第二次分級時效處理,時效溫度為400~450℃,保溫時間為1~4h,得到分級時效物料;
(6)對分級時效物料最終冷軋處理,變形量為60~80%。
由于在CuNiSi系引線框架用銅合金材料制備方法中引入微量合金元素P,在室溫時,P在銅中的溶解度幾乎為零,會降低銅的電導率及導熱率,但其對銅的力學性能及焊接性能有較好的影響,同時還能提高銅合金熔體的流動性,防止氫脆,且在隨后的時效過程中,P以Ni3P的形式析出,并以第二相存在于銅合金材料中,對銅合金材料的電導率影響相對減小。又由于在本發明的組分中充分考慮了Ni與Si的重量比例,最好控制在4.0~4.5之間,這樣可以最大限度的析出化合物Ni3P,減小Si、P對銅基體導電性的影響。
因此,利用本發明制備方法所得銅合金材料的強度和導電性能兼備、組織均勻、析出相細小彌散、軟化溫度高,合金價格相對較低,其抗拉強度達到600~850MPa、電導率達到45~65%IACS、延伸率達到5~8%,軟化溫度450~500℃,能夠較好地滿足電子工業領域中引線框架對銅合金材料的性能要求。
具體實施例方式
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