[發明專利]一種建筑墻體無機外保溫系統及其施工工藝

無效

• 申請號: 200810013400.0
• 申請日: 2008-09-26
• 公開（公告）號: CN101684683A
• 公開（公告）日: 2010-03-31
• 發明（設計）人: 楊建良
• 申請（專利權）人: 楊建良
• 主分類號: E04F13/075
• 分類號: E04F13/075;E04F13/08
• 代理公司: 沈陽亞泰專利商標代理有限公司
• 代理人: 韓 輝

1.一種建筑墻體無機外保溫系統，包括有基墻，其特征在于所述的基墻界面外圍砌筑有無機外保溫砌塊層，無機外保溫砌塊層中的無機外保溫砌塊之間及無機外保溫砌塊與基墻界面之間均涂有和無機外保溫砌塊相同或相似材料勾制的砌塊粘漿，所述的無機外保溫砌塊層外還設有護面層，護面層外還設有界面層或飾面層或界面層和飾面層。

2.根據權利要求1所述的建筑墻體無機外保溫系統，其特征在于所述的基墻界面上預設有孔洞，無機外保溫砌塊層中的無機外保溫砌塊涂抹與無機外保溫砌塊相同或相似材料勾制的砌塊粘漿后嵌入基墻界面預設的孔洞內或全部采用砌塊粘漿嵌入基墻界面預設的孔洞內并使孔洞內砌塊粘漿與無機外保溫砌塊層相連。

3.根據權利要求1所述的建筑墻體無機外保溫系統，其特征在于所述的基墻界面預設有金屬或非金屬的凸起物，該凸起物的根部預埋在基墻體內而上部裸露在基墻界面外并砌筑在無機外保溫砌塊層內，使基墻界面通過凸起物與無機外保溫砌塊層相連接。

4.按權利要求1所述的建筑墻體無機外保溫系統的施工工藝，其特征在于包括有以下步驟：

(1)基墻界面處理，清垢除塵，剔平凸部、凹部剔出實處；

(2)彈線做好砌筑準備；

(3)調制粘漿，將與無機外保溫砌塊相同的各種粉狀材料按規定比例勾兌成粘漿；

(4)將無機外保溫砌塊涂抹粘漿，靠緊無機外保溫砌塊基墻界面錯位壓縫砌筑；

(5)當基墻界面預設有孔洞或預留凸起物時，將無機外保溫砌塊涂抹粘漿后嵌入基墻界面預設孔洞內代替錨栓作用或全部以粘漿嵌入基墻界面預設孔洞內代替錨栓作用或將基墻預留凸起物砌筑在無機外保溫砌塊層內，起到錨栓作用；

(6)抹護面層；

(7)按設計要求鋪設界面層或飾面層；

(8)驗收。