[發(fā)明專利]具高效率側(cè)向發(fā)光效果的發(fā)光二極管芯片封裝方法及結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810000084.3
• 申請日: 2008-01-03
• 公開（公告）號: CN101477954A
• 公開（公告）日: 2009-07-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 汪秉龍;巫世裕;吳文逵
• 申請（專利權(quán)）人: 宏齊科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L25/00;H01L25/075;H01L23/31
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 梁 揮;祁建國

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管芯片的封裝方法及其封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種 具有高效率側(cè)向發(fā)光效果(high-efficiency?lateral?light-emitting?effect)的發(fā)光 二極管芯片的封裝方法及其封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

請參閱圖1所示，其為現(xiàn)有發(fā)光二極管的封裝方法的流程圖。由流程圖中 可知，現(xiàn)有發(fā)光二極管的封裝方法，其步驟包括：首先，提供數(shù)個(gè)封裝完成的 發(fā)光二極管(packaged?LED)(S800)；接著，提供一條狀基板本體(stripped substrate?body)，其上具有一正極導(dǎo)電軌跡(positive?electrode?trace)與一負(fù)極 導(dǎo)電軌跡(negative?electrode?trace)(S802)；最后，依序?qū)⒚恳粋€(gè)封裝完成 的發(fā)光二極管(packaged?LED)設(shè)置在該條狀基板本體上，并將每一個(gè)封裝完 成的發(fā)光二極管(packaged?LED)的正、負(fù)極端分別電性連接于該條狀基板本 體的正、負(fù)極導(dǎo)電軌跡(S804)。

然而，關(guān)于上述現(xiàn)有發(fā)光二極管的封裝方法，由于每一顆封裝完成的發(fā)光 二極管(packaged?LED)必須先從一整塊發(fā)光二極管封裝切割下來，然后再以 表面黏著技術(shù)(SMT)制程，將每一顆封裝完成的發(fā)光二極管(packaged?LED) 設(shè)置于該條狀基板本體上，因此無法有效縮短其制程時(shí)間，再者，發(fā)光時(shí)，該 等封裝完成的發(fā)光二極管(packaged?LED)的間會(huì)有暗帶(dark?band)現(xiàn)象存 在，對于使用者視線仍然產(chǎn)生不佳效果。

請參閱圖2所示，其為現(xiàn)有發(fā)光二極管應(yīng)用于側(cè)向發(fā)光的示意圖。由圖中 可知，當(dāng)現(xiàn)有的發(fā)光二極管芯片D應(yīng)用于側(cè)向發(fā)光時(shí)(例如：使用于筆記型計(jì) 算機(jī)屏幕的導(dǎo)光板M的側(cè)向光源)，由于筆記型計(jì)算機(jī)屏幕的導(dǎo)光板M非常薄 的關(guān)系，該發(fā)光二極管芯片D的基座S1的長度l1則必須相對的縮短。換言 之，由于該基座S1的長度l1太短的關(guān)系，現(xiàn)有的發(fā)光二極管芯片D將無法 得到有效的散熱效果，進(jìn)而產(chǎn)生發(fā)光二極管芯片D因過熱而燒壞的情形。

是以，由上可知，目前現(xiàn)有的發(fā)光二極管的封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)，顯然具 有不便與缺失存在，而待加以改善者。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題，在于提供一種具有高效率側(cè)向發(fā)光效果 (high-efficiency?lateral?light-emitting?effect)的發(fā)光二極管芯片的封裝方法及 其封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)于發(fā)光時(shí)，形成一連續(xù)的發(fā)光區(qū)域，而 無暗帶(dark?band)及光衰減(decay)的情況發(fā)生，并且本發(fā)明通過芯片直 接封裝(Chip?On?Board，COB)制程并利用壓模(die?mold)的方式，以使得 本發(fā)明可有效地縮短其制程時(shí)間，而能進(jìn)行大量生產(chǎn)。再者，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)設(shè) 計(jì)更適用于各種光源，諸如背光模塊、裝飾燈條、照明用燈、或是掃描儀光源 等應(yīng)用，皆為本發(fā)明所應(yīng)用的范圍與產(chǎn)品。

另外，本發(fā)明的封裝膠體通過特殊模具的壓模過程，以使得本發(fā)明的發(fā)光 二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)于直立的情況下，即可產(chǎn)生側(cè)向發(fā)光的效果，因此本發(fā)明 不會(huì)有散熱不足的情況發(fā)生。換言之，本發(fā)明不僅可產(chǎn)生側(cè)向投光的功能，更 能顧到應(yīng)用于薄型殼體內(nèi)的散熱效果。

為了解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本發(fā)明的其中一種方案，提供一種具有高效 率側(cè)向發(fā)光效果(high-efficiency?lateral?light-emitting?effect)的發(fā)光二極管芯 片的封裝方法，其包括下列步驟：首先，提供一基板單元；接著，通過矩陣 (matrix)的方式，分別電性連接地設(shè)置數(shù)個(gè)發(fā)光二極管芯片于該基板單元上， 以形成數(shù)排橫向發(fā)光二極管芯片排；然后，通過一第一模具單元，將一封裝膠 體縱向地覆蓋在所有橫向發(fā)光二極管芯片排上，其中該封裝膠體的上表面具有 數(shù)個(gè)相對應(yīng)該等橫向發(fā)光二極管芯片排的膠體弧面。