[發明專利]通過對掩膜拐角圓化效果進行建模來改進工藝模型準確度有效
| 申請號: | 200780052617.6 | 申請日: | 2007-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN101675385A | 公開(公告)日: | 2010-03-17 |
| 發明(設計)人: | J·黃;C-c·庫奧;L·S·梅爾文三世 | 申請(專利權)人: | 新思科技有限公司 |
| 主分類號: | G03F1/14 | 分類號: | G03F1/14;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 | 代理人: | 王茂華 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 通過 拐角 效果 進行 建模 改進 工藝 模型 準確度 | ||
1.一種用于確定對掩膜拐角圓化效果進行建模的改進的工藝模 型的方法,所述方法包括:
接收掩膜布局;
接收通過將光刻工藝應用于所述掩膜布局而生成的工藝數據;
接收未校準的工藝模型;
標識所述掩膜布局中的成組拐角;
在所述成組拐角的鄰近處修改所述掩膜布局,以獲得修改的掩 膜布局,其中對所述掩膜布局的修改與掩膜拐角圓化效果有關;以 及
通過使用所述修改的掩膜布局和所述工藝數據校準所述未校準 的工藝模型,確定所述改進的工藝模型。
2.根據權利要求1所述的方法,其中修改所述掩膜布局包括:
將斜面物件添加到所述成組拐角中的拐角。
3.根據權利要求1所述的方法,其中修改所述掩膜布局包括:
將切口物件添加到所述成組拐角中的拐角。
4.根據權利要求1所述的方法,其中所述成組拐角包括內拐角 和外拐角,并且修改所述掩膜布局包括:
將第一物件添加到所述內拐角;并且
將第二物件添加到所述外拐角,其中所述第二物件不同于所述 第一物件。
5.根據權利要求4所述的方法,其中所述第一物件的尺寸不同 于所述第二物件的尺寸。
6.根據權利要求4所述的方法,其中所述第一物件的形狀不同 于所述第二物件的形狀。
7.一種用于確定對掩膜拐角圓化效果進行建模的改進的工藝模 型的設備,所述設備包括:
用于接收掩膜布局的裝置;
用于接收通過將光刻工藝應用于所述掩膜布局而生成的工藝數 據的裝置;
用于接收未校準的工藝模型的裝置;
用于標識所述掩膜布局中的成組拐角的裝置;
用于在所述成組拐角的鄰近處修改所述掩膜布局以獲得修改的 掩膜布局的裝置,其中對所述掩膜布局的修改與掩膜拐角圓化效果 有關;以及
用于通過使用所述修改的掩膜布局和所述工藝數據校準所述未 校準的工藝模型確定所述改進的工藝模型的裝置。
8.根據權利要求7所述的設備,其中修改所述掩膜布局包括:
將斜面物件添加到所述成組拐角中的拐角。
9.根據權利要求7所述的設備,其中修改所述掩膜布局包括:
將切口物件添加到所述成組拐角中的拐角。
10.根據權利要求7所述的設備,其中所述成組拐角包括內拐 角和外拐角,并且修改所述掩膜布局包括:
將第一物件添加到所述內拐角;以及
將第二物件添加到所述外拐角,其中所述第二物件不同于所述 第一物件。
11.根據權利要求10所述的設備,其中所述第一物件的尺寸不 同于所述第二物件的尺寸。
12.根據權利要求10所述的設備,其中所述第一物件的形狀不 同于所述第二物件的形狀。
13.一種用于確定對掩膜拐角圓化效果進行建模的改進的工藝 模型的方法,所述方法包括:
接收掩膜布局;
接收通過將光刻工藝應用于所述掩膜布局而生成的工藝數據;
接收未校準的工藝模型,所述工藝模型包括:
光學分量;以及
成組掩膜拐角圓化MCR分量,其中每個MCR分量被設計 成對于MCR效果進行建模;
標識所述掩膜布局中的成組拐角;
確定成組掩膜層,所述成組掩膜層包括:
第一掩膜層,包括所述掩膜布局中的基本上所有圖案;以 及
成組MCR掩膜層,其中每個MCR掩膜層中的基本上所有 圖案和所述掩膜布局中的與所述成組拐角鄰近的圖案有關,并且每 個MCR掩膜層與MCR分量關聯;以及
通過使用所述成組掩膜層和所述工藝數據校準所述未校準的工 藝模型,確定所述改進的工藝模型。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于新思科技有限公司,未經新思科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200780052617.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:huTNFR1選擇性拮抗劑
- 下一篇:奧美沙坦酯的粉碎結晶
- 同類專利
- 專利分類
G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過100nm或更短波長輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學臨近校正(OPC)設計工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準或測試的特殊涂層或標記;其制備





