[發明專利]半導體裝置的檢測裝置

有效

• 申請號: 200780051053.4
• 申請日: 2007-03-28
• 公開（公告）號: CN101601128A
• 公開（公告）日: 2009-12-09
• 發明（設計）人: 丸山祐治;田代一宏;島林和彥;后藤繁;仲代隆之;越沼進;白川正芳
• 申請（專利權）人: 富士通微電子株式會社
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;G01R31/28
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 浦柏明;徐 恕

1.一種半導體裝置的檢測裝置，其特征在于，具有：

第一基板，具有多個開口，

框狀的樹脂部，設置在上述開口內，并在框內配設有多個探針，

框狀的樹脂部固定部，設置在上述開口內，固定在上述樹脂部上，

多個第二基板，設置在上述開口的周圍，與上述第一基板垂直，并與上述第一基板連接；

上述探針貫穿上述樹脂部，從上述樹脂部周圍通過上述開口內而與上述第二基板連接。

2.如權利要求1所述的半導體裝置的檢測裝置，其特征在于，

在上述第一基板的周圍設置有與該檢測裝置連接的檢測用端子，

上述檢測用端子經由上述第一基板上的第一布線以及上述第二基板上的第二布線，而與上述探針電連接。

3.如權利要求1所述的半導體裝置的檢測裝置，其特征在于，

上述開口為四角形，在上述第一基板上等間隔地設置有2行2列。

4.如權利要求3所述的半導體裝置的檢測裝置，其特征在于，

上述第二基板設置在上述開口的四邊周圍，并與上述第一基板垂直。

5.如權利要求3所述的半導體裝置的檢測裝置，其特征在于，

上述第二基板設置在上述開口的四邊周圍的相鄰的2個邊上，并與上述第一基板垂直。

6.如權利要求3所述的半導體裝置的檢測裝置，其特征在于，

上述第二基板呈十字狀設置在4個上述開口之間的4根相接線的位置上，并與上述第一基板垂直。

7.一種半導體裝置的檢測裝置，其特征在于，具有：

第一基板，具有多個開口，

框狀的樹脂部，設置在上述開口內，并在框內配設有多個探針，

框狀的樹脂部固定部，設置在上述開口內，固定在上述樹脂部上，

多個第二基板，設置在上述開口的與設置有上述樹脂部的面相反一側的面上，與上述第一基板平行，與上述開口相向，且與上述第一基板連接；

上述探針貫穿上述樹脂部，從上述樹脂部周圍通過上述開口內而與上述第二基板連接。

8.如權利要求7所述的半導體裝置的檢測裝置，其特征在于，

上述開口為四角形，在上述第一基板上等間隔地設置有2行2列。

9.如權利要求1至8中任一項所述的半導體裝置的檢測裝置，其特征在于，

上述探針配設為，與上述框狀的樹脂部的框內相比，更向內側彎曲。

10.如權利要求7所述的半導體裝置的檢測裝置，其特征在于，

在上述第一基板的上部，與上述第一基板的主面大致平行且呈階梯狀地設置有多個上述第二基板。

11.如權利要求10所述的半導體裝置的檢測裝置，其特征在于，

上述多個第二基板設置在上述第一基板的上部，并且呈階梯狀地設置為兩層階梯以上，第二層階梯以上的上述第二基板朝向相鄰的上述開口之間的相接線而向上述開口部的上部突出。