[發明專利]攝像裝置及其制造方法及便攜式電話裝置

有效

• 申請號: 200780041870.1
• 申請日: 2007-10-04
• 公開（公告）號: CN101536488A
• 公開（公告）日: 2009-09-16
• 發明（設計）人: 今井誠;西澤宏
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H01L27/14;H04N5/335
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 張勁松

技術領域

本發明涉及用于攜帶設備用的照相機等薄型的攝像裝置，尤其涉及抑制 圖像周邊部分的畫質惡化的攝像裝置。

背景技術

通常，在帶照相機的便攜式電話等中使用的小型攝像裝置隨光軸方向的 厚度變薄，發生所攝像的圖像的周邊部模糊的像面彎曲、或半導體攝像元件 的周邊部分的光接收量減少的陰影(シエ一デイング)。為了修正該像面彎曲 或陰影，現有的攝像裝置裝中，將半導體攝像元件裝在彎曲成凹型的封裝中， 或裝在用于將半導體攝像元件彎曲成凹型的執行元件中，由此使半導體攝像 元件彎曲，防止像面彎曲或周邊部的光量的減少(例如，參照專利文獻1～4)。 在這些攝像裝置中，由于需要將用于安裝半導體攝像元件的封裝或執行元件 安裝于半導體攝像元件的背面，所以成為攝像裝置的光軸方向的厚度變厚的 原因，阻礙便攜式電話的薄型化。另外，由于封裝及執行元件安裝于攝像裝 置中，所以成為阻礙便攜式電話輕量化的主要原因。

作為不使用封裝或執行元件而使半導體攝像元件彎曲的現有的攝像裝 置，例如專利文獻5所示，在高溫狀態下將具有彼此不同的熱膨脹系數的基 板和半導體攝像元件固定，在高溫狀態下，基于熱膨脹系數之差的壓縮應力 施加給半導體攝像元件。在該攝像裝置中，將通過玻璃等形成的用于限制紅 外線的透過的濾光器安裝于與基板的透鏡相對的面，在安裝有濾光器的面的 相反側的面安裝有半導體攝像元件。

通常，玻璃的熱膨脹系數比形成半導體攝像元件的硅的熱膨脹系數大， 比形成基板的環氧玻璃基材熱膨脹系數小。因此，當在高溫狀態下將平面狀 的濾光器及半導體攝像元件安裝于基板上時，在使用溫度下，濾光器彎曲成 中心朝向透鏡的方向的凸形，另一方面，半導體攝像元件彎曲成中心朝向透 鏡的相反方向的凹型。在此，反射型的濾光器具有隨著入射光的入射角增大 而將截止的半波長(半値波長)變換到短波長側的濾光器特性。

專利文獻1：(日本)特開2003-244558號公報

專利文獻2：(日本)特開2001-156278號公報

專利文獻3：(日本)特開2004-297683號公報

專利文獻4：(日本)特開2005-278133號公報

專利文獻5：(日本)特開2004-146633號公報

但是，專利文獻5記載的攝像裝置由于濾光器的中心向接近透鏡的方向 彎曲，所以相對于濾光器的入射光的入射角離中心越遠越大。因此，存在如 下問題：即、濾光器的周邊部的濾光器的特性變換到短波長側，圖像的周邊 部的色再現性惡化。

發明內容

本發明是為解決目前的問題而開發的，其目的在于提供一種攝像裝置， 其為薄型且能夠抑制圖像的周邊部的色再現性的惡化。

本發明的靜止圖像編碼裝置具有如下構成：具備：透鏡、濾光器、具有 光接收部的半導體攝像元件、安裝所述半導體攝像元件及所述濾光器的基板， 所述基板、所述濾光器以及所述半導體攝像元件的熱膨脹系數的關系為：基 板＞濾光器＞半導體攝像元件，所述基板具有與所述半導體攝像元件的光接收 部對應的開口，所述半導體攝像元件及所述濾光器相對于所述開口配置在所 述透鏡的相反側，所述基板具有相對于所述開口設于所述透鏡的相反側的第 一平面部及第二平面部，所述濾光器的所述透鏡側的面的周邊部粘接在所述 第一平面部上，所述半導體攝像元件的所述透鏡側的面的周邊部粘接在所述 第二平面部上，所述半導體攝像元件及所述濾光器，通過由與所述基板的熱 膨脹系數之差而產生的應力，將各自的中心向相對于所述透鏡離開的方向彎 曲成凹面狀并固定于所述基板上。

根據該結構，由于半導體攝像元件及濾光器向同一方向彎曲，所以，本 發明的攝像裝置為薄型且能夠防止像面彎曲、陰影及所攝像的圖像的周邊部 的色再現性的惡化。

另外，本發明的攝像裝置具有所述基板的熱膨脹系數大于所述濾光器及 所述半導體攝像元件的熱膨脹系數的結構。

根據該結構，本發明的攝像裝置由于利用基板和半導體攝像元件的熱膨 脹系數的差而能夠使半導體攝像元件彎曲，所以不需要用于使半導體攝像元 件彎曲的保持部件，就能夠使攝像裝置薄型及輕量。

另外，本發明的攝像裝置具有將所述濾光器及所述半導體攝像元件在高 于使用溫度的溫度下安裝在所述基板上的結構。