[發(fā)明專利]襯底處理方法、程序、計(jì)算機(jī)可讀的存儲(chǔ)介質(zhì)以及襯底處理系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200780028343.7 | 申請(qǐng)日: | 2007-07-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101496140A | 公開(公告)日: | 2009-07-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 山田善章;山口忠之;山本雄一;雜賀康仁;澤井和夫 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/027 | 分類號(hào): | H01L21/027 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王 岳;蔣 駿 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 襯底 處理 方法 程序 計(jì)算機(jī) 可讀 存儲(chǔ) 介質(zhì) 以及 系統(tǒng) | ||
1.一種襯底處理方法,其在位于襯底正表面上方的相同層中的要 被加工的膜上執(zhí)行多次圖形化,所述方法包括下述步驟:
執(zhí)行第一次圖形化;
測(cè)量由第一次圖形化所形成的圖形尺寸;
基于第一次圖形化的尺寸測(cè)量結(jié)果來設(shè)置第二次以及隨后次數(shù)的 圖形化的條件,使得在第一次圖形的實(shí)際尺寸與第一次圖形化的目標(biāo)尺 寸之間的差等于在第二次和隨后次數(shù)的圖形實(shí)際尺寸與第二次圖形化 的目標(biāo)尺寸之間的差;以及
在所設(shè)置的圖形化條件下執(zhí)行第二次以及隨后次數(shù)的圖形化。
2.如權(quán)利要求1所述的襯底處理方法,
其中使用第一次圖形化的尺寸測(cè)量結(jié)果來設(shè)置第二次以及隨后次 數(shù)的圖形化的條件使得第二次和隨后次數(shù)的圖形實(shí)際尺寸變?yōu)轭A(yù)先設(shè) 置的目標(biāo)尺寸。
3.如權(quán)利要求1所述的襯底處理方法,
其中預(yù)先獲得在當(dāng)前條件設(shè)置情況下執(zhí)行圖形化時(shí)的第一次圖形 的實(shí)際尺寸與其目標(biāo)尺寸之間的差與第二次和隨后次數(shù)的圖形尺寸與 其目標(biāo)尺寸之間的差之間的相關(guān)性,并且基于第一次圖形化的尺寸測(cè)量 結(jié)果和相關(guān)性來設(shè)置第二次和隨后次數(shù)的圖形化的條件。
4.如權(quán)利要求1所述的襯底處理方法,
其中通過改變?cè)谄毓馓幚碇笄以陲@影操作之前執(zhí)行的加熱處理 的條件來執(zhí)行第二次和隨后次數(shù)的圖形化條件的所述設(shè)置。
5.如權(quán)利要求1所述的襯底處理方法,
其中通過改變曝光處理的條件來執(zhí)行第二次和隨后次數(shù)的圖形化 條件的所述設(shè)置。
6.如權(quán)利要求1所述的襯底處理方法,
其中通過改變顯影操作的條件來執(zhí)行第二次和隨后次數(shù)的圖形化 條件的所述設(shè)置。
7.如權(quán)利要求1所述的襯底處理方法,
其中該襯底被劃分為多個(gè)區(qū)域,并且在這多個(gè)區(qū)域中的每一個(gè)中在 要被加工的膜上執(zhí)行圖形化。
8.如權(quán)利要求1所述的襯底處理方法,
其中在襯底的正表面上相同區(qū)域中要被加工的膜上多次重復(fù)地執(zhí) 行圖形化。
9.一種襯底處理系統(tǒng),用于在位于襯底正表面上方的相同層中的 要被加工的膜上執(zhí)行多次圖形化,所述系統(tǒng)包括:
尺寸測(cè)量單元,其用于測(cè)量由第一次圖形化所形成的圖形尺寸;以 及
控制單元,其用于基于第一次圖形化的尺寸測(cè)量結(jié)果來設(shè)置第二次 以及隨后次數(shù)的圖形化的條件,使得在第一次圖形的實(shí)際尺寸與第一次 圖形化的目標(biāo)尺寸之間的差等于在第二次和隨后次數(shù)的圖形實(shí)際尺寸 與第二次圖形化的目標(biāo)尺寸之間的差。
10.如權(quán)利要求9所述的襯底處理系統(tǒng),
其中所述控制單元使用第一次圖形化的尺寸測(cè)量結(jié)果來設(shè)置其它 次的圖形化的條件使得第二次和隨后次數(shù)的圖形尺寸變成預(yù)先設(shè)置的 目標(biāo)尺寸。
11.如權(quán)利要求9所述的襯底處理系統(tǒng),
其中所述控制單元基于在當(dāng)前條件設(shè)置情況下執(zhí)行圖形化時(shí)第一 次圖形的實(shí)際尺寸與其目標(biāo)尺寸之間的差與第二次和隨后次數(shù)的圖形 尺寸與其目標(biāo)尺寸之間的差之間的相關(guān)性,并且基于第一次圖形化的尺 寸測(cè)量結(jié)果來設(shè)置第二次和隨后次數(shù)的圖形化的條件。
12.如權(quán)利要求9所述的襯底處理系統(tǒng),
其中通過改變?cè)谄毓馓幚碇笄以陲@影操作之前執(zhí)行的加熱處理 的條件來執(zhí)行第二次和隨后次數(shù)的圖形化條件的設(shè)置。
13.如權(quán)利要求9所述的襯底處理系統(tǒng),
其中通過改變曝光處理的條件來執(zhí)行第二次和隨后次數(shù)的圖形化 條件的設(shè)置。
14.如權(quán)利要求9所述的襯底處理系統(tǒng),
其中通過改變顯影操作的條件來執(zhí)行第二次和隨后次數(shù)的圖形化 條件的設(shè)置。
15.如權(quán)利要求9所述的襯底處理系統(tǒng),
其中該襯底被劃分為多個(gè)區(qū)域,并且在這多個(gè)區(qū)域中的每一個(gè)中在 要被加工的膜上執(zhí)行圖形化。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社,未經(jīng)東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200780028343.7/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 一種數(shù)據(jù)庫讀寫分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 功能限制程序、安裝程序生成程序和程序存儲(chǔ)介質(zhì)
- 程序生成系統(tǒng)、程序生成程序和程序生成模塊
- 程序生成系統(tǒng)、程序生成程序和程序生成模塊
- 程序創(chuàng)建裝置,程序創(chuàng)建方法和程序
- 程序生成裝置、程序生產(chǎn)方法及程序
- 程序生成裝置、程序生成程序以及程序生成方法
- 程序生成裝置、程序生成方法及程序生成程序
- 程序開發(fā)支持裝置、程序開發(fā)支持方法以及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 程序執(zhí)行輔助裝置、程序執(zhí)行輔助方法及程序執(zhí)行輔助程序
- 程序?qū)φ昭b置、程序?qū)φ辗椒俺绦驅(qū)φ粘绦?/a>





