[發明專利]樹脂組合物、預漬體、層疊板及布線板

有效

• 申請號: 200780015194.0
• 申請日: 2007-04-26
• 公開（公告）號: CN101432330A
• 公開（公告）日: 2009-05-13
• 發明（設計）人: 森田高示;高根澤伸;坂井和永;近藤裕介
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: C08G59/26
• 分類號: C08G59/26;C08J5/24;H05K1/03
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 汪惠民

技術領域

本發明涉及樹脂組合物、預漬體、層疊板及布線板。

背景技術

隨著近年的電子機器小型化、高性能化的潮流，印刷布線板則被要求布線間距窄小化的高密度的布線。作為對應于高密度布線的半導體的實裝方法，廣泛使用倒裝片(flip?chip)連接方式，取代先前技術的引線鍵合(wire?bonding)方式。倒裝片連接方式，是藉由使用焊錫球取代配線，來連接布線板與半導體的方法。于互相對向的布線板與半導體之間配置焊錫球，加熱整體后使焊錫返流(reflow)，連接布線板與半導體后實裝。此方法是焊錫返流時需要對布線板加熱至近300℃，此時，用先前技術的樹脂組合物作為材料所形成的布線板，會有布線板熱收縮，連接布線板與半導體的焊錫球產生大的應力，而引起配線的連接不良的情況。

[專利文獻1]日本特開2004-182851號公報

[專利文獻2]日本特許第2740990號公報

[專利文獻3]日本特開2000-243864號公報

[專利文獻4]日本特開2000-114727號公報

發明內容

以上述的狀況為背景，要求低熱膨脹率的層疊板，先前技術一般使用以環氧樹脂作為主劑的樹脂組合物與玻璃織布經固化、一體成形后作為層疊板，環氧樹脂雖然絕緣性或耐熱性、成本等的平衡性優異，但因為熱膨脹率大，故一般以添加二氧化硅等的無機填充材料來抑制熱膨脹(參考專利文獻1)，雖然藉由以高比率填充無機填充材料，可試圖得到更低的低熱膨脹率，但已知增加填充量會引起因為吸濕所造成的絕緣信賴性的降低或樹脂-電路層的密合不足、加壓成形不良。因此，在多層布線板的用途中，無機填充材料的高填充有限度。

此外，藉由樹脂的選擇或改良，試圖達成低熱膨脹，例如具有芳香環的環氧樹脂的習知例子，有使用具有2官能的萘骨架、或聯苯骨架的環氧樹脂的低膨脹性加壓成形用樹脂組合物(專利文獻2)，但其摻合80～92.5vol％的填充材料。此外，先前技術的布線板用的樹脂組合物的低熱膨脹率化一般如專利文獻3、及4所述時會提高交聯密度即減少本申請案的交聯點間分子量、提高Tg并降低熱膨脹率的方法。但是，提高交聯密度即減少交聯點間分子量是指縮短官能基間的分子鏈，但從反應性或樹脂強度等觀點來看，將分子鏈縮短至一定以上是不可能的。因此，通過提高交聯密度的手法的低熱膨脹率化是有限度的。

作為熱膨脹小的樹脂，已廣為人知的有聚酰亞胺，但會有因為成形需要高溫而成本變高的問題，此外，因為膜狀形態，故適合作為撓性基板用的材料，但從另一方面而言，就不適用于要求剛性的多層布線板用途。

本發明目的在于提供低成本且低熱膨脹的樹脂組合物、預漬體、層疊板及布線板。

本發明有以下方面。

一種樹脂組合物，其為制造層疊板所使用的樹脂組合物，其中，樹脂組合物含有具有芳香環的絕緣性樹脂，而且所述絕緣性樹脂的交聯點間分子量在制造層疊板后的階段為300～1000，所述絕緣性樹脂的交聯點間分子量通過具有芳香環的絕緣性樹脂的Tg以上的剪切彈性模量求得。

樹脂組合物，其中，該具有芳香環的絕緣性樹脂含有多環式化合物。

樹脂組合物，其中，該絕緣性樹脂具有聯苯結構、萘結構、蒽結構、及二氫蒽結構的任一種。

樹脂組合物，其中，該絕緣性樹脂為環氧樹脂。

樹脂組合物，其中，該環氧樹脂含有1個以上的結晶性環氧樹脂。

樹脂組合物，其中，該環氧樹脂系含有下述通式(1)：

·····通式(1)

(式中，R¹～R⁴表示相同或相異的C_mH_2m+1基，此處m表示0或1以上的整數，n表示0或1以上的整數)的聯苯酚醛清漆型環氧樹脂、通式(2)：

·····通式(2)

(式中，R⁵～R⁸表示相同或相異的C_pH_2p+1基，此處p表示0或1以上的整數)的蒽型環氧樹脂、通式(3)：

·····通式(3)

(式中，R⁹表示相同或相異的C_tH_2t+1基(此處t表示0或1以上的整數)，r表示0～4的整數，R¹⁰表示相同或相異的C_uH_2u+1基(此處u表示0或1以上的整數)，s表示0～6的整數)的二氫蒽型環氧樹脂的任一種以上。