[發明專利]電池的制造方法,根據這種方法制造的電池,以及電池的檢查方法有效
| 申請號: | 200780004530.1 | 申請日: | 2007-02-07 |
| 公開(公告)號: | CN101379650A | 公開(公告)日: | 2009-03-04 |
| 發明(設計)人: | 岡部一彌;橫田智士;板垣貴浩;岸本知德;井土秀一 | 申請(專利權)人: | 株式會社杰士湯淺 |
| 主分類號: | H01M10/04 | 分類號: | H01M10/04;H01M2/26 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 | 代理人: | 熊志誠 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電池 制造 方法 根據 這種方法 以及 檢查 | ||
技術領域
本發明涉及電池的制造方法,根據這種方法制造的電池,以及電池的檢查方法;特別是,涉及對把連接電池上部集電板和蓋子的引線連接在上部集電板上的結構的改進。?
背景技術
通常,鎳-氫化物電池、鎳-鎘電池之類的堿性電池,其結構是把發電元件容納在電池殼內,并將電池殼作為一個電極的端子。例如,在圖10所示的一個例子中,作為集電體,提出了將集電體101和集電引線103以同樣的厚度延伸出來,作為整體成形的電極的方案。?
如圖11所示,在這種電池中,在正極板8與負極板9之間,隔著隔離板10,并把這些板卷繞成螺旋卷的形狀而形成的發電元件,容納在作為外部包裝容器6的、金屬制造的電池殼內,并把集電引線板103焊接在封口件的一個部位上之后,再通過把封口件11隔著絕緣密封墊片安裝在電池殼6的開口部分上,以形成密封的結構。?
特別是,當把這種堿性電池用于電動工具或者電動汽車之類的以高效率進行充放電的用途的場合,在電池的結構中,尤其是連接發電元件與封口件之間的集電體的電阻,將對電池特性產生很大的影響。由于在這些用途中,要求經常以大電流進行充放電,因此必須盡可能減小內部電阻。?
作為以上所述的減小內部電阻的電池,公知的有以下的電池。(例如,參見專利文獻1:日本特開2004-63272號公報(圖1~4、10、11,第[0022]~[0038]段)?
下面,說明將專利文獻1中所記載的減小內部電阻的電池應用于鎳-鎘電池的情況。?
圖12是表示安裝了用沖壓加工整體成形的集電體的鎳-鎘電池的主要部?分的立體圖,圖13(a)和圖13(b)是這種集電體1的平面圖和斷面圖。這種集電體是用鍍了鎳的厚度為0.3mm的鐵板制成的,由平坦部分2和用沖壓加工出來的,高度為2.0mm左右的突出來的突起部分3構成。?
這種集電體的結構特征是,做成大致呈圓板狀,具有突起部分3,而且上述突起部分的頂面構成了可作為焊接區域的很薄的區域4。?
此外,在上述平坦部分上形成了孔5。而且,在這個孔的周圍邊緣上,形成了向內表面一側突出的毛刺5B,這種毛刺形成了與正極板的焊接點。圖14是表示把電極體插入作為外部包裝容器的電池殼6中,通過上述集電體1與封口件焊接時的狀態的剖視圖。?
如圖14所示,這種鎳-鎘電池是這樣構成的:在鐵上鍍了鎳的有底筒狀件的電池殼6內,容納了把鎳制的正極板8和鎘制的負極板9,中間隔著隔離板10,卷繞起來的電池元件,然后,在其上安裝上述的集電體1,再用直接焊接法把封口件11焊接連接在這個集電體1的突起部分3上。?
上述封口件11是由下列各種零件構成的:在底面上形成了圓形的向下方突出部分的蓋子12;正極罩13;介于上述蓋子12與正極罩13之間的由彈簧15和閥板14構成的閥體。在上述蓋子的中央形成了通氣孔16。?
此時,在鎳制正極板與集電體1之間,在與封口件焊接之前,形成了在平坦部分2上形成的孔5的周圍邊緣上向內表面一側突出的毛刺5B,這種毛刺形成與正極板8的焊接點。另一方面,在電池殼6的底部上設置了圓板狀的負極集電體7,并用焊接與負極板9連接。此外,這種電池殼6的開口部分17通過斂縫加工進行密封。?
借助于這種結構,只要對一塊圓形的金屬板進行沖壓加工就能使其成形,能夠很容易形成可靠的焊接區域,能進行切實的、可靠性高的連接。?
此外,由于平坦部分2能夠起到與電極連接的集電體主體部分的作用,突起部分3能夠起到與作為封口件的正極側端子連接的集電引線的作用,并且能夠做成一個整體,從而能起到減少連接電阻的作用。?
此外,如圖13(b)所示,由于突起部分3的頂面4的厚度做得很薄,能把焊接電流集中起來,進而,由于具有彈性,能可靠地對焊接區域施加壓力,因而能使連接更加牢固。?
可是,這種電池制造方法,雖然能可靠地對焊接區域施加壓力,但是也很容易發生壓力過大之類的偏差,因而會使焊接電流不夠大,存在發生焊接不合格,或者對所發生的焊接不合格很難進行檢查之類的問題。?
除此而外,作為降低內部電阻的電池,公知的還有如下電池[例如,參照專利文獻2-日本特開2001-143684號公報(圖1、圖14、圖15,本申請附圖中的圖15、圖16、圖17),和專利文獻3-日本特開2001-155710號公報(圖3、圖4,本申請附圖中的圖18、圖19)]。?
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