[實用新型]人工耳蝸內植裝置的封裝模具無效
| 申請號: | 200720199280.9 | 申請日: | 2007-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN201139652Y | 公開(公告)日: | 2008-10-29 |
| 發明(設計)人: | 王正敏;王澄;孫增軍;賀光明;張偉;徐世帥 | 申請(專利權)人: | 上海力聲特醫學科技有限公司 |
| 主分類號: | A61F2/18 | 分類號: | A61F2/18;A61F11/04 |
| 代理公司: | 上海智信專利代理有限公司 | 代理人: | 胡美強 |
| 地址: | 200333上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 人工 耳蝸 裝置 封裝 模具 | ||
1.一種人工耳蝸內植裝置的封裝模具,其特征在于包括:底板(6);在底板(6)左側的下鈦殼段(8);在下鈦殼段(8)的上部分別安置一個右上鈦殼段(7)和左上鈦殼段(13);下鈦殼段(8)與右上鈦殼段(7)、左上鈦殼段(13)之間包括一個能夠安置鈦殼的空間;在其空間的外側有第一導料槽(15)和第一脫模孔(16);在左上鈦殼段(13)上安置一個能固定人工耳蝸內植裝置的磁鐵(3);在底板(6)右側的下電極段(9);在下電極段(9)的上方分別安置一個第一上電極段(10)和第二上電極段(12);在下電極段(9)與第一上電極段(10)和第二上電極段(12)之間包括一個能夠安置電極段的空間;在其空間的外側有第二導料槽(17)和第二脫模孔(18);在下鈦殼段(8)上還安置一個脫模圓柱頂桿(14);在左上鈦殼段(13)、右上鈦殼段(7)、第一上電極段(10)以及第二上電極段(12)上分別有第一壓緊機構(A)、第二壓緊機構(B)、第三壓緊機構(D)以及第四壓緊機構(C)。
2.根據權利要求1所述的人工耳蝸內植裝置的封裝模具,其特征在于:所述的壓緊機構包括:一個壓桿(1);安置在壓桿(1)上并能與底板(6)固定緊定螺釘(2)、在壓桿(1)二側的柱銷(5)以及固定柱銷(5)與壓桿(1)的銷釘(4)。
3.根據權利要求1或2所述的人工耳蝸內植裝置的封裝模具,其特征在于:在所述的左上鈦殼段(13)、右上鈦殼段(7)、第一上電極段(10)以及第二上電極段(12)上分別安置一組二個的定位銷(11)。
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