[實用新型]半導體控溫控濕器

無效

• 申請號: 200720183609.2
• 申請日: 2007-09-26
• 公開（公告）號: CN201072508Y
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發明（設計）人: 施軍達
• 申請（專利權）人: 施軍達
• 主分類號: G05D27/02
• 分類號: G05D27/02
• 代理公司: 寧波市天晟知識產權代理有限公司
• 代理人: 張文忠

技術領域

本實用新型涉及半導體應用技術，尤其涉及半導體控溫控濕器。

背景技術

社會在不斷發展進步，科學技術隨著社會經濟的飛速發展越來越發揮著它的重要應用。半導體技術是眾多技術中的一種，它的應用范圍越來越廣泛，它已成為生產、生活中不可缺少的一種實用技術。利用半導體技術生產的半導體制冷裝置、半導體除濕裝置也層出不窮。目前，半導體制冷行業已經有半導體制冷裝置、半導體除濕裝置等，現有的這些半導體產品，產品結構復雜，產品的功能單一，使用效果和功用不盡人意。在生活中，有很多物品如藥物、化妝品、化學制劑等需要放置在一定溫度濕度的空間內，現在市場上達到上述性能要求的的產品未見銷售。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是針對現有技術的現狀，提供了結構簡單，制造成本低，控溫控濕效果好，便利多用途的半導體控溫控濕器。

本實用新型解決上述技術問題所采用的技術方案為：半導體控溫控濕器，其中：包括由半導體制冷晶片、導冷塊、致冷板、致冷板風扇、散熱板、降溫風扇以及冷凝水排吸蒸發系統組成的執行系統和由溫度傳感器、濕度傳感器、IC智能芯片、制冷晶片控制器、致冷風扇控制器、降溫風扇控制器組成的控制系統；半導體制冷晶片經導冷塊連通致冷板和致冷板風扇所在的一端為半導體制冷晶片冷端，而連通散熱板和降溫風扇所在的一端為半導體制冷晶片熱端；并且半導體制冷晶片還連通制冷晶片控制器；致冷板風扇和降溫風扇之間連接有致冷風扇控制器和降溫風扇控制器；IC智能芯片分別與溫度傳感器和濕度傳感器相連接；并連接制冷晶片控制器、致冷風扇控制器和降溫風扇控制器。

為優化上述技術方案，所采取的措施還包括：

上述的半導體控溫控濕器，導冷塊的外周包裹有隔熱保溫材料層；冷凝水排吸蒸發系統包括有冷凝水吸附材料層、冷凝水材料吸附材料固定板、回風導流罩、冷凝水收集槽；冷凝水收集槽貫穿隔熱保溫材料層和散熱板，并貼附冷凝水吸附材料層內側面；并且回風導流罩與致冷板下部形成有冷凝水收集槽的外槽口；冷凝吸附材料層外側面嵌固有冷凝材料固定板。

上述的半導體控溫控濕器，半導體制冷晶片外周套有半導體制冷晶片密封圈；隔熱保溫材料層與散熱板之間設置有后蓋板。

上述的半導體控溫控濕器，致冷板的外側下部制有由外向內傾斜的斜面，并且底端對準所述的冷凝水收集槽的外槽口。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：1.半導體控溫控濕器結構簡單，其將控溫系統和控濕系統的作用集于一體，增強了產品的使用實用性，有利于物品的保存；2.半導體控溫控濕器的控制系統內設置有半導體制冷晶片，半導體制冷晶片的設置，使整個系統能夠根據IC智能芯片上設置的傳感器傳輸的信號對各個系統進行控制，使這個系統處于一個自動控制狀態，節省能源，使用壽命長；3.半導體控溫控濕器的調溫調濕的控制系統設計簡單，噪音低，易于安裝使用；4.導體控溫控濕器上設置有冷凝水吸附材料層和冷凝水收集槽，將制冷系統排出的液體進行吸附、收集，無污染，有利于環境保護；5.半導體控溫控濕器制造簡單，成本低，使用方便。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例的控制原理示意圖；

圖2是圖1中的執行系統各部件結構示意圖；

圖3是圖1中的執行系統和控制系統各部件的工作流程示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。