[實用新型]半導體控溫控濕器

無效

• 申請號: 200720183609.2
• 申請日: 2007-09-26
• 公開（公告）號: CN201072508Y
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發明（設計）人: 施軍達
• 申請（專利權）人: 施軍達
• 主分類號: G05D27/02
• 分類號: G05D27/02
• 代理公司: 寧波市天晟知識產權代理有限公司
• 代理人: 張文忠

1.半導體控溫控濕器，其特征是：包括由半導體制冷晶片(5)、導冷塊(6)、致冷板(14)、致冷板風扇(13)、散熱板(3)、降溫風扇(4)以及冷凝水排吸蒸發系統組成的執行系統和由溫度傳感器(15)、濕度傳感器(16)、IC智能芯片(17)、制冷晶片控制器(18)、致冷風扇控制器(19)、降溫風扇控制器(20)組成的控制系統；

所述的半導體制冷晶片(5)經所述的導冷塊(6)連通所述的致冷板(14)和致冷板風扇(13)所在的一端為半導體制冷晶片(5)冷端，而連通所述的散熱板(3)和降溫風扇(4)所在的一端為半導體制冷晶片(5)熱端；并且所述的半導體制冷晶片(5)還連通所述的制冷晶片控制器(18)；

所述的致冷板風扇(13)和降溫風扇(4)之間連接有致冷風扇控制器(19)和降溫風扇控制器(20)；

所述的IC智能芯片(17)分別與溫度傳感器(15)和濕度傳感器(16)相連接；并連接所述的制冷晶片控制器(18)、致冷風扇控制器(19)和降溫風扇控制器(20)。

2.根椐權利要求1所述的半導體控溫控濕器，其特征是：所述的導冷塊(6)的外周包裹有隔熱保溫材料層(1)；所述的冷凝水排吸蒸發系統包括有冷凝水吸附材料層(8)、冷凝水材料吸附材料固定板(9)、回風導流罩(10)、冷凝水收集槽(11)；所述的冷凝水收集槽(11)貫穿所述的隔熱保溫材料層(1)和散熱板(3)，并貼附所述的冷凝水吸附材料層(8)內側面；并且所述的回風導流罩(10)與所述的致冷板(14)下部形成有所述的冷凝水收集槽(11)的外槽口；所述的冷凝吸附材料(8)外側面嵌固有冷凝材料固定板(9)。

3.根椐權利要求1或2所述的半導體控溫控濕器，其特征是：所述的半導體制冷晶片(5)外周套有半導體制冷晶片密封圈(7)；所述的隔熱保溫材料層(1)與散熱板(3)之間設置有后蓋板(2)。

4.根椐權利要求3所述的半導體控溫控濕器，其特征是：所述的制冷板(14)的外側下部制有由外向內傾斜的斜面，并且底端對準所述的冷凝水收集槽的外槽口。