[實用新型]應(yīng)用于平板電器的單塊濺射靶組件及使用其的濺射裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200720176817.X | 申請日: | 2007-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN201154985Y | 公開(公告)日: | 2008-11-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 布拉德利·O·斯廷森;細(xì)川昭弘;稻川真 | 申請(專利權(quán))人: | 應(yīng)用材料股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/34 | 分類號: | C23C14/34;C23C14/14 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 徐金國;梁揮 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 應(yīng)用于 平板 電器 濺射 組件 使用 裝置 | ||
1、一種濺射靶組件,其特征在于,所述濺射靶組件包括:
單塊體,包括濺射靶和靶托;以及
埋到單塊體中的一個或多個冷卻通道。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的靶組件,其特征在于,單塊體包含鋁。
3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的靶組件,其特征在于,單塊體包含鋁和鈮。
4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的靶組件,其特征在于,還包含:
刻到單塊體中的通道,該通道刻在相鄰冷卻通道之間的空間。
5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的靶組件,其特征在于,所述單塊體形狀為使得 靶組件的邊緣部分比中間部分薄。
6、根據(jù)權(quán)利要求1所述的靶組件,其特征在于,單塊體具有大于約1平 方米的面積。
7、一種濺射裝置,其特征在于,所述濺射裝置包括:
真空腔;
基座;
設(shè)置真空腔中的濺射靶組件,該濺射靶組件包括:
單塊體,包括濺射靶和靶托;以及
埋到單塊體中的一個或多個冷卻通道;以及
一個或多個陽極,在基座和濺射靶組件之間的區(qū)域橫跨真空腔延伸。
8、根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置,其特征在于,單塊體包含鋁。
9、根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置,其特征在于,單塊體包含鋁和鈮。
10、根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置,其特征在于,還包含:
刻到單塊體中的通道,該通道刻在相鄰冷卻通道之間的空間。
11、根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置,其特征在于,單塊體的形狀為使得靶組 件的邊緣部分比中間部分薄。
12、根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置,其特征在于,真空腔包含多個腔壁,單 塊體設(shè)置在至少一個腔壁的至少一部分上。
13、根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置,其特征在于,單塊體具有大于約1平方 米的面積。
14、一種濺射靶組件,其特征在于,所述濺射靶組件包含:
濺射靶;
靶托;以及
埋到單塊體中的一個或多個冷卻通道,其中,在濺射靶和靶托之間沒有粘 接層。
15、根據(jù)權(quán)利要求14所述的靶組件,其特征在于,濺射靶和靶托每個都 包含鋁。
16、根據(jù)權(quán)利要求14所述的靶組件,其特征在于,濺射靶和靶托每個都 包含鋁和鈮。
17、根據(jù)權(quán)利要求14所述的靶組件,其特征在于,單塊體具有大于約1 平方米的面積。
18、一種濺射裝置,其特征在于,所述濺射裝置包含:
真空腔;
基座;
位于真空腔的濺射靶組件,濺射靶組件包括:
濺射靶;
靶托;以及
埋到單塊體中的一個或多個冷卻通道,其中在濺射靶和靶托之間沒 有粘接層;以及
一個或多個陽極,在基座和濺射靶組件之間的區(qū)域橫跨真空腔延伸。
19、根據(jù)權(quán)利要求18所述的裝置,其特征在于,濺射靶和靶托每個都包 含鋁。
20、根據(jù)權(quán)利要求19所述的裝置,其特征在于,濺射靶和靶托各自都包 含鋁和鈮。
21、根據(jù)權(quán)利要求18所述的裝置,其特征在于,真空腔包含多個腔壁, 濺射靶放置在至少一個腔壁的至少一部分中。
22、根據(jù)權(quán)利要求18所述的裝置,其特征在于,單塊體具有大于約1平 方米的面積。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





