[實用新型]高密度高屏蔽連接器公座插頭有效
| 申請號: | 200720171918.8 | 申請日: | 2007-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN201112818Y | 公開(公告)日: | 2008-09-10 |
| 發明(設計)人: | 郭小松 | 申請(專利權)人: | 安費諾東亞電子科技(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/46 | 分類號: | H01R13/46;H01R13/426 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518132廣東省深圳市寶安區公*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高密度 屏蔽 連接器 插頭 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種連接器裝置,具體地說是一種用于計算機和通訊類設備傳輸電信號和控制信號以及用于數據通信的高密度高屏蔽的連接器公座插頭。
背景技術
隨著科技的發展,電子產品越來越多地應用于人類工作與生活的各個方面,在各類電子產品中,離不開連接器的使用,在計算機和通訊類設備中經常要用到用于傳輸電信號和控制信號以及用于數據通信的連接器,此類連接器通常由一個插座(母座)和一個插頭(公座)構成,插座通常是設有一個插槽,并于插槽的兩側設有復數個的端子(兩排均勻布置的彈性金屬片),插頭則包括一個凸出的插塊(亦可稱為端子座),并于插塊的兩側設有復數個的端子(兩排均勻布置的彈性金屬片),插頭插入插座內(插塊插入插槽中),通過彈性金屬片的彈性達到良性接觸,并起到兩者的固定作用。為了達到屏蔽的效果,在插座和插頭的外圍均設有接地的EMI外殼。但一直以來,這類連接器存在這些缺點:
1.體積大,導致占用很大的空間,從而影響到整機設備的結構微型化;
2.因為現有的此類連接器抗干擾能力較差,無法滿足高速傳輸的需要;
3.習用的連接器均為單個插槽對單個插塊,其連接的端子數量十分有限。
為此,一種新型的連接器,它能實現更多端子同時傳輸信號并具有良好抗干擾能力,可用于高速傳輸的連接器有待于開發出來。
實用新型內容
本實用新型的目的在于為克服現有技術的不足而提供一種高密度高屏蔽連接器公座插頭。
本實用新型的技術解決方案為:一種高密度高屏蔽連接器公座插頭,包括端子座,包覆于端子座外面的EMI外殼,和用于容置并固定端子座、固定EMI外殼的殼體;所述的端子座上設有復數個端子,端子與線纜聯接,所述的殼體設有用于穿過線纜的線孔;所述的端子座包括上半部和下半部,所述的端子座上半部和端子座下半部為可拆式聯接,并各設有兩排端子,所述端子座上半部與端子座下半部之間于端子接線端的相鄰處設有一絕緣片,所述的絕緣片內設有一導電薄片,所述導電薄片的兩端與EMI外殼電性聯接。
本實用新型的進一步技術解決方案為:所述端子座下半部設有復數個凸狀體,所述的端子座上半部設有復數個凹狀體,所述的凸狀體和凹狀體嵌合在一起,構成前述端子座上半部和端子座下半部的可拆式聯接。
本實用新型的進一步技術解決方案為:所述的導電薄片的兩端突出于絕緣片并與EMI外殼聯接,所述的絕緣片中間設復數個定位孔,所述的端子座下半部設有復數個與前述定位孔相對應的定位凸塊。
本實用新型的進一步技術解決方案為:所述的殼體包括下殼本體和與下殼本體聯接的上蓋,下殼本體和上蓋的一側均設有用于構成線孔的缺口,所述的下殼本體于缺口鄰近處聯接有用于固定線纜的卡環,所述的卡環與下殼本體螺紋聯接,下殼本體還設有用于固定EMI外殼的卡槽和用于固定端子座的凸壁;所述的上蓋于也設有用于固定EMI外殼的卡槽。
本實用新型的進一步技術解決方案為:所述的殼體為金屬殼體,所述的導電薄片與金屬殼體聯接,構成前述的導電薄片的兩端與EMI外殼電性聯接;所述的上殼本體于端子與線纜聯接部位的對應處設有絕緣條,所述的上蓋于端子與線纜聯接部位的對應處設有絕緣條。
本實用新型的進一步技術解決方案為:所述端子的接線一端為用于容置線纜線頭的“U”形的槽形截面結構,槽的兩個內側沿軸向位置設有一對或復數對的棱邊,相對棱邊的間隙小于線纜的導線直徑。
本實用新型的進一步技術解決方案為:EMI外殼的截面形狀為梯形,EMI外殼的外圍設有與下殼本體和上蓋的卡槽配合的凸邊;所述的下殼本體的外側設有一備用固定孔。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:本實用新型因端子座設有上半部和下半部,并于各半部均有二排端子,使端子數量增加至二倍,提高了連接器之聯接線的密度;另因于上、下半部之間設有帶導電薄片的絕緣片,起到屏蔽作用,使本實用新型能進行高速傳輸數據,端子座上、下半部之間采用可拆式聯接,便于安裝和維護,提高了調試設備的靈活性,有效地節省了安裝時間和物料,提高了空間利用率。
下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步描述。
附圖說明
圖1是本實用新型高密度高屏蔽連接器公座插頭具體實施例立體結構圖;
圖2是本實用新型高密度高屏蔽連接器公座插頭具體實施例結構分解圖;
圖3是端子座上半部的立體結構放大圖;
圖4是端子座上半部的另一立體結構放大圖;
圖5是端子座下半部的立體結構放大圖;
圖6是端子立體結構放大圖;
圖7為絕緣片立體結構圖;
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