[實用新型]新型密閉機箱

無效

• 申請號: 200720158356.3
• 申請日: 2007-12-07
• 公開（公告）號: CN201194459Y
• 公開（公告）日: 2009-02-11
• 發明（設計）人: 孫慶富;董春
• 申請（專利權）人: 孫慶富
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/34;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型主要涉及密閉箱體散熱領域，是一種新型密閉機箱。

背景技術

在現代計算機技術的高速發展下，機箱內的電子元器件的集成度越來越高，也越來越精密，對外界環境的要求也在不斷提高，灰塵無疑是這些精密元器件的大敵；隨著人們生活水平的提高，人們越來越依賴于電子設備，這些電子設備對人體的電磁輻射也成了不容忽視的問題。解決這兩個問題的很好的辦法就是將這些電子元器件放入密閉型的機箱中。但是隨著電子元器件的集成度的提高，發熱量也越來越大，密閉機箱的散熱問題就成了困擾業界的一大難題。

因為不能很好的解決機箱的散熱問題，現今市面上的機箱都是非密閉式結構。這種非密閉結構有很多缺點：

1、不能阻擋灰塵對機箱內電子元器件的危害。

2、對機箱內電子元器件的輻射防護不佳。

3、由于機柜為非密閉是結構，不易做隔音處理，設備噪音較大。

4、散熱效果不理想。

發明內容

本實用新型克服了上述現有技術的不足，通過對機箱的密閉式處理，同時采用一種新的散熱方式。徹底解決了上述非密閉式機箱的不足。

一種新型密閉機箱，包括密閉機箱、半導體制冷芯片、散熱片、風扇、導風槽。其特征在于：機箱結構為封閉式，將機箱打孔，孔中安裝半導體制冷芯片，將孔密封，機箱內半導體制冷芯片為冷面，機箱外半導體制冷芯片為熱面，將冷面和熱面分別加裝散熱片，機箱內安裝風扇和導風槽。

本實用新型的優點：

1、有效阻擋了灰塵對機箱內電子元器件的危害。

2、由于機箱為密閉式結構，有效解決了設備的輻射問題。

3、機柜做隔音處理方便，降低噪音。

4、由于采用新的散熱方式，散熱效果良好。

附圖說明

圖1是實施例1的結構示意圖；

其中：1、密閉機箱，2、導風槽，3、散熱片，4、散熱片，5、半導體制冷芯片，6、風扇

具體實施內容

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

實施例1：將箱體1側面打孔，孔中安裝半導體制冷芯片5，將孔密封，機箱內半導體制冷芯片5為冷面，機箱外半導體制冷芯片5為熱面，將冷面加裝散熱片3，將熱面加裝散熱片4，機箱1內安裝風扇6和導風槽2。

實施例2：與實施例1不同的是機箱內不加裝風扇6。

實施例3：與實施例1不同的是機箱內不加裝導風槽2。

實施例4：與實施例1不同的是機箱內不加裝風扇6和導風槽2。

實施例5：與實施例2、3、4不同的是不加裝散熱片3。

實施例6：與實施例2、3、4不同的是不加裝散熱片4。

實施例7：與實施例2、3、4不同的是不加裝散熱片3和散熱片4。

實施例8：將半導體制冷芯片5的熱面直接貼在機箱側板上，半導體制冷芯片5的冷面加裝散熱片3，機箱1內安裝風扇6和導風槽2。

實施例9：與實施例8不同的是機箱內不加裝風扇6。

實施例10：與實施例8不同的是機箱內不加裝導風槽2。

實施例11：與實施例8不同的是機箱內不加裝風扇6和導風槽2。

實施例12：與實施例9、10、11不同的是不加裝散熱片3。

實施例13：與實施例1、2、3、4、5、6、7不同的是在箱體的頂部擋板打孔安裝半導體制冷芯片5。

實施例14：與實施例8、9、10、11、12不同的是在箱體的頂部擋板打孔安裝半導體制冷芯片5。

實施例15：與實施例1、2、3、4、5、6、7不同的是在箱體的后部擋板打孔安裝半導體制冷芯片5。

實施例16：與實施例8、9、10、11、12不同的是在箱體的后部擋板打孔安裝半導體制冷芯片5。

實施例17：與實施例1、2、3、4、5、6、7不同的是在箱體的底部擋板打孔安裝半導體制冷芯片5。

實施例18：與實施例8、9、10、11、12不同的是在箱體的底部擋板打孔安裝半導體制冷芯片5。

實施例19：與實施例1、2、3、4、5、6、7不同的是在箱體的前部擋板打孔安裝半導體制冷芯片5。

實施例20：與實施例8、9、10、11、12不同的是在箱體的前部擋板打孔安裝半導體制冷芯片5。