[實(shí)用新型]高效散熱電路板

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200720154357.0
• 申請(qǐng)日: 2007-05-18
• 公開（公告）號(hào): CN201063971Y
• 公開（公告）日: 2008-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃虎鈞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 黃虎鈞
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 北京萬(wàn)科園知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 張亞軍;李京楠

1.一種高效散熱電路板，具有長(zhǎng)條形的介電層和多個(gè)用于焊接電子元件的焊盤組，其特征在于：所述焊盤組敷設(shè)在介電層的正表面，每個(gè)焊盤組由多個(gè)間隔排列的金屬導(dǎo)體焊盤構(gòu)成，相鄰兩焊盤之間有橫向的絕緣隔離帶，絕緣隔離帶的寬度小于電子元件的正、負(fù)端焊區(qū)之間的跨度，介電層的背表面敷設(shè)有正極焊片和負(fù)極焊片，正極焊片和負(fù)極焊片縱向鋪滿介電層的背表面，正極焊片和負(fù)極焊片之間有狹長(zhǎng)的絕緣隔離帶，每個(gè)焊盤組中的第一個(gè)焊盤和最后一個(gè)焊盤上開有通孔，該通孔貫穿所述介電層，該通孔的孔壁有導(dǎo)電鍍層，該導(dǎo)電鍍層將所述焊盤與正極焊片或負(fù)極焊片電氣連通。

2.如權(quán)利要求1所述的高效散熱電路板，其特征在于：所述介電層的正表面的端部敷設(shè)有用于焊接外部導(dǎo)線的端子盤，該端子盤上開有通孔，該通孔貫穿所述介電層，該通孔的孔壁有導(dǎo)電鍍層，該導(dǎo)電鍍層將所述端子盤與正極焊片或負(fù)極焊片電氣連通。

3.如權(quán)利要求1所述的高效散熱電路板，其特征在于：所述每個(gè)焊盤組中的第一個(gè)焊盤上的通孔與最后一個(gè)焊盤上的通孔的位置交錯(cuò)，分別位于介電層中心線的兩側(cè)。

4.如權(quán)利要求1所述的高效散熱電路板，其特征在于：所述每個(gè)焊盤組中的最后一個(gè)焊盤上的通孔與相鄰的焊盤組中的第一個(gè)焊盤上的通孔的位置交錯(cuò)，分別位于介電層中心線的兩側(cè)。

5.如權(quán)利要求1所述的高效散熱電路板，其特征在于：所述焊盤的寬度與介電層的寬度對(duì)應(yīng)一致。

6.如權(quán)利要求1所述的高效散熱電路板，其特征在于：所述正極焊片的面積小于負(fù)極焊片的面積。

7.如權(quán)利要求1所述的高效散熱電路板，其特征在于：所述介電層為B一三氮樹脂板材、酚醛樹脂板材、環(huán)氧樹脂板材、聚亞醯胺樹脂板材、聚四氟乙烯板材中的一種。

8.如權(quán)利要求1所述的高效散熱電路板，其特征在于：所述介電層由鋁板構(gòu)成，該鋁板的表面敷設(shè)有絕緣涂層。

9.如權(quán)利要求2所述的高效散熱電路板，其特征在于：所述端子盤有一個(gè)，該端子盤敷設(shè)在介電層正表面的一端。

10.如權(quán)利要求2所述的高效散熱電路板，其特征在于：所述端子盤有兩個(gè)，該兩個(gè)端子盤分別敷設(shè)在介電層正表面的兩端。