[實用新型]光罩盒有效
| 申請號: | 200720139140.2 | 申請日: | 2007-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN201112367Y | 公開(公告)日: | 2008-09-10 |
| 發明(設計)人: | 邱銘隆 | 申請(專利權)人: | 家登精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677;G03F1/00;G03F7/20;B65D81/18 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 周國城 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光罩盒 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種光罩盒。
背景技術
在半導體制程中,光罩盒的功能是移動以及存放光罩(Photomask)時的置放裝置,目的是用以隔絕光罩與大氣的接觸,進一步防止光罩表面產生霧化作用,隔絕受外界污染的機會。特別是在機械標準接口(StandardMechanical?Interface;SMIF)的要求之下,除了達到潔凈度的標準要求之外,還要克服因為外來氣體對于光罩的污染。這樣的外來氣體除了大氣以外,還有兩個來源,其一是源自于高分子材料所制成的光罩盒本身所釋出的氣體(outgasing),其二是源自于殘留在光罩表面的微量化學溶液所產生的揮發氣體。有效提升光罩盒內的光罩與大氣隔絕的效果,可延長光罩的使用壽命,此有助于降低半導體制造的成本并可提升產品的良率。
過去使用的光罩盒,只有基本置放光罩的功能,無法進一步清潔并有效的維持光罩處于一個潔凈環境中,隨著光罩構造越趨精密,相對的對受污染的容忍度越低,然而現有的光罩盒無法主動清潔光罩,容易造成光罩受外界污染,而使得光罩不能再使用而報廢,耗損生產成本并影響生產進度。
實用新型內容
本實用新型主要目的是提供一種光罩盒結構,利用該光罩盒與一充氣裝置結合,來防止外界污染物對光罩產生的損害。
本實用新型的另一目的是提供一種具有清潔效果的光罩盒結構,能通過充氣裝置充氣來清潔放于光罩盒的中的光罩,使光罩維持在潔凈的環境中,進一步延長光罩的使用壽命。
本實用新型還有一目的,是提供一種具有充氣功能的光罩盒的結構,除可降低光罩霧化的問題外,還可增加光罩儲存的時間。
本實用新型的再一目的,是在提供一種具通孔的光罩盒的結構,通過通孔將充氣裝置內的氣體填充入光罩盒內,以強化光罩盒的穩定儲存狀態。
基于上述的目的,本實用新型提供一種光罩盒,該光罩盒,與一充氣裝置結合配搭;包括了一頂蓋及一基座,該頂蓋與基座組合形成一內部空間,該內部空間可容置至少一光罩。該光罩盒基座有一本體,該本體具有兩相對的上下表面,而該上下表面上有多個通孔設置,該基座上又有一可撓性片體,設置于該基座相向于該頂蓋之本體的上表面,而此可撓性片體上設有多個狹縫,這些狹縫界定出多個舌片各對應覆蓋于各貫穿孔上方,充氣裝置可經由該通孔將氣體填充入光罩盒內部。該光罩盒包含有多個密封栓卡設于通孔內,該密封栓中間具一貫穿孔。而該基座的本體的上表面具有一圓形凹槽與該通孔連接,該密封栓一端有突緣結構,可與該圓形凹槽卡設而密切結合,當充氣裝置預充氣時,充氣裝置將穿過通孔內部的密封栓內的貫穿孔,并推開貫穿孔上方的舌片將氣體填充入光罩盒內部;反之,當充氣裝置退出時或光罩盒未充氣時,該舌片將自動彈回原來位置,與該密封栓緊密貼合,達到光罩盒內部封閉的效果。
本實用新型的有益效果是,經由本實用新型所提供的設計,除了可使光罩平順容易導入光罩盒中以及有效地固定光罩外,還進一步提供防止光罩受大氣及外界污染的功能,可使得光罩壽命得以提高,此外,本發明的具有充氣功能的光罩盒,還可提供一氣密的空間,以保護光罩及避免光罩霧化的功效。
附圖說明
圖1:為根據本發明一實施例的光罩盒的側視圖;
圖2:為根據與本發明結合的氣體充填設備的氣體充填室的立體圖。
圖3A:為根據本發明一實施例的光罩盒的圖;
圖3B:是沿圖3A的B-B線所得的通孔剖面圖;
圖4A:為根據本發明一實施例的密封栓示意圖;
圖4B:為根據本發明一實施例的光罩盒基座示意圖。
【主要組件符號說明】
1???????光罩盒
2???????充氣裝置
10??????頂蓋
20??????基座
101?????第一凸形體
103?????第二凸形體
105?????挾持裝置
107?????通氣嘴
201?????通孔
202?????外部開口
203?????內部開口
204?????本體
206?????可撓性片體
207?????狹縫
208??舌片
209??密封栓
211??貫穿孔
213??圓形凹槽
215??突緣結構
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





