[實用新型]具有良好熱通路的三基色多芯片功率發光管有效
| 申請號: | 200720138027.2 | 申請日: | 2007-11-22 |
| 公開(公告)號: | CN201093366Y | 公開(公告)日: | 2008-07-30 |
| 發明(設計)人: | 張萬生 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第十三研究所 |
| 主分類號: | F21V17/00 | 分類號: | F21V17/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/06;F21V5/04;F21V7/00;H01L33/00;H01L23/36;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 石家莊國為知識產權事務所 | 代理人: | 張明月 |
| 地址: | 050051河*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 良好 通路 基色 芯片 功率 發光 | ||
1.一種具有良好熱通路的三基色多芯片功率發光管,包括三基色發光管芯片、特種金屬環、環狀陶瓷殼體、電極、引線、帶螺栓的銅底座、光學膠,其中環狀陶瓷殼體通過特種金屬環對準燒結在帶螺栓的銅底座上,其特征在于:三基色發光管芯片粘結或燒結在帶螺栓的銅底座的頂部平面上,發光管三基色芯片電源輸入端通過引線與紅光、綠光、藍光、接地四個電極分別連接,電極燒結在環狀陶瓷殼體上,反射杯安裝在環狀陶瓷殼體的內壁上,拱形透光鏡面由光學膠灌注在由環狀陶瓷殼體、反射杯和帶螺栓的銅底座頂端平面構成的腔體內自然形成。
2.根據權利要求1所述的具有良好熱通路的三基色多芯片功率發光管,其特征在于所述帶螺栓的銅底座采用無氧銅或鎢銅制作。
3.根據權利要求1所述的具有良好熱通路的三基色多芯片功率發光管,其特征在于所述環狀陶瓷殼體采用高鋁陶瓷或低溫共燒陶瓷制作。
4.根據權利要求1所述的具有良好熱通路的三基色多芯片功率發光管,其特征在于所述反射杯呈錐形。
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