[實用新型]一種撓性印制線路板

有效

• 申請號: 200720120997.X
• 申請日: 2007-06-26
• 公開（公告）號: CN201066955Y
• 公開（公告）日: 2008-05-28
• 發明（設計）人: 張芬菊;李賢維
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 深圳創友專利商標代理有限公司
• 代理人: 江耀純

【技術領域】

本實用新型涉及一種撓性印制線路板。

【背景技術】

撓性印制線路板(FPC)的發展和廣泛應用，是因為它有著顯著的優越性，它的結構靈活、體積小重量輕(由薄膜構成)。它除靜態撓曲外，還能作動態撓曲、卷曲和折疊等。它能向三維空間擴展，提高了電路設計和機械結構設計的自由度和靈活性，可以在X、Y、Z平面上布線，減少界面連接點，既減少了整機工作量和裝配的差錯，又大大提高電子設備整個系統的可靠性和穩定性。撓性印制板的應用領域廣泛，如計算機、通信機、儀器儀表、醫療器械、軍事和航天等方面。作為電子設備的一部分，撓性印制線路板必須與其它零件或者主線路板連接到一起才能發揮出其作用。在連接形式上通常有兩種方式：一種是焊接，即通過錫膏焊接或者ACF壓焊的方式將此撓性印制線路板上的焊盤焊接到其它的線路板或電子零件上；另外一種是插接，即在撓性印制線路板外形邊緣制作手指狀的焊盤，鍍金處理后成為金手指，可以直接插入另一塊線路板的連接器中，實現導通，與此相類似的個人電腦中具有插拔功能的網卡卡板和顯示卡卡板就是通過金手指插入主板上的卡槽來實現與主板的線路互聯的。

與剛性印制線路板中金手指卡板不同的是，由于撓性印制線路板本身材料柔軟，機械強度低，故不能直接插入連接器中，如附圖1所示，必須增加一塊硬質的補強板1，作為輔助層貼附在金手指的背面以增加金手指處的機械強度，以便更好地實現插拔功能。

這種設有插接金手指的撓性印制線路板的制作流程是：銅箔裁斷→數控鉆孔→黑孔→鍍銅→壓干膜→曝光→顯影→蝕刻→剝膜→兩面貼覆蓋膜→熱壓覆蓋膜→焊盤鍍金→印刷文字→貼補強板→壓補強板→沖制產品外形，沖外形后金手指和其背面的補強板被一次沖出來，即可實現金手指的插拔功能。金手指2處與產品的外形有一定的距離，如附圖2所示，此處FPC在加工過程中焊盤鍍金，這一步驟需要通電流，必須將需要鍍金的焊盤通過電鍍引線3引到整張產品的板邊并與電鍍槽的正負兩極相連，電鍍引線3與外形一起被切斷時，引線末端與補強板相平齊，留上長度W約為0.3mm的電鍍引線3，成品的撓性印制線路板如圖3所示。產品在裝配過程中若經過多次插拔，末端的電鍍引線在試裝配過程中會重復幾次插拔的動作，由于連接器卡口緊密，金手指部位在插進連接器的時候最前端會碰到連接器的卡槽邊，也就是說電鍍引線的末端會碰到卡槽邊，會因磨擦而翹起甚至掉落，這些金屬碎屑若落在金手指焊盤之間會使金手指短路，燒壞整個電子設備。

【發明內容】

本實用新型的主要目的是：提供一種有效提高連接的可靠性、使用壽命的撓性印制線路板。

為實現上述目的，本實用新型提出一種撓性印制線路板，包括覆蓋膜、柔性線路、金手指、補強板，該覆蓋膜包覆所述柔性線路，該金手指承載于所述覆蓋膜端部，并與所述柔性線路相連接，該補強板貼合于該承載金手指的所述覆蓋膜端部背面；所述覆蓋膜端部外緣位于所述補強板范圍內，與所述補強板外緣之間存在一定距離。。

或一種撓性印制線路板，包括覆蓋膜、柔性線路、補強板；該覆蓋膜包覆所述柔性線路，在所述柔性線路末端外露于所述覆蓋膜處設置有金手指，所述金手指末端延伸出用于電鍍的電鍍引線；該補強板貼合于該設置有金手指的覆蓋膜處背面；所述電鍍引線末端內縮，位于所述補強板范圍內，與所述補強板外緣之間存在一定距離。

上述的撓性印制線路板，所述電鍍引線長度小于所述電鍍引線末端至所述補強板外緣的距離。

所述電鍍引線長度小于或等于0.1毫米。

所述電鍍引線末端至所述補強板外緣的距離大于或等于0.2毫米。

由于采用了以上的方案，撓性印制線路板的電鍍引線的末端與補強板邊緣有一段距離，補強板的支撐作用絲毫不受影響；在使用過程中，因為電鍍引線有內縮處理，其末端不會直接碰觸摩擦到連接器、其他外界物體，從而也就避免了被摩擦翹起或掉落金屬碎屑進而引發金手指短路的狀況，有效地提高連接的可靠性和FPC本身的使用壽命。

【附圖說明】

圖1：具有插接功能的撓性印制線路板的背面結構示意圖。

圖2：現有技術撓性印制線路板的正面結構示意圖。

圖3：現有技術撓性印制線路板的金手指與產品外形示意圖。

圖4：本實用新型實施例的先沖斷電鍍引線的示意圖。

圖5：本實用新型實施例的金手指與產品外形示意圖。

【具體實施方式】

下面通過具體的實施例并結合附圖對本實用新型作進一步詳細的描述。