[實用新型]用于二合一卡座的手機外殼及手機

無效

• 申請號: 200720118628.7
• 申請日: 2007-02-09
• 公開（公告）號: CN201018546Y
• 公開（公告）日: 2008-02-06
• 發明（設計）人: 吳德賢;王勇
• 申請（專利權）人: 康佳集團股份有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04B1/38
• 代理公司: 深圳創友專利商標代理有限公司
• 代理人: 郭燕

技術領域

本實用新型涉及一種用于二合一卡座的手機外殼及具有二合一卡座的手機。

背景技術

傳統的手機SIM卡座一般埋在手機電池下方，這樣一般手機都比較厚。近年來，隨著手機向更小和更薄的方向發展，不僅SIM卡座被設置與電池基本處于同一水平面，而且SIM卡座的體積越做越小，這樣SIM卡通常都有一部分外露在卡座的外面，給結構設計增加了一定的難度。特別是現今行業對手機的要求越來越高，SIM卡座已經做到了與T-FLASH卡座合二為一，這種卡座對結構設計提出了更高的要求，由于SIM卡和T-FLASH卡插拔方向基本呈垂直方向，通常在手機殼的側面開有T-FLASH的開口，這樣為了保證覆蓋這種二合一卡座的手機殼的強度，卡座的位置一般會設置離開手機殼上的電池蓋區域一段距離，這使得SIM卡卡槽插口方向前方被這段距離的手機殼覆蓋，從而使得用戶插拔SIM卡都不方便。

實用新型內容

本實用新型就是為了克服以上的不足，提出了一種用于二合一卡座的手機外殼，這種手機外殼可使用戶方便地插拔SIM卡。

為了克服以上的不足，本實用新型還提出了一種具有二合一卡座的手機，可使用戶方便地插拔SIM卡。

為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種用于二合一卡座的手機外殼，包括殼體，在殼體上設有用于導引SIM卡進出二合一卡座中SIM卡卡槽的SIM卡插拔機構，所述SIM卡插拔機構沿SIM卡插拔方向與二合一卡座的SIM卡卡槽口相鄰。

其中，所述SIM卡插拔機構為一可容納SIM卡的托盤，所述托盤的用于靠近SIM卡的底面與二合一卡座的SIM卡卡槽底邊平齊。

進一步地，所述托盤的至少一側設有用于對SIM卡進行限位的導軌。

所述SIM卡插拔機構優選與殼體一體成型。

為實現上述目的，本實用新型還提出了一種手機，包括殼體和位于殼體內的二合一卡座，所述二合一卡座中至少包括SIM卡卡槽，在殼體上設有用于導引SIM卡進出SIM卡卡槽的SIM卡插拔機構，所述SIM卡插拔機構沿SIM卡插拔方向與SIM卡卡槽口相鄰。

其中，所述SIM卡插拔機構為一可容納SIM卡的托盤，所述托盤的用于靠近SIM卡的底面與SIM卡卡槽底邊平齊。

進一步地，所述托盤的至少一側設有用于對SIM卡進行限位的導軌。

所述托盤的兩側設有導軌，所述兩側導軌之間的間距小于SIM卡卡槽寬度。

所述導軌為倒“L”型。

在本實用新型的另一種實施例中，所述SIM卡插拔機構為分設在SIM卡卡槽口兩邊并沿SIM卡插拔方向延伸的“U”型槽，所述兩個“U”型槽的開口相面對。

本實用新型的有益效果是：1)本實用新型通過在SIM卡插拔方向的前方設置有SIM卡插拔機構，不僅保證了用于二合一卡座的手機外殼的結構強度，同時方便了用戶插拔SIM卡。2)托盤的至少一側設有導軌，可更有利于用戶插拔SIM卡時對準卡座。

本實用新型的特征及優點將通過實施例結合附圖進行詳細說明。

附圖說明

圖1是本實用新型一種實施例的手機殼上的SIM插拔結構示意圖；

圖2是本實用新型一種實施例的SIM插拔結構和二合一卡座的位置示意圖；

圖3是采用本實用新型一種實施例插拔SIM卡時的示意圖；

圖4是本實用新型另一種實施例的手機殼上的SIM插拔結構的剖面示意圖。

具體實施方式

本實用新型的一種具體實施方式參看圖1、圖2和圖3。圖中，二合一卡座1可以根據需要和使用方便設置在手機內的任何位置，手機殼2與二合一卡座1頂面和側面之間需要預留一定的安全距離，避免兩者在裝配過程中產生干涉，在手機殼2上設有用于導引SIM卡進出二合一卡座1中SIM卡卡槽的SIM卡插拔機構，SIM卡插拔機構沿SIM卡插拔方向與二合一卡座1的SIM卡卡槽口相鄰。SIM卡插拔機構可為一可容納SIM卡的托盤4，所述托盤4用于靠近SIM卡的底面與二合一卡座1的SIM卡卡槽底邊平齊。