[實用新型]簡易三明治結構焊點制備平臺

無效

• 申請號: 200720071672.7
• 申請日: 2007-06-26
• 公開（公告）號: CN201115299Y
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 鞠國魁;韋習成;孫鵬;吉小萍
• 申請（專利權）人: 上海大學
• 主分類號: H05K13/00
• 分類號: H05K13/00;H05K3/34
• 代理公司: 上海上大專利事務所
• 代理人: 何文欣

技術領域

本實用新型涉及一種簡易三明治結構焊點制備平臺，以在實驗室條件下制備模擬的Cu(Ni-P)/Solder/(Ni-P)Cu三明治結構的焊點，如圖1所示。

背景技術

在電子封裝工業生產中，倒裝焊接技術或表面貼裝技術廣泛使用熱風回流焊爐來實現電子元器件的貼裝。在基礎試驗研究中，主要研究如圖1所示的焊點Cu(Ni-P)/Solder的界面反應及其力學性能。因此，如果在與熱風回流焊爐相當條件的實驗室條件下制備出三明治結構焊點，就既能滿足實驗室的研究需要又能大幅度降低試驗研究成本。

基于上述思路，設計一個簡易的三明治焊點制備平臺并配合控溫爐制備Cu/Solder/Cu焊點試樣是非常必要和有實際意義的。

通常的焊點制備方法主要有：

1、表面貼裝技術(Surface?Mount?Technology)，在印刷電路板(PCB)上首先涂覆焊膏，然后在貼片機上進行元器件貼裝，最后通過熱風回流焊爐焊接。將焊接后的PCB板機械切割以備實驗室的研究之需。該方法的優點是獲得的焊點與實際條件完全相同，但試驗成本高、試驗周期長；

2、其他的實驗室焊點制備方法，如文獻“Influence?of?interfacial?intermetalliccompound?on?fracture?behavior?of?solder?joints.Hwa-Teng?Lee，Ming-Hung?Chen?etc.Materials?Science?&?Engineering?A?358(2003)134-141.”中描述的制備方法：將兩根銅棒用鐵絲固定，中間預留一定間隙，然后將其浸入融化的液態焊料池中，待冷卻后提出銅棒，清除銅棒表面的焊料，只留下兩銅棒對接端之間的焊料，作為連接兩根銅棒的焊點。該方法存在以下缺點：(1)由于純手工操作，無法保證銅棒兩端嚴格對中；(2)無法精確控制焊點厚度；(3)不能精確控制融池中的焊料溫度，制備焊點與SMT所得焊點的凝固速率有偏差，進而影響焊點組織；(4)銅棒表面的焊料清理繁瑣、焊料的消耗過多，實驗成本上升。

實用新型內容

本實用新型的目的在于針對已有技術存在的缺陷，提供一種簡易三明治結構焊點制備平臺，能在熱風回流焊爐相當條件的實驗室條件下制備出三明治結構焊點，滿足實驗研究需要，大幅降低成本。

為達到上述目的，本實用新型采用下述技術方案：

一種簡易三明治結構焊點制備平臺，包括一個底座，其特征在于所述的底座上豎直安裝一個內徑與下焊接銅棒滑配的下套筒，所述的下套筒通過可拆卸連接件與一個內徑與上焊接銅棒滑配的上套筒同軸線連接，所述的上套筒的上端旋配一個端蓋，而上套筒上端內孔滑配一塊圓片，所述的圓片與端蓋內底之間由一個彈簧彈性支承。

上述的可拆卸連接件為兩片連接片，每片的連接片兩端通過螺釘分別與上套筒和下套筒連接，在連接處，上套筒的下端外壁和下套筒上端外壁上分別有180°分布的凹槽與兩片連接片的上下端滑配相嵌，實現上套筒與下套筒處于同于中心線。

上述的可拆卸連接件為一個兩端帶有內螺紋而中部有穿孔的外套筒，而所述的上套筒下端和下套筒的上端有外螺紋與其相旋接。

上述的下套筒下端有外螺紋與所述的底座上的螺孔旋接。

本實用新型與現有技術相比較，具有如下顯而易見的實質性特點和優點：本實用型將兩根焊接銅棒置于上下對中的兩個套筒中，確保了兩銅棒端頭嚴格對中；由于在彈簧力的作用下，能精確控制焊點的厚度；操作方便，焊料消耗少，成本較低。

附圖說明

圖1是銅/焊料/銅三明治結構焊點示意圖。其中11、12為銅，13為印刷電路板，14為Ni-P層，15為焊料

圖2是本實用新型一個實施例的結構示意圖。

圖3是圖2中A-A處剖面圖。

具體實施方式

本實用新型的一個優選實施例是：參見圖1，本簡易三明治結構焊點制備平臺包括一個底座7，底座7上豎直安裝一個內徑與下焊接銅棒8滑配的下套筒6，下套筒6通過可拆卸連接件5與一個內徑與上焊接銅棒10滑配的上套筒4同軸線連接，上套筒4的上端旋配一個端蓋1，而上套筒4上端內孔滑配一塊圓片3，圓片3與端蓋1內底之間由一個彈簧2彈性支承。上述的可拆卸連接件5為兩片連接片，每片的連接片兩端通過螺釘分別與上套筒4和下套筒6連接，在連接處，參見圖3，上套筒4的下端外壁和下套筒6上端外壁上分別有180°分布的凹槽與兩片連接片的上下端滑配相嵌，實現上套筒4與下套筒6的對中。下套筒6下端有外螺紋與底座7上的螺孔旋接。