[實(shí)用新型]LED點(diǎn)陣模塊無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200720060705.8 | 申請日： | 2007-12-01 |
| 公開（公告）號： | CN201121843Y | 公開（公告）日： | 2008-09-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 周伯平 | 申請（專利權(quán)）人： | 中山市晶明光電科技有限公司 |
| 主分類號： | F21V15/02 | 分類號： | F21V15/02;F21V29/00;G09F9/33;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 江門嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人： | 張萍 |
| 地址： | 528400廣東省中山市富灣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | led 點(diǎn)陣 模塊 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、LED點(diǎn)陣模塊，包括外殼(1)，外殼(1)內(nèi)安裝有電路板，電路板上固定有LED發(fā)光芯片點(diǎn)陣，其特征在于所述外殼(1)是鋁質(zhì)外殼或鋁合金外殼，外殼(1)上設(shè)置有與LED發(fā)光芯片點(diǎn)陣相配合的通孔(2)。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED點(diǎn)陣模塊，其特征在于所述電路板通過環(huán)氧樹脂或硅膠灌封在外殼內(nèi)。
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