[實用新型]針筒裝焊錫膏

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720059348.3
• 申請日: 2007-11-09
• 公開（公告）號: CN201105354Y
• 公開（公告）日: 2008-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐安蓮;鄧小安;衛(wèi)國強(qiáng);婁亞柯;李飛星
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市普賽特電子科技有限公司
• 主分類號: B23K3/06
• 分類號: B23K3/06;B23K35/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電子焊接技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種特別適于在通孔以及3D電路板上涂布焊錫膏的針筒裝焊錫膏。

背景技術(shù)

焊錫膏是伴隨表面組裝技術(shù)(Surface?Mount?Technology，SMT)而出現(xiàn)的一種新型焊接材料，是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中極其重要的輔助材料，其質(zhì)量的優(yōu)劣直接關(guān)系到表面組裝組件品質(zhì)的好壞。近年來隨著微電子焊接技術(shù)的不斷發(fā)展，電路組裝密度和可靠性要求越來越高，對焊錫膏也提出了更高的要求。

目前，涂布焊錫膏的方法主要有三種，注射滴涂、絲網(wǎng)印刷和模版印刷。注射滴涂時采用專門的分配器或手工進(jìn)行的，使用桶裝焊錫膏，一般適合小批量生產(chǎn)；絲網(wǎng)印刷是采用尼龍或不銹鋼絲狀材料編成絲網(wǎng)，并在上面刻出圖形，把焊錫膏漏印到PCB板上，一般適合組裝密度不高的中、小批量生產(chǎn)；模版印刷是采用黃銅或不銹鋼片，在上面刻出圖形，把焊錫膏印刷到PCB板上，用于大批量生產(chǎn)及組裝密度高和多引線窄間距產(chǎn)品。盡管模版印刷長期以來一直被認(rèn)為是最為有效的焊錫膏涂布方式，但隨著電子工業(yè)的發(fā)展，許多情況下，焊錫膏的涂布不能使用印刷的方法，例如：在某些通孔內(nèi)涂布焊錫膏、在移動電話和汽車電子中采用的現(xiàn)代3D電路在不同高度平面上涂布焊錫膏，而桶裝焊錫膏的注射滴涂由于焊錫膏注射量不易精確控制同樣解決不了上述問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于，提供一種特別適于在通孔以及3D電路板上涂布焊錫膏的針筒裝焊錫膏。

本實用新型提供的技術(shù)方案如下：構(gòu)造一種針筒裝焊錫膏，包括外筒、可在外筒內(nèi)腔沿軸向滑動的蓋狀柱塞、容置在外筒與蓋狀柱塞之間的焊錫膏、與所述外筒后端扣合的后端蓋、以及前端蓋和焊錫膏注射頭，所述外筒前端設(shè)有內(nèi)螺紋，所述前端蓋和焊錫膏注射頭分別設(shè)有與之配合的外螺紋。

所述蓋狀柱塞為彈性材料，并且與所述外筒過盈配合。

所述外筒由靠近前端的錐臺狀前腔和主體部分的呈圓柱狀結(jié)構(gòu)的后腔所組成，相應(yīng)的，所述蓋狀柱塞也由與所述外筒配合的錐臺部分和圓柱部分所組成。

所述焊錫膏為錫鉍系、錫銀系或錫鋅系焊錫膏。

本實用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)：采用針筒結(jié)構(gòu)，特別適于在通孔以及3D電路板上涂布焊錫膏；蓋狀柱塞與外筒的配合使得外筒內(nèi)的焊錫膏能夠全部被擠出；針筒前后端分別設(shè)有前端蓋和后端蓋，整個針筒可以作為焊錫膏的儲藏裝置，也便于運(yùn)輸。

附圖說明

圖1是針筒裝焊錫膏裝上注射頭時的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是針筒裝焊錫膏裝上注射頭時的結(jié)構(gòu)分解圖；

圖3是針筒裝焊錫膏裝上前端蓋時的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是針筒裝焊錫膏裝上前端蓋時的結(jié)構(gòu)分解圖

具體實施方式

參照圖1-4，提供一種針筒裝焊錫膏，包括外筒1、容置在外筒1內(nèi)腔的蓋狀柱塞2、容置在外筒1與蓋狀柱塞2之間的焊錫膏4、與外筒1后端扣合的后端蓋3、以及前端蓋6和焊錫膏注射頭5，外筒1前端設(shè)有內(nèi)螺紋11，前端蓋6和焊錫膏注射頭5分別設(shè)有與之配合的外螺紋61、51。

外筒1后端設(shè)有突緣，后端蓋3具有與之配合的凹槽。

外筒1由靠近前端的錐臺狀前腔12和主體部分的呈圓柱狀結(jié)構(gòu)的后腔1?3所組成，相應(yīng)的，蓋狀柱塞2也由與外筒1配合的錐臺部分21和圓柱部分22所組成。蓋狀柱塞2為彈性材料，圓柱部分22外緣設(shè)有突臺，蓋狀柱塞2與外筒1過盈配合。

焊錫膏4為錫鉍系、錫銀系或錫鋅系焊錫膏。使用的焊錫膏需粘度較低、在壓力作用下流變性較好、涂布后具有較好的抗坍塌性能。

生產(chǎn)時，采用油壓機(jī)將調(diào)制好的焊錫膏裝入針筒，然后在5-10℃條件下冷藏。在儲存時，采用外筒1、蓋狀柱塞2、后端蓋3、焊錫膏4、前端蓋6的組合，如圖3所示；使用時，采用外筒1、蓋狀柱塞2、后端蓋3、焊錫膏4、焊錫膏注射頭5的組合，如圖1所示，再與壓力裝置結(jié)合，即可實現(xiàn)在通孔以及3D電路板等上涂布焊錫膏。