[實(shí)用新型]自動熱焊機(jī)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720059272.4
• 申請日: 2007-11-01
• 公開（公告）號: CN201128235Y
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 唐小強(qiáng);賓洪毅;吳元進(jìn)
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海天威飛馬打印耗材有限公司
• 主分類號: B29C65/74
• 分類號: B29C65/74;B29C65/78;B29C65/02
• 代理公司: 珠海智專專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 張中;段淑華

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種熱焊機(jī)，尤其是一種用于焊接碳粉盒密封條墊的自動熱焊機(jī)。

背景技術(shù)

激光打印機(jī)大多使用可拆卸的碳粉盒裝載打印使用的碳粉，碳粉盒在使用前，均使用一密封條墊將出粉口密封，防止碳粉從出粉口中泄漏。如圖1所示，是密封條墊的示意圖?，F(xiàn)有的密封條墊1由封條2和封膜3組成，封條2與封膜3是通過熱焊機(jī)焊接在一起，使其牢固的連接。

現(xiàn)有的熱焊機(jī)包括機(jī)身，在機(jī)身的上方設(shè)置有一封條底模，并在封條底模上設(shè)置一熱焊裝置，該熱焊裝置包括一組發(fā)熱電阻，在電流的作用下產(chǎn)生高溫。焊接時，工人首先將封條2放置在封條底模上，并根據(jù)密封條墊的長度要求裁剪出長度適當(dāng)?shù)姆饽?，將封膜3覆蓋在封條2上，然后使用熱焊裝置將封條2與封膜3焊接在一起。但由于現(xiàn)有的熱焊機(jī)是手工操作，工作效率較低，并且對于操作并不十分熟練的操作工人，對焊接時間等掌握不夠充分，容易造成密封條墊的焊接質(zhì)量不過關(guān)，從而影響密封條墊的密封效果。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的是提供一種工作效率高且可保證焊接質(zhì)量的自動熱焊機(jī)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的自動熱焊機(jī)包括機(jī)身；設(shè)置在機(jī)身上的封條底模，封條底模上方設(shè)置有一熱焊裝置；其中，該自動熱焊機(jī)還包括設(shè)置在機(jī)身一端的放帶裝置；設(shè)置在封條底模兩側(cè)的提升機(jī)構(gòu)，在提升機(jī)構(gòu)遠(yuǎn)離封條底模的一側(cè)設(shè)置有一對導(dǎo)向機(jī)構(gòu)；在機(jī)身上遠(yuǎn)離放帶裝置的導(dǎo)向機(jī)構(gòu)一側(cè)設(shè)置有剪切裝置；設(shè)置在機(jī)身上遠(yuǎn)離放帶裝置一端的牽引裝置；設(shè)置在熱焊裝置一側(cè)的控制輸入裝置。

一個具體的實(shí)施方案是，在封條底模下設(shè)置一真空抽吸裝置，該牽引裝置包括一絲桿和一夾頭，夾頭可沿絲桿軸向往復(fù)運(yùn)動。并且，控制輸入裝置為一觸摸屏，該剪切裝置為一氣動剪刀。

使用本實(shí)用新型的自動熱焊機(jī)焊接時，首先封膜餅帶放置在放帶裝置上，從封膜餅帶的外圓周上抽出封膜，使封膜的一端穿過導(dǎo)向機(jī)構(gòu)、提升機(jī)構(gòu)、熱焊裝置、氣動剪刀，由牽引裝置的夾頭夾住。然后將封條放置在封條底模上，并由真空抽吸裝置將封條固定在封條底模上。接著，封條底模被推進(jìn)熱焊裝置正下方，熱焊裝置向下運(yùn)動并將封條與封膜焊接在一起。焊接完成后，熱焊裝置向上運(yùn)動，提升機(jī)構(gòu)將焊接好的封膜提升，夾頭夾持封膜的一端沿絲桿軸向遠(yuǎn)離熱焊裝置方向運(yùn)動，將焊機(jī)有封條的封膜拉動至氣動剪刀處，氣動剪刀將封膜剪落，即可獲得長度適當(dāng)?shù)拿芊鈼l墊。

由上述方案可見，使用本實(shí)用新型的自動熱焊機(jī)焊接密封條墊，工人只需要放置好封膜餅帶，并將封條放置在封條底模即可，自動熱焊機(jī)可自動完成焊接工作，不但提高工作效率，并且焊接時間、熱焊裝置的溫度等均可由自動熱焊機(jī)設(shè)定，保證焊接的質(zhì)量。

附圖說明

圖1是密封條墊的示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的示意圖。

以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

具體實(shí)施方式

參見圖2，圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的示意圖。本實(shí)用新型的自動熱焊機(jī)包括一機(jī)身10，在機(jī)身10的一端設(shè)置有一放帶裝置11，放帶裝置11由一圓形的金屬帶盤和支撐帶盤的支架組成，封膜餅帶31可放置在帶盤上。封膜32從封膜餅帶31外圓周抽出，當(dāng)封膜32被拉動時，封膜餅帶31隨之轉(zhuǎn)動，帶盤也隨著封膜餅帶31的轉(zhuǎn)動而轉(zhuǎn)動，從而使封膜32從封膜餅帶31中釋放出來。

在機(jī)身10的上設(shè)置有封條底模17，熱焊裝置16設(shè)置在封條底模17上方，熱焊裝置16包括一組發(fā)熱電阻，在電流的作用下，發(fā)熱電阻發(fā)熱并將封條與封膜焊接在一起。封條底模17下設(shè)置有真空抽吸裝置18，將放置在封條底模17上的封條固定。并且，封條底模17為一可運(yùn)動的底模，可沿垂直于與放帶裝置11的帶盤所在平面的方向往復(fù)運(yùn)動。

在放帶裝置11與封條底模17之間設(shè)置有第一導(dǎo)向機(jī)構(gòu)12和第一提升機(jī)構(gòu)13，其中第一導(dǎo)向機(jī)構(gòu)12設(shè)置在靠近放帶裝置11一側(cè)，而第一提升機(jī)構(gòu)13設(shè)置在靠近封條底模17一側(cè)。第一導(dǎo)向機(jī)構(gòu)11包括一滑輪，使封膜32從滑輪上通過，以改變封膜32的方向。封膜32穿過第一導(dǎo)向機(jī)構(gòu)12后，再穿過第一提升機(jī)構(gòu)13。第一提升機(jī)構(gòu)13包括一對可沿垂直于封條底模17方向上上下運(yùn)動的錘頭，封膜32可從兩錘頭之間穿過。

在封條底模17的另一側(cè)設(shè)置有第二提升機(jī)構(gòu)14和第二導(dǎo)向機(jī)構(gòu)15，第二提升機(jī)構(gòu)14與第一提升機(jī)構(gòu)13的結(jié)構(gòu)相同，第二導(dǎo)向機(jī)構(gòu)15與第一導(dǎo)向機(jī)構(gòu)12的結(jié)構(gòu)也相同，在此不再贅述。同時，第二提升機(jī)構(gòu)14與第一提升機(jī)構(gòu)13是同時提升或同時下降的，可確保封膜32與封條底模17保持平行，從而確保每條被切斷的封膜的長度都相等。