[實用新型]新型多功能LED支架

無效

• 申請號: 200720058098.1
• 申請日: 2007-10-10
• 公開（公告）號: CN201117674Y
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發明（設計）人: 李學霖
• 申請（專利權）人: 李學霖
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L23/488
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司
• 代理人: 李國釗

技術領域

本實用新型涉及一種新型多功能LED支架，屬于LED技術領域。

背景技術

LED是一類可直接將電能轉化為可見光和輻射能的發光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發光效率高，發光響應時間極短，光色純，結構牢固，抗沖擊，耐振動，性能穩定可靠，重量輕，體積小，成本低等一系列特性，發展突飛猛進，現已能批量生產整個可見光譜段各種顏色的高亮度、高性能產品。為進一步拓展LED的應用場合，不少生產廠家已著手研究大電流大功率的LED和于一LED單元內封裝多個LED晶片的LED。然而，上述大電流大功率LED的導散熱問題、多晶片LED的封裝多樣性、電氣連接多樣性及電氣連接檢測的方便性等技術問題，以及如何使用現有的傳統自動化生產設備進行大量生產LED，是目前的LED支架結構難以有效解決的。

中國專利CN200620062879.3公開了一種多功能LED支架，如圖1所示，其有一主支架1`，該主支架具有一平面部11`，自主支架平面部11`向下延伸出至少一對引腳12`；及主支架1`兩側分別設有具有平面部21`和不少于一對引腳的副支架2`，副支架2`與主支架1`相互分離且副支架引腳22`與主支架上之引腳12`排布成對開雙列結構。主支架平面部11`之中部可有一供承載至少一個LED晶片的凹陷部111`，該凹陷部111`之橫截面可為一上底邊大于下底邊的梯形。該專利技術有效解決了上述大電流大功率LED的導散熱問題、多晶片LED的封裝多樣性、電氣連接多樣性等問題，但由于副支架2`與主支架1`相互分離，在對LED電氣連接進行檢測時，必須先用包封材料如高溫固化環氧樹脂把LED芯片、引線和主副支架先封裝起來，即制成一個LED封裝單元后才能進行各項電氣連接檢測，這樣就使得當檢測出有問題時，由于包封材料不具有方便和可逆的裝拆性，整個LED封裝單元就要報廢，造成材料浪費和制造成本增加。

發明內容

本實用新型的目的在于針對上述問題不足之處，提供一種新型多功能LED支架，其既能解決大電流大功率LED的導散熱問題、多晶片LED的封裝多樣性、電氣連接多樣性等問題，又能很好地解決電氣連接檢測的方便性、實用性問題，降低檢測和制造成本。

為了達到上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

新型多功能LED支架，包括一主支架及位于主支架兩側的副支架，主支架包括一中間設有凹陷部的平面部及引腳，副支架具有平面部和引腳，且副支架之引腳與主支架上之引腳排布成對開雙列結構，還包括一承托板，承托板上設有用于安插主支架之引腳及副支架之引腳的引腳過孔。

上述承托板上設有安裝孔；且主支架平面部及副支架平面部分別設有可通過安裝孔并彎折扣壓在承托板底面的安裝腳。

上述承托板上設有與主支架之凹陷部對應的避讓穿孔。

上述承托板為PCB印刷電路板。

本實用新型結構簡單，加工安裝成本低，采用承托板對分離的主副支架進行承載預固定，不必用包封材料把LED引線、晶片等封裝就能直接進行檢測，其既能解決大電流大功率LED的導散熱問題、多晶片LED的封裝多樣性、電氣連接多樣性等問題，又能很好地解決電氣連接檢測的方便性、實用性問題，降低檢測和制造成本。

附圖說明

圖1為公知技術LED支架結構示意圖；

圖2為本實用新型的LED支架結構示意圖；

圖3為本實用新型的LED支架封裝結構分解圖。

以下接合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步描述：

具體實施方式

如圖2所示，本實用新型所述的新型多功能LED支架，包括一主支架1、位于主支架1兩側的副支架2及用于連接承托主支架1和副支架2的承托板3。