[實用新型]一種側面發光二極管

有效

• 申請號: 200720052871.3
• 申請日: 2007-06-18
• 公開（公告）號: CN201060870Y
• 公開（公告）日: 2008-05-14
• 發明（設計）人: 余彬海;繆來虎;李軍政;李友民;潘利兵
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司
• 代理人: 詹仲國

技術領域

本實用新型涉及發光二極管領域，更具體地說是涉及一種具有散熱效果好、可承載電流大、光電特性穩定、制造成本低的側面發光二極管。

背景技術

側面發光二極管目前已經廣泛應用于PDA、手機、MP3等中小尺寸LCD的背光單元的光源。目前，側面發光二極管的亮度、厚度等均發展到比較高的水平，如中國專利申請號為200510133995.X，申請日為2005年8月23日，發明名稱為具有設計成改善樹脂流動的引線框結構的側光LED封裝，主要內容涉及了一種用于LCD背光單元中的側光LED封裝，該側光LED封裝包括：LED芯片，條狀引線框架，具有形成在其側邊緣中的齒結構。LED芯片裝配在引線框架的表面上。一體的封裝主體由樹脂制成，且包括具有用于容納LED芯片的腔體的中空的前一半和通過引線框架與前一半分開的實心的后一半。引線框架的齒結構可改善樹脂流動，從而即使LED封裝被做得極薄也能確保穩定性。

參照圖1至圖2描述如下：圖1是已知側面發光二極管的封裝正視圖，圖2是已知側面發光二極管的封裝剖視圖。

首先條形引線框架A放置在如圖3所示的鑄模中，樹脂注入鑄模后隨溝槽流動，添滿所有空隙后固化成型，形成放置芯片的腔體。

由于已知產品采用塑封框架主體的結構，散熱問題沒有得到良好的解決，光電穩定特性受到較大的限制。隨著發光二極管生產技術的不斷提高，發光二極管應用范圍不斷擴大，發光二極管必須考慮散熱問題，長期以來，已知框架采用傳統塑封的工藝并沒有使這一問題得到有效解決。

發明內容

本實用新型的目的就是為了解決現有技術之不足而提供的一種散熱效果好、光電特性穩定的側面發光二極管。

本實用新型是采用如下技術解決方案來實現上述目的：一種側面發光二極管，包括管芯、封裝膠體、鍵合線，封裝主體支架，其特征在于，封裝主體支架采用具有腔體結構的金屬基板，金屬基板分為相互絕緣的兩部分形成兩電極，管芯安放于金屬基板的腔體內，鍵合線分別連接管芯電極與金屬基板另一部分電極，封裝膠體將管芯、金屬基板腔體、鍵合線、金屬基板的電極引腳封裝起來，并將金屬基板間隔的兩部分連接在一起。

作為上述方案的進一步說明，所述金屬基板的腔體內設有一個或多個管芯。

所述管芯通過粘合劑安放于金屬基板的腔體內。

所述腔體結構為橢圓形或長方形或長條形。

所述金屬基板表面設置鍍層，該鍍層為銀或金、鈀其它具有反射性能的金屬。

所述封裝膠體成型后封裝上表面為平面型、凹透鏡型或凸透鏡型。

所述粘合劑為導電膠、絕緣膠或輔助焊接材料。

所述一個或多個管芯、鍵合線、封裝膠體、金屬基板構成一個單元，若干單元的金屬基板形成一個整體構成M行N列的單元陣列，其中M≥1，N≥1。

本實用新型采用上述技術解決方案所能達到的有益效果是：本實用新型采用具有腔體結構的金屬基板支架作為替代使用已知塑封支架作為主要封裝承載主體，金屬基板分為相互絕緣的兩部分形成兩電極，管芯通過粘合劑安放于金屬基板腔體內，鍵合線分別連接管芯電極與金屬基板另一部分電極，導熱性能好，可承載電流大，解決了傳統側面發光二極管散熱效果差，光電穩定性低的問題，克服了傳統的封裝主體支架長期以來采用塑封的觀念，發光效率大大提高。

附圖說明

圖1是已知側面發光二極管的封裝正視圖；

圖2是已知側面發光二極管的封裝剖視圖；

圖3是已知側面發光二極管的封裝鑄模；

圖4是本實用新型側面發光二極管金屬基板半腐蝕完成平面圖；

圖5是本實用新型側面發光二極管芯片安放完成平面圖；

圖6是本實用新型側面發光二極管引線鍵合完成平面圖；

圖7是本實用新型側面發光二極管最終分離后的結構圖；

圖8是本實用新型側面發光二極管最終分離后的結構俯視圖。

附圖標記說明：1、金屬基板??2、腔體結構??3、穿孔??4、管芯??5、鍵合線??6、電極引腳??7、電極??8、封裝膠體

具體實施方式