[實(shí)用新型]一種螺栓式射頻識(shí)別電子標(biāo)簽無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200720051096.X | 申請(qǐng)日: | 2007-04-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN201035846Y | 公開(公告)日: | 2008-03-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蔡小如 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蔡小如 |
| 主分類號(hào): | G09F3/08 | 分類號(hào): | G09F3/08;G09F3/18;G06K19/077 |
| 代理公司: | 江門嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人: | 張海文 |
| 地址: | 528415廣東省*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 螺栓 射頻 識(shí)別 電子標(biāo)簽 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及工業(yè)用品領(lǐng)域,特別是一種螺栓式射頻識(shí)別電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)
對(duì)物品進(jìn)行標(biāo)識(shí)管理最直接的方法,就是把標(biāo)簽或卡片張貼在其表面,但在涉及壓力容器和鋼瓶的年檢、動(dòng)力設(shè)備和電動(dòng)馬達(dá)的監(jiān)控保養(yǎng)、電視冰箱和空調(diào)等家用電氣的維修識(shí)別、以及在生產(chǎn)模具等移動(dòng)設(shè)備的安全使用數(shù)據(jù)管理等領(lǐng)域,仍有較多的物品不能方便粘貼、懸掛其標(biāo)簽,無法對(duì)信息實(shí)現(xiàn)分類管理。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型提供一種可將各物品進(jìn)行非接觸數(shù)字化分類管理的螺栓式射頻識(shí)別電子標(biāo)簽。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種螺栓式射頻識(shí)別電子標(biāo)簽,包括設(shè)置有螺帽和螺桿的本體,所述本體上設(shè)置有空腔,該空腔內(nèi)設(shè)置有芯片COB組件和天線組件。
所述芯片COB組件包括底層PCB板、設(shè)置在底層PCB板上的覆銅電路層以及設(shè)置在該覆銅電路層上的IC芯片,IC芯片通過邦定鋁線與覆銅電路層連接。
所述天線組件包括設(shè)置在空腔內(nèi)的軟磁棒以及纏繞在軟磁棒上的天線線圈,該天線線圈兩端焊接在覆銅電路層上。
本實(shí)用新型的有益效果是:空腔內(nèi)設(shè)置有芯片COB組件和天線組件,通過射頻空間的非接觸感應(yīng)方式,配合連接在電腦上的手持式讀寫終端以及安裝在電腦中的客戶端應(yīng)用軟件,可構(gòu)成RFID(射頻識(shí)別)系統(tǒng),通過對(duì)擰在物品上的螺栓式電子標(biāo)簽的識(shí)別、讀取和信息跟蹤,實(shí)現(xiàn)對(duì)各物品管理的數(shù)字化,提高管理的效率。
附圖說明
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是圖1中A部的放大示意圖。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)D1、圖2,一種螺栓式射頻識(shí)別電子標(biāo)簽,包括設(shè)置有螺帽和螺桿的本體1,所述本體1上設(shè)置有空腔2,該空腔2內(nèi)設(shè)置有芯片COB組件和天線組件;其中,所述芯片COB組件包括底層PCB板31、設(shè)置在底層PCB板31上的覆銅電路層32以及設(shè)置在該覆銅電路層32上的IC芯片33,IC芯片33通過邦定鋁線34與覆銅電路層32連接;所述天線組件包括設(shè)置在空腔2內(nèi)的軟磁棒4以及纏繞在軟磁棒4上的天線線圈5,該天線線圈5兩端焊接在覆銅電路層32上。本實(shí)用新型的芯片COB組件和天線組件組合成電子標(biāo)簽?zāi)K,能通過射頻空間的非接觸感應(yīng)方式,配合連接在電腦上的手持式讀寫終端以及安裝在電腦中的客戶端應(yīng)用軟件,構(gòu)成RFID(射頻識(shí)別)系統(tǒng),通過對(duì)擰在物品上的螺栓式電子標(biāo)簽的識(shí)別、讀取和信息跟蹤,實(shí)現(xiàn)對(duì)各物品管理的數(shù)字化,提高管理的效率。
作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述IC芯片33和邦定鋁線34被封閉在保護(hù)黑膠層里面,能大大增強(qiáng)芯片COB組件的強(qiáng)度。另外,所述芯片COB組件和天線組件被封裝膠層6封閉在空腔2內(nèi)。
上述只是本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施方式,但應(yīng)不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制,只要是采用與本實(shí)用新型等同的技術(shù)方案,也應(yīng)當(dāng)在本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之內(nèi)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于蔡小如,未經(jīng)蔡小如許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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