[實用新型]單端引出線玻封型負溫度系數熱敏電阻器

無效

• 申請號: 200720049891.5
• 申請日: 2007-04-02
• 公開（公告）號: CN201036097Y
• 公開（公告）日: 2008-03-12
• 發明（設計）人: 莫海聲
• 申請（專利權）人: 莫海聲
• 主分類號: H01C7/04
• 分類號: H01C7/04;H01C1/02;H01C1/14
• 代理公司: 廣州市深研專利事務所
• 代理人: 陳雅平

技術領域

本實用新型屬于熱敏電阻技術領域，具體涉及一種單端引出線玻封型負溫度系數熱敏電阻器。

背景技術

目前，用于測溫領域的負溫度系數熱敏電阻器，其主要結構有以下兩種：一種為單端環氧封裝型負溫度系數熱敏電阻器，它是由負溫度系數熱敏芯片，焊接于兩并排引線之間，再用環氧樹脂包封而成，這種焊接方式具有結構簡單、安裝方便等優點，但它的使用溫區比較窄，在100℃以下。另一種為軸向兩端引出玻封型負溫度系數熱敏電阻器，它是由負溫度系數熱敏芯片，兩條引出線和玻殼組成，引出線插置在玻殼內，負溫度系數熱敏芯片嵌置于兩條線出線之間。它具有使用溫區寬的優點(最高使用溫度可達300℃)，但由于兩條引出線在芯片的兩端，不便于安裝使用。

發明內容

為了解決上述技術問題，本實用新型的目的是要提供一種單端引出線玻封型負溫度系數熱敏電阻器，安裝方便且使用溫區寬。

本實用新型采用的技術方案如下：它是由負溫度系數熱敏芯和敷設在負溫度系數熱敏芯片兩側的一對電極層以及固設在一對電極層上的引出線組成，所述負溫度系數熱敏芯外面增設有包封層。

所述負溫度系數熱敏芯片采用錳、鈷、鎳、鐵的氧化物粉末制作而成。

所述電極層的材料為銀或銀鈀。

所述的引出線采用金屬導電材料制作而成。

本實用新型的有益效果是：當使用本熱敏電阻器時，只需將其引出線分別與線路板的插孔或并排線對應焊接即可，安裝十分方便；而且由于采用玻璃封裝，既可以用于常溫場所，也可用于高溫場所(如微波爐、熱水器等)，使用溫區寬。

附圖說明

圖1是本實用新型的剖視結構示意圖。

圖中1.負溫度系數熱敏芯，2.電極層，3.引出線，4.包封層。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步描述。

如圖1所示為本實用新型的一個優選實施例。如圖所示，本實用新型主要由負溫度系數熱敏芯1和敷設在負溫度系數熱敏芯片1兩側的一對電極層2以及固設在一對電極層2上的引出線3組成，負溫度系數熱敏芯1外面增設有包封層4。

負溫度系數熱敏芯片1采用錳、鈷、鎳、鐵的氧化物粉末制作而成。電極層2的材料為銀，引出線3采用金屬導電材料。將焊有引出線3的負溫度系數熱敏芯片1套上包封層4，然后高溫燒結，使包封層4熔融包覆負溫度系數熱敏芯片1。包封層2為耐高溫的絕緣材料玻璃。

當使用本實用新型時，只需將負溫度系數熱敏電阻器的引出線3，分別與線路板的插孔或并排線對應焊接即可，安裝十分方便。而且由于采用玻璃封裝，既可以用于常溫場所，也可用于高溫場所(如微波爐、熱水器等)，具有安裝方便，使用溫區寬等優點。