[實用新型]電連接器有效
| 申請號: | 200720045580.1 | 申請日: | 2007-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN201112663Y | 公開(公告)日: | 2008-09-10 |
| 發明(設計)人: | 劉家豪;廖芳竹 | 申請(專利權)人: | 富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/22 | 分類號: | H01R12/22;H01R13/40 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215316江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接器 | ||
【技術領域】
本實用新型涉及一種電連接器,尤指一種可電性連接芯片模組至印刷電路板的電連接器。
【背景技術】
一種柵格陣列(Land?Grid?Array,LGA)電連接器,用于電性連接芯片模組至印刷電路板,其包括絕緣本體及導電端子,絕緣本體設有底壁及自底壁延伸設置的側壁,底壁與側壁組成一收容空間用于收容芯片模組,導電端子設有一安裝至絕緣本體的固持部、自固持部延伸設置的彈性部及焊接部,彈性部末端為接觸部,導電端子安裝后,其彈性部露出于底壁而收容于收容空間內,焊接部用于焊接至印刷電路板,當芯片模組組裝后,其與導電端子接觸部接觸并擠壓導電端子彈性部,通過導電端子實現芯片模組與印刷電路板之間的電性連接,此類導電端子彈性部彈性變形使芯片模組與導電端子實現更佳的接觸效果。
然而,由于此類電連接器,其導電端子的彈性部朝向一個方向組裝,芯片模組組裝時,擠壓導電端子,會相應受到彈性部產生的彈性阻力,因為導電端子的數量在日益增大,所以導電端子對芯片模組的彈性阻力增大,導致芯片模組與個別導電端子之間出現接觸效果不佳的現象,影響整個連接器的接觸品質。
所以,確有必要對現有電連接器的缺失做進一步的改良的必要。
【實用新型內容】
本實用新型的目的是提供一種電連接器,其可整體減小導電端子對芯片模組產生的彈性阻力。
為了實現上述目的,本實用新型采用如下的技術手段:一種電連接器,用于電性連接芯片模組至印刷電路板,包括絕緣本體及導電端子,絕緣本體大致成平板狀,其包括承接芯片模組的上表面及安裝至印刷電路板的下表面,導電端子收容于絕緣本體設置的收容槽內,其包括末端設有接觸部的彈性部,彈性部凸露出絕緣本體上表面,絕緣本體被分為大致相等的成田字型的四個區域,不相鄰的兩個區域內的導電端子的彈性部成對向排布。
與現有技術相比,本實用新型具有如下優點:絕緣本體被分為大致相等的成田字型的四個區域,不相鄰的兩個區域內的導電端子的彈性部成對向排布,因此,不相鄰的區域內的導電端子對芯片模組產生的彈性阻力會因為其方向上的不同產生抵銷,從整體上減小了導電端子對芯片模組的彈性阻力,有效的保證每一個導電端子都能與芯片模組達到良好的接觸效果。
【附圖說明】
圖1是本實用新型電連接器的立體圖。
圖2是本實用新型電連接器導電端子的立體圖。
【具體實施方式】
如圖1、2所示,為本實用新型電連接器的一最佳實施例,其用于電性連接芯片模組(未圖示)至印刷電路板(未圖示),包括絕緣本體1及導電端子2,絕緣本體1大致成平板狀,其包括承接芯片模組的上表面(未圖示)及安裝至印刷電路板的下表面(未圖示),上表面設有貫穿下表面的端子收容槽(未圖示)用于收容導電端子2,絕緣本體1被分為大致相等的成田字型的四個區域A、B、C、D,導電端子2包括固持部21、自固持部21延伸設置的焊接部23、自固持部21延伸設置的基部24、自基部24延伸設置的臂部25及自臂部25延伸設置的彈性部22,彈性部22末端為接觸部221,固持部21延伸設有倒刺211與絕緣本體1干涉,達到牢固定位導電端子2的目的,導電端子2組裝后,其彈性部22凸露出絕緣本體上表面與芯片模組實現電性連接,焊接部23凸露出絕緣本體下表面用于焊接至印刷電路板,區域A與區域C內的導電端子2的彈性部22成對向排布,同時,區域B與區域D內的導電端子2的彈性部22成對向排布,在本實施例中,所有的導電端子2的彈性部22與四個區域連線的夾角為45度,這并不對本實用新型構成任何的限制,上述夾角可為0度至90度之間包括0度和90度的任一角度,當芯片模組組裝后,擠壓導電端子2,導電端子彈性部22受擠壓會相應對芯片模組產生一彈性阻力,區域A內的所有導電端子2對芯片模組產生的彈性阻力定義為FA,區域B內的所有導電端子2對芯片模組產生的彈性阻力定義為FB,區域C內的所有導電端子2對芯片模組產生的彈性阻力定義為FC,區域D內的所有導電端子2對芯片模組產生的彈性阻力定義為FD,由于區域A內的所有導電端子2與區域C內的所有導電端子2成對向排布,所以彈性阻力FA與FC會因為方向上的不同相抵銷而減弱,同理,彈性阻力FB與FD也因為方向上的不同相抵銷而減弱,因此,芯片模組受到導電端子2的整體彈性阻力會減弱,有效的保證了每一個導電端子2都會與芯片模組達到良好的接觸效果。
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