[實用新型]微型記憶卡連接器的結構改良

無效

• 申請號: 200720002216.7
• 申請日: 2007-01-13
• 公開（公告）號: CN201008030Y
• 公開（公告）日: 2008-01-16
• 發明（設計）人: 劉明仁
• 申請（專利權）人: 碩民企業有限公司
• 主分類號: H01R12/16
• 分類號: H01R12/16;H01R27/02
• 代理公司: 吉林長春新紀元專利代理有限責任公司
• 代理人: 單兆全

技術領域

本實用新型涉及機電類，特別涉及一種微型記憶卡連接器的結構改良。

背景技術

眾所周知，一般常用的記憶卡連接器，只有單純與記憶卡相連接的接觸端子，并無與SIM(Subscriber?Identity?Module用戶身份模組)卡相導通的導通端子，如手機需裝設有記憶卡及SIM(SubscriberIdentity?Module用戶身份模組)卡時，需分別裝設記憶卡槽及SIM(Subscriber?Identity?Module用戶身份模組)卡，造成成本的浪費；

又，一般常用的SIM(Subscriber?Identity?Module用戶身份模組)卡槽，如欲需拔除其SIM(Subscriber?Identity?Module用戶身份模組)卡時，則需先拔除電池，才可將SIM(Subscriber?Identity?Module用戶身份模組)卡拔除，藉此，造成使用者的不便，且在過度拔插時，易造成SIM(Subscriber?Identity?Module用戶身份模組)卡的用戶晶片損壞，需要加以改進。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種微型記憶卡連接器的結構改良，解決了常用記憶卡連接器使用不方便，浪費成本，易造成用戶晶片損壞等問題。

本實用新型的技術方案是：由殼體、基座及隔板所組成，該殼體及基座之間設有隔板，在隔板的兩側緣為第一容置槽及第二容置槽，且在第一容置槽設有導通端子，在第二容置槽設有接觸端子，導通端子的凸片對應至隔板的孔槽，其中，導通端子設有延展片，該延展片延伸至一端為凸片，且在凸片設有接觸面，該凸片延伸至末端為固持片，藉此，便可防止SIM(Subscriber?Identity?Module用戶身份模組)卡的用戶晶片因拔插而導致損壞，且不易使凸片彈性疲乏而導致接觸不良；導通端子的電性接點與SIM卡的用戶晶片相導通；SIM卡通過導通端子的接觸面插入，可保護用戶晶片的完整性：第一容置槽插設SIM卡，第二容置槽插設記憶卡，且該記憶卡導接于第一容置槽的接觸端子。

本實用新型的優點在于：導通端子的設計，可達到SIM卡由手機的側緣插入，不需拔除電池，使用方便；導通端子設有固持片，使凸片不因長期壓制而導致彈性疲乏；凸片的接觸面設計，防止SIM卡的用戶晶片長期拔插而導致損壞；減少成本，實用性強。

附圖說明：

圖1為本實用新型的立體示意圖；

圖2為本實用新型的立體分解示意圖；

圖3至圖6為本實用新型的實施例示意圖。

具體實施方式：

如附圖1及附圖2所示，本實用新型是由殼體D、基座B及隔板C所組成，記憶卡連接器A的基座B上設有復數接觸端子B6，接觸端子B6與記憶卡相導通，在基座B的一側設有卡合裝置B8，該卡合裝置B8用于卡合記憶卡使用，在基座B上設有復數凸柱B10，凸柱B10與隔板C的孔洞C2相對應并卡合，且隔板C設有復數的導通端子B1，導通端子B1與SIM(Subscriber?Identity?Module用戶身份模組)卡相導通，隔板C設有與導通端子B1相對應的孔槽C1；

殼體D設有數第一卡合孔D1及數第二卡合孔D2，且第一卡合孔D1與基座B的數凸塊B9相卡合，第二卡合孔D2與隔板C的數凸塊C3相卡合；

導通端子B1設有彎曲的延展片B2，且延展片B2一端延伸設一凸片B3，該凸片B3的側緣設有接觸面B5，該接觸面B5供給SIM(Subscriber?Identity?Module用戶身份模組)卡可由側緣延伸且順勢置入所用，凸片B3與SIM(Subscriber?Identity?Module用戶身份模組)卡的用戶晶片相導通，再者，凸片B3延伸至末端設有固持片B4，藉由固持片B4便可使凸片B3不因長期壓制而導致彈性疲乏，并使SIM(Subscriber?Identity?Module用戶身份模組)卡的用戶晶片與凸片B3接觸不良。

如附圖3至附圖6所示，SIM(Subscriber?Identity?Module用戶身份模組)卡G插入置入孔E1，并延伸置入第一容置槽E，SIM(Subscriber?Identity?Module用戶身份模組)卡G藉由導通端子B1的接觸面B5便可順勢置入，且持續延伸至SIM(Subscriber?IdentityModule用戶身份模組)卡G的用戶晶片G1與導通端子B1的凸片B3相互觸碰，并達到導通的狀態；