[實用新型]導熱均熱裝置

無效

• 申請號: 200720001205.7
• 申請日: 2007-01-09
• 公開（公告）號: CN200997744Y
• 公開（公告）日: 2007-12-26
• 發明（設計）人: 曾錦文;陳世惠
• 申請（專利權）人: 天瑞企業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/373
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司
• 代理人: 周春發

技術領域

本實用新型涉及一種導熱均熱裝置，旨在提供一結構簡單，且可快速導熱散熱的導熱均熱裝置。

背景技術

一些電子裝置組件，如計算機中的中央處理單元、北橋芯片等，在傳輸或處理電訊號過程中，會因為阻抗消耗電能而產生大量熱量，若這些熱量未有效地散逸出去，會影響電子裝置的效能、損耗使用壽命，更甚者會損壞而無法使用。因此若一電子裝置具有上述會產生大量熱能的組件，在設計時，必須考量其散熱問題以確保裝置運作效能，延伸裝置的壽命。目前有許多散熱方法應用于各種不同領域、裝置之中，根據需求與裝置客觀條件限制，設計時可搭配不同的散熱方法以達到散熱目的。

一般為保護電子裝置、保護使用者或是為了美觀的目的，常將其電子組件置放于一殼體之內，如計算機、電視、隨身聽等，多數組件都包覆于塑料外殼之中。具有此類結構的電子裝置(如計算機)常見的散熱方法為：于電子裝置發熱組件上設置一散熱裝置，如風扇、散熱鰭片等，讓熱能先由發熱組件轉移到殼體的空氣中，并于殼體上開設數個散熱開孔，讓熱量能經由熱對流方式散逸至殼體外面，而為了增加熱對流效率，更可增加一風扇，讓風扇產生強制對流以加速殼體內熱能的排除。

散熱鰭片、散熱開孔、風扇等，皆為一種散熱方法，依不同需求而配合使用。散熱開孔的散熱方法通常配合其它裝置以增加熱對流效率，例如上述的風扇。然而使用風扇必須消耗電能，同時也占據空間，在某些電子裝置上并不適用(例如拇指碟、無線網絡卡等產品)。但若僅單純使用散熱開孔時，其散熱效率又不佳。

實用新型內容

本實用新型導熱均熱裝置，其目的在于提供一結構簡單，且可快速導熱散熱的導熱均熱裝置，其甚至可至作成殼體的形式，使置放于殼體內的發熱源可將其發出的熱能快速導出。

為達上述目的，本實用新型的導熱均熱裝置，至少包括有：一反射層，其上表面設有至少一發熱源，其下表面設有一石墨導熱均熱層；一石墨導熱均熱層，設置于該反射層的下表面。

其中，該反射層為金屬層。

該反射層為鋁層。

該反射層與石墨導熱均熱層間利用黏貼劑相互黏貼定位。

該黏貼劑為導熱膠。

該黏貼劑為熱溶膠。

該黏貼劑為感壓膠。

本實用新型的有益效果為：當發熱源置于反射層上表面時，其發熱源所發出的部分熱能由反射層反射散出，而部分熱能穿過反射層傳遞至石墨導熱均熱層，藉由石墨本身快速導熱均熱的效果，使熱能可均勻散布至導熱裝置整個板面，增加熱能擴散面積，進而獲得較佳的散熱效果。

附圖說明

圖1為本實用新型中導熱均熱裝置的結構示意圖；

圖2為本實用新型中導熱均熱裝置的使用狀態示意圖；

圖3為本實用新型中導熱均熱裝置應用于筆記型計算機的結構立體圖。

【圖號說明】

1????導熱均熱裝置????11????反射層

12???石墨導熱均熱層??13????黏貼劑

2????發熱源??????????3?????殼體

具體實施方式

本實用新型導熱均熱裝置，其整體導熱均熱裝置1的基本結構組成如圖1所示，至少包括有：

一反射層11，該反射層11可以為金屬層，如鋁層，其上表面設有至少一發熱源2，其發熱源2可與以反射層11接觸或非接觸方式設置于反射層11上表面，其下表面設有一石墨導熱均熱層12。

一石墨導熱均熱層12，設置于該反射層11的下表面，如圖所示，該反射層11與石墨導熱均熱層12間利用黏貼劑13相互黏貼定位或以機械壓合方式定位，而該黏貼劑13可以為導熱膠、熱溶膠、感壓膠。

具體使用時，其發熱源2所發出的部分熱能由反射層11反射散出，如圖2所示，而部分熱能穿過反射層11傳遞至石墨導熱均熱層12，藉由石墨本身快速導熱均熱的效果，使熱能可均勻散布至導熱裝置整個板面，增加熱能擴散面積，進而獲得較佳的散熱效果。

如圖3所示，為本實用新型的另一實施例，該導熱均熱裝置1可制作成殼體的形式，如圖所示，其導熱均熱裝置1可置作成筆記型計算機的殼體3，當殼體3內部的發熱源2(電子組件)運作時，其運作所發出的熱能同樣由反射層11將部份熱能反射散出，而部分熱能穿過反射層11傳遞至石墨導熱均熱層12，將熱能可均勻散布至導熱均熱裝置1整個板面，增加熱能擴散面積，進而獲得較佳的散熱效果。

如上所述，本實用新型提供一較佳可行的導熱均熱裝置，于是依法提呈新型專利的申請；然而，以上的實施說明及圖式所示，是本實用新型較佳實施例，并非以此局限本實用新型，是以，舉凡與本實用新型的構造、裝置、特征等近似、雷同的，均應屬本實用新型的創設目的及申請專利范圍之內。