[實用新型]導(dǎo)熱散熱裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720001204.2
• 申請日: 2007-01-09
• 公開（公告）號: CN200997743Y
• 公開（公告）日: 2007-12-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曾錦文;陳世惠
• 申請（專利權(quán)）人: 天瑞企業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/373
• 代理公司: 北京申翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 周春發(fā)

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種導(dǎo)熱散熱裝置，旨在提供一結(jié)構(gòu)簡單，且可快速導(dǎo)熱散熱的導(dǎo)熱散熱裝置。

背景技術(shù)

一些電子裝置組件，如計算機中的中央處理單元、北橋芯片等，在傳輸或處理電訊號過程中，會因為阻抗消耗電能而產(chǎn)生大量熱量，若這些熱量未有效地散逸出去，會影響電子裝置的效能、損耗使用壽命，更甚者會損壞而無法使用。因此若一電子裝置具有上述會產(chǎn)生大量熱能的組件，在設(shè)計時，必須考量其散熱問題以確保裝置運作效能，延伸裝置的壽命。目前有許多散熱方法應(yīng)用于各種不同領(lǐng)域、裝置之中，根據(jù)需求與裝置客觀條件限制，設(shè)計時可搭配不同的散熱方法以達到散熱目的。

一般為保護電子裝置、保護使用者或是為了美觀的目的，常將其電子組件置放于一殼體之內(nèi)，如計算機、電視、隨身聽等，多數(shù)組件都包覆于塑料外殼之中。具有此類結(jié)構(gòu)的電子裝置(如計算機)常見的散熱方法為：于電子裝置發(fā)熱組件上設(shè)置一散熱裝置，如風(fēng)扇、散熱鰭片等，讓熱能先由發(fā)熱組件轉(zhuǎn)移到殼體的空氣中，并于殼體上開設(shè)數(shù)個散熱開孔，讓熱量能經(jīng)由熱對流方式散逸至殼體外面，而為了增加熱對流效率，更可增加一風(fēng)扇，讓風(fēng)扇產(chǎn)生強制對流以加速殼體內(nèi)熱能的排除。

散熱鰭片、散熱開孔、風(fēng)扇等，皆為一種散熱方法，依不同需求而配合使用。散熱開孔的散熱方法通常配合其它裝置以增加熱對流效率，例如上述的風(fēng)扇。然而使用風(fēng)扇必須消耗電能，同時也占據(jù)空間，在某些電子裝置上并不適用(例如拇指碟、無線網(wǎng)絡(luò)卡等產(chǎn)品)。但若僅單純使用散熱開孔時，其散熱效率又不佳。

實用新型內(nèi)容

本實用新型一種導(dǎo)熱散熱裝置，其目的在于提供一結(jié)構(gòu)簡單，且可快速導(dǎo)熱散熱的導(dǎo)熱散熱裝置，其甚至可至作成殼體的形式，使置放于殼體內(nèi)的發(fā)熱源可將其發(fā)出的熱能快速導(dǎo)出。

為達上述目的，本實用新型的導(dǎo)熱散熱裝置，至少包括有：硅膠層以及石墨導(dǎo)熱均熱層，其石墨導(dǎo)熱均熱層設(shè)置于硅膠層的一側(cè)表面，而發(fā)熱源置于石墨導(dǎo)熱均熱層的另側(cè)表面。

本實用新型的有益效果為：其發(fā)熱源所發(fā)出的熱能傳送至石墨導(dǎo)熱均熱層，藉由石墨本身快速導(dǎo)熱均熱的效果，使熱能可均勻散布至導(dǎo)熱裝置整個板面，再將熱能傳送至硅膠層利用硅膠散熱快速的效果，進而將熱能快速散出。

附圖說明

圖1為本實用新型中導(dǎo)熱均熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型中導(dǎo)熱均熱裝置的使用狀態(tài)示意圖；

圖3為本實用新型中導(dǎo)熱均熱裝置應(yīng)用于筆記型計算機的結(jié)構(gòu)立體圖。

【圖號說明】

1????導(dǎo)熱散熱裝置????11???硅膠層

12???石墨導(dǎo)熱均熱層??2????發(fā)熱源

3????殼體

具體實施方式

本實用新型導(dǎo)熱散熱裝置，其整體導(dǎo)熱散熱裝置1的基本結(jié)構(gòu)組成如圖1所示，至少包括有：

一硅膠層11，該硅膠層11一側(cè)表面設(shè)有一石墨導(dǎo)熱均熱層12，其利用硅膠層11本身的自黏性，使其與石墨導(dǎo)熱均熱層12黏合定位。

一石墨導(dǎo)熱均熱層12，設(shè)置于該硅膠層11的一側(cè)表面，如圖所示，該硅膠層11與石墨導(dǎo)熱均熱層12間可以機械壓合方式定位，而石墨導(dǎo)熱均熱層12的另側(cè)表面可設(shè)置至少一發(fā)熱源2，其發(fā)熱源2可與以石墨導(dǎo)熱均熱層12接觸或非接觸方式設(shè)置于石墨導(dǎo)熱均熱層12的表面。

具體使用時，其發(fā)熱源2所發(fā)出的熱能傳送至石墨導(dǎo)熱均熱層12，如圖2所示，藉由石墨本身快速導(dǎo)熱均熱的效果，使熱能可均勻散布至導(dǎo)熱裝置整個板面，增加熱能擴散面積，再將熱能傳送至硅膠層11利用硅膠散熱快速的效果，進而將熱能快速散出，進而獲得較佳的散熱效果。

如圖3所示，是為本實用新型的另一實施例，該導(dǎo)熱均熱裝置1可制作成殼體的形式，如圖所示，其導(dǎo)熱均熱裝置1可置作成筆記型計算機的殼體3，當殼體3內(nèi)部的發(fā)熱源2(電子組件)運作時，其運作所發(fā)出的熱能同樣由傳送至石墨導(dǎo)熱均熱層12，將熱能可均勻散布至導(dǎo)熱均熱裝置1整個板面，增加熱能擴散面積，再將熱能傳送至硅膠層11利用硅膠散熱快速的效果，進而將熱能快速散出，進而獲得較佳的散熱效果。

如上所述，本實用新型提供一較佳可行的導(dǎo)熱散熱裝置，于是依法提呈新型專利的申請；然而，以上的實施說明及圖式所示，是本實用新型較佳實施例，并非以此局限本實用新型，是以，舉凡與本實用新型的構(gòu)造、裝置、特征等近似、雷同的，均應(yīng)屬本實用新型的創(chuàng)設(shè)目的及申請專利范圍之內(nèi)。