[發(fā)明專利]4F平方自對(duì)準(zhǔn)側(cè)壁主動(dòng)相變化存儲(chǔ)器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710308123.1 | 申請(qǐng)日: | 2007-12-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101290948A | 公開(公告)日: | 2008-10-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 龍翔瀾 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 旺宏電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/24 | 分類號(hào): | H01L27/24;H01L23/522;H01L21/82;H01L21/768;G11C11/56 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 周國城 |
| 地址: | 臺(tái)灣省新竹*** | 國省代碼: | 中國臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 平方 對(duì)準(zhǔn) 側(cè)壁 主動(dòng) 相變 存儲(chǔ)器 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及以相變化存儲(chǔ)材料為基礎(chǔ)的高密度存儲(chǔ)裝置以及制造此等裝置的方法,相變化存儲(chǔ)材料包括以硫?qū)倩餅榛A(chǔ)的材料以及其它可編程電阻材料。?
背景技術(shù)
相變化存儲(chǔ)材料廣泛地用于讀寫光盤中。這些材料包括有至少兩種固態(tài)相,包括如為非晶態(tài)的固態(tài)相,以及為結(jié)晶態(tài)的固態(tài)相。激光脈沖用于讀寫光盤片中,以在二種相中切換,并讀取此種材料于相變化之后的光學(xué)性質(zhì)。?
如硫?qū)倩锛邦愃撇牧系拇说认嘧兓鎯?chǔ)材料,可通過施加其幅度適用于集成電路中的電流,而致使晶相變化。一般而言,非晶態(tài)的特征是其電阻高于結(jié)晶態(tài),此電阻值可輕易測(cè)量得到而用以作為指示。這種特性則引發(fā)使用可編程電阻材料以形成非易失性存儲(chǔ)器電路等興趣,此電路可用于隨機(jī)存取讀寫。?
從非晶態(tài)轉(zhuǎn)變至結(jié)晶態(tài)一般為一低電流步驟。從結(jié)晶態(tài)轉(zhuǎn)變至非晶態(tài)(以下指稱為復(fù)位(reset))一般為一高電流步驟,其包括一短暫的高電流密度脈沖以融化或破壞結(jié)晶結(jié)構(gòu),其后此相變化材料會(huì)快速冷卻,抑制相變化的過程,使得至少部分相變化結(jié)構(gòu)得以維持在非晶態(tài)。理想狀態(tài)下,致使相變化材料從結(jié)晶態(tài)轉(zhuǎn)變至非晶態(tài)的復(fù)位電流幅度應(yīng)越低越好。為降低復(fù)位所需的復(fù)位電流幅度,可通過減低在存儲(chǔ)器中的相變化材料元件的尺寸、以及減少電極與此相變化材料的接觸面積而達(dá)成,因此可針對(duì)此相變化材料元件施加較小的絕對(duì)電流值而達(dá)成較高的電流密度。?
此領(lǐng)域發(fā)展的一種方法是致力于在一集成電路結(jié)構(gòu)上形成微小孔洞,并使用微量可編程的電阻材料填充這些微小孔洞。致力于這類微?小孔洞的專利包括:于1997年11月11日公告的美國專利第5,687,112號(hào)“Multibit?Single?Cell?Memory?Element?Having?TaperedContact”、發(fā)明人為Ovshinky;于1998年8月4日公告的美國專利第5,789,277號(hào)“Method?of?Making?Chalogenide[sic]MemoryDevice”、發(fā)明人為Zahorik等;于2000年11月21日公告的美國專利第6,150,253號(hào)“Controllable?Ovonic?Phase-ChangeSemiconductor?Memory?Device?and?Methods?of?Fabricating?theSame”、發(fā)明人為Doan等。?
由本發(fā)明的申請(qǐng)人所研發(fā)的技術(shù)稱為相變化導(dǎo)橋存儲(chǔ)單元,其中一非常小塊的存儲(chǔ)材料是形成作為一導(dǎo)橋,橫跨在電極間的一薄膜絕緣構(gòu)件。此相變化導(dǎo)橋可以輕易地與邏輯電路以及其它位于集成電路中的電路整合。請(qǐng)參見美國申請(qǐng)案號(hào)11/155,067號(hào)(申請(qǐng)日為2005年6月17日)“Thin?Film?Fuse?Phase?Change?RAM?and?ManufacturingMethod”,發(fā)明人為L(zhǎng)ung?et?al,該申請(qǐng)案與本發(fā)明的申請(qǐng)人相同。?
另一研發(fā)中的存儲(chǔ)單元結(jié)構(gòu),有時(shí)因其位于底電極上的主動(dòng)區(qū)域的典型形狀而稱為傘狀存儲(chǔ)單元,以形成一微小電極而與一較大的相變化材料接觸,并且一較大電極接觸至此相變化材料的相反表面。從微小接點(diǎn)的電流至較大接點(diǎn)的電流,用以讀取、設(shè)置與復(fù)位此存儲(chǔ)單元。此微小電極將電流密度集中于接點(diǎn)處,使得在相變化材料中的主動(dòng)區(qū)域可以限定于接近至此接點(diǎn)的微小體積中。同時(shí)請(qǐng)參見如Ahn?etal所著的“Highly?reliable?50?nm?contact?cell?technology?for?256Mb?PRAM”VLSI?Technology?2005?Digest?of?Technical?Papers,pages98-99,14?June?2005;Denison,International?publication?No.US2005/0263829?A1,“Semiconductor?Devices?Having?Phase?ChangeMemory?Cells,Electronic?Systems?Employing?the?Same?and?Methodsof?Fabricating?the?Same,”公開日:2005年12月1日。?
在以非常小的尺度制造這些裝置、以及欲滿足生產(chǎn)大尺寸存儲(chǔ)裝置時(shí)所需求的嚴(yán)格工藝參數(shù)時(shí),則會(huì)遭遇到問題。較佳地是提供一種存儲(chǔ)單元結(jié)構(gòu),該存儲(chǔ)單元結(jié)構(gòu)包括有小尺寸以及低復(fù)位電流,以及提供一種用以制造這類結(jié)構(gòu)的方法,該方法可滿足生產(chǎn)大尺寸存儲(chǔ)裝?置時(shí)的嚴(yán)格工藝變量規(guī)格。更佳系提供一種工藝與結(jié)構(gòu),該工藝與在同一集成電路上制造周邊電路時(shí)的工藝兼容。再者,較佳系提供此種存儲(chǔ)單元高密度的布局。?
發(fā)明內(nèi)容
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記,對(duì)準(zhǔn)方法和對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
- 對(duì)準(zhǔn)裝置及對(duì)準(zhǔn)方法
- 對(duì)準(zhǔn)裝置、用于這樣的對(duì)準(zhǔn)裝置的對(duì)準(zhǔn)元件和對(duì)準(zhǔn)方法
- 對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記及其對(duì)準(zhǔn)方法
- 對(duì)準(zhǔn)裝置和對(duì)準(zhǔn)方法
- 對(duì)準(zhǔn)裝置及對(duì)準(zhǔn)方法
- 使用物理對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記和虛擬對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)
- 使用物理對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記和虛擬對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)
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