[發(fā)明專利]發(fā)光裝置及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710307438.4
• 申請(qǐng)日: 2007-12-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101471334A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許嘉良
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 晶元光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/00
• 分類號(hào): H01L25/00;H01L25/075;H01L23/13;H01L21/50
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 陶鳳波

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種發(fā)光裝置及其制造方法，尤其涉及發(fā)光二極管裝置及其制造方法。?

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(LED)的發(fā)光原理和結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)光源并不相同，且具有體積小、高可靠度等優(yōu)點(diǎn)，在市場(chǎng)上的應(yīng)用頗為廣泛。例如，光學(xué)顯示裝置、激光二極管、交通標(biāo)志、數(shù)據(jù)儲(chǔ)存裝置、通訊裝置、照明裝置、醫(yī)療裝置、以及配合需求制成各種大型組件，以應(yīng)用于室內(nèi)或室外大型顯示屏幕。?

隨著白光LED的出現(xiàn)，使得LED應(yīng)用領(lǐng)域跨足至照明光源市場(chǎng)。白光LED其中之一作法為藉由UV?LED激發(fā)RGB三顏色的熒光粉，其主要優(yōu)點(diǎn)在于只要一顆LED芯片即可產(chǎn)生白光，控制電路相對(duì)簡(jiǎn)單，而且演色性也可以藉由RGB熒光粉調(diào)配達(dá)到90％以上，只是目前UV?LED效率不高，離實(shí)際使用尚有一段距離。?

另一種作法是使用黃光與藍(lán)光二顆LED，控制通過(guò)LED的電流再經(jīng)過(guò)混光而產(chǎn)生白光。在上述之做法，若其中一顆LED發(fā)生劣化，則無(wú)法得到所需的白光，且同時(shí)使用多個(gè)LED，成本也相對(duì)提高。又因其演色性具有先天限制，對(duì)于高演色性需求的應(yīng)用，如LCD背光源，將受到限制。?

還有使用紅光、藍(lán)光與綠光三顆LED，分別控制通過(guò)LED的電流再經(jīng)過(guò)混光后以產(chǎn)生白光。R/G/B?LED設(shè)計(jì)主要在于有效混光且不會(huì)因此損失出光效率，圖1為目前將R/G/B?LED放置在同一碗杯進(jìn)行混光的封裝設(shè)計(jì)，但其缺點(diǎn)在于封裝透鏡(Lens)無(wú)法同時(shí)對(duì)焦三個(gè)芯片外，同時(shí)LED出光將受彼此相鄰芯片影響，致使出光效率損失。?

另外一種發(fā)光二極管可解決前述的問(wèn)題，以達(dá)到有效混光，參考圖2，該發(fā)光二極管包括一紅光發(fā)光二極管(R)為基底，于紅光發(fā)光二極管上分別并列迭置一藍(lán)光發(fā)光二極管(B)及一綠光發(fā)光二極管(G)，紅光、藍(lán)光及綠光發(fā)光二極管所發(fā)出光線經(jīng)過(guò)混光形成白光。此設(shè)計(jì)可以有效達(dá)成R/G/B混?光，但此結(jié)構(gòu)安排將影響散熱及R/G/B顏色有效應(yīng)用，尤其目前紅光材料對(duì)于溫度最為敏感，所以操作電流將受限，而當(dāng)紅色輸出受限，則藍(lán)光將形成浪費(fèi)，這樣設(shè)計(jì)似乎衍生更多問(wèn)題。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種發(fā)光裝置，包括：一基板，包括一第一凸出部、及一第二凸出部形成于基板之上表面?zhèn)?，以及在該第一凸出部與第二凸出部之間的凹陷部；以及多個(gè)外延單元，包括一發(fā)出第一顏色光的外延單元與一發(fā)出第二顏色光的外延單元分別形成于該第一凸出部與第二凸出部上，其中于基板各凸出部及多個(gè)外延單元之間分別包括一接合面，且其中所述外延單元的寬度大致上接近于該第一凸出部和該第二凸出部中每個(gè)的寬度及各該凹陷部的寬度。?

本發(fā)明提供一種發(fā)光裝置的制造方法，包括：選擇一第一基板，該第一基板之上表面?zhèn)劝ㄒ坏谝煌钩霾考耙坏诙钩霾浚贿x擇一第二基板，該第二基板之上表面?zhèn)劝ㄒ坏谝煌钩霾考耙坏诙钩霾?；選擇一第一半導(dǎo)體外延芯片，包括發(fā)出第一顏色光的第一個(gè)外延單元及發(fā)出第一顏色光的第二個(gè)外延單元；選擇一第二半導(dǎo)體外延芯片，包括發(fā)出第二顏色光的第一個(gè)外延單元，及發(fā)出第二顏色光的第二個(gè)外延單元；將發(fā)出第一顏色光的第一個(gè)外延單元接合到第一基板之第一凸出部；將發(fā)出第一顏色光的第一個(gè)外延單元與第一半導(dǎo)體外延芯片分離；將發(fā)出第二顏色光的第一個(gè)外延單元接合到第二基板之第一凸出部；將發(fā)出第二顏色光的第一個(gè)外延單元與第二半導(dǎo)體外延芯片分離；將第二個(gè)發(fā)出第二顏色光的外延單元接合到第一基板之第二凸出部；將第二個(gè)發(fā)出第二顏色光的外延單元與第二半導(dǎo)體外延芯片分離；將第二個(gè)發(fā)出第一顏色光的外延單元接合到第二基板之第二凸出部；以及將第二個(gè)發(fā)出第一顏色光的外延單元與第一半導(dǎo)體外延芯片分離。?

附圖說(shuō)明

圖1為一示意圖，顯示依先前技藝所示的一發(fā)光二極管裝置；?

圖2為一示意圖，顯示依先前技藝所示的另一發(fā)光二極管裝置；?

圖3為一示意圖，顯示依本發(fā)明的一發(fā)光裝置；?

圖4至圖29揭示依本發(fā)明之發(fā)光裝置之制造方法；?

圖30A為一示意圖，顯示依本發(fā)明的一發(fā)光裝置；?

圖30B為一示意圖，顯示依本發(fā)明的一發(fā)光裝置；?

圖31和圖32分別為一剖面圖及上視圖，顯示依本發(fā)明的一個(gè)發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)；?

圖33為一示意圖，顯示依本發(fā)明的一種發(fā)光裝置，其包括多個(gè)發(fā)光裝置。?

主要組件符號(hào)說(shuō)明?