[發明專利]封裝微器件

有效

• 申請號: 200710305763.7
• 申請日: 2007-11-20
• 公開（公告）號: CN101221911A
• 公開（公告）日: 2008-07-16
• 發明（設計）人: 潘曉和
• 申請（專利權）人: 視頻有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L21/52;B81C3/00;B81C1/00;B81B7/02;B81B7/00;B81B3/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 秦晨

背景技術

[0001]本發明的公開內容涉及微器件的封裝。

[0002]保證可靠性和成品率對于微器件例如集成電路和微電子機械系統(MEMS)的制造是兩個最重要的任務。典型地，在制造微器件的過程中，多個微器件被制造在半導體晶片上。然后該半導體晶片被分割為單個的管芯(die)，每個管芯都包含一個或多個單獨的微器件。為了保證質量，常常在周圍環境中在單個管芯上測試微器件的電學性能和光學性能。為了測試的目的，電信號和光信號需要被正確地輸入到每個微器件的電路中。從微器件中輸出的電信號和光信號需更被正確地檢測和測量，以便于分析微器件的功能性能。在微器件的測試和處理期間，微器件一定不許被周圍環境中的灰塵和污物污染。電和光的輸入和輸出，以及保護微器件不受該環境影響，在設計用于微器件的封裝時都必需考慮。因此存在一種需求，提高微器件的封裝從而確保所期望的和魯棒的器件性能。

發明內容

[0003]在一個總體方面，本發明涉及一種用于施加防粘連(anti-stiction)材料到微器件上的方法。該方法包括：將微器件包封于腔室中；在容器內汽化防粘連材料從而形成蒸汽化的防粘連材料；從該容器中傳送該蒸汽化的防粘連材料到該腔室中；以及在該微器件的表面上沉積該蒸汽化的防粘連材料。

[0004]在另一個總體方面，本發明涉及一種微機械系統，該微機械系統包括：腔室，其包含允許蒸汽化的防粘連材料傳送到該腔室的進口；包封在該腔室中的微器件，其中該微器件包括第一元件和配置為與所述第一元件接觸的第二可移動元件；以及涂敷在所述第一元件或所述第二可移動元件的表面上的防粘連材料，從而防止所述第一元件和所述第二可移動元件之間的粘連(stiction)。

[0005]該系統的實施可以還包括以下的一個或多個。該方法還可以包括在所述傳送步驟之前抽空該腔室。所述傳送步驟可以包括擴散該蒸汽化的防粘連材料到該腔室中。所述傳送步驟可以包括連接該容器的出口與該腔室的進口以便允許在該容器和該腔室之間的流體流通。所述傳送步驟可以包括開啟容器出口的閥門。該方法還可以包括在所述傳送步驟后密封所述腔室的進口。所述汽化步驟可以包括加熱該防粘連材料。所述汽化步驟可以包括蒸發該防粘連材料。所述蒸發步驟可以包括升華該粘連材料。該微器件可以包括第一元件和配置為與所述第一元件接觸的第二可移動元件。該方法還可以包括在所述第一元件的表面或所述第二可移動元件的表面上沉積該蒸汽化的防粘連材料，從而防止所述第一元件和所述第二可移動元件之間的粘連。該第二可移動元件可以是配置為傾斜的微鏡面。該腔室包括對可見光、UV光或IR光中的至少一種透明的窗口。該防粘連材料可以包括十三氟-1，1，2，2-四氫辛烷基三氯硅烷(tridecafluoro-1，1，2，2，-tetrahydrooctyltrichlorosilane)(FOTS)或十七氟-1，1，2，2-四氫辛烷基三氯硅烷(heptadecafluoro-1，1，2，2，-tetrahydrooctyltrichlorosilane)(FDTS)。

[0006]技術實現還可以包括以下一個或多個優點。所公開的系統和方法的一個潛在的優點就是簡化了微器件的制造工藝。防粘連材料可以在微器件被密封于半導體晶片上的微腔室中之后被施加到多個微器件上(即，就地施加(insitu))。該防粘連材料可在容器中被蒸發。該氣相防粘連材料可通過到該微腔室的進口被傳送到包含微器件的微腔室中。該蒸汽化的防粘連材料可沉積在該微器件的表面從而防止在微器件工作中彼此可以接觸的元件之間的粘連。接著到該微腔室的進口被密封。與此不同的是，防粘連材料傳統上在該微器件的制造期間被沉積在所述元件的表面上。本說明書中所公開的防粘連材料的就地施加可以減少器件研發和測試時間。

[0007]此外，包封所述微器件的該腔室可以被抽空，在同樣的真空環境中接收蒸汽化形式的防粘連材料，并且在同樣的真空環境中密封上述全部。在該腔室的進口不需要閥門，這也簡化了該包封腔室的設計和制造。

[0008]所公開的系統和方法的另一個潛在的優點就是防粘連材料可以在與腔室分隔的容器中被加熱和蒸汽化。由此該腔室內的該微器件和相關的控制電路以及對該腔室的密封，都不會受加熱過程的影響。