[發明專利]加熱芯片的設備、倒裝芯片接合器及接合倒裝芯片的方法

有效

• 申請號: 200710305149.0
• 申請日: 2007-10-30
• 公開（公告）號: CN101295658A
• 公開（公告）日: 2008-10-29
• 發明（設計）人: 金成郁
• 申請（專利權）人: 三星TECHWIN株式會社
• 主分類號: H01L21/603
• 分類號: H01L21/603;B23K26/22;B23K26/06;G02B6/42;B23K101/40
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 柴毅敏

1.一種用于加熱芯片的設備，包括：

激光產生器，用于向半導體芯片發射激光束來熱所述半導體芯片；以及

設置在所述半導體芯片和所述激光產生器之間的激光發射路徑中的光束強度調節器，用于均衡向所述半導體芯片發射的激光束的強度，

其中所述光束強度調節器包括設置在沿著所述激光發射路徑的縱向方向上的玻璃棒。

2.根據權利要求1所述的設備，還包括連接到所述激光產生器的光纖，用于將從所述激光產生器發射的激光束向所述光束強度調節器傳輸。

3.根據權利要求2所述的設備，還包括設置在所述光纖和所述光束強度調節器之間的激光發射路徑中的光纖單元，所述光纖單元用來將從所述光纖傳輸的激光束分配到面對所述光纖的所述光束強度調節器的一個表面的多個部分。

4.根據權利要求3所述的設備，還包括設置在所述光束強度調節器和所述半導體芯片之間的激光發射路徑中的激光光學單元，所述激光光學單元用來將通過所述光束強度調節器的激光束分配到面對所述光束強度調節器的半導體芯片的一個表面的多個部分。

5.根據權利要求1所述的設備，還包括設置在所述激光發射路徑中的至少一個聚焦透鏡。

6.根據權利要求1所述的設備，還包括設置在所述光束強度調節器和所述半導體芯片之間的激光發射路徑中的第一和第二聚焦透鏡，所述第一和第二聚焦透鏡分別用來調整通過所述光束強度調節器的激光束的寬度和長度。

7.一種倒裝芯片接合器，包括：

其上放置襯底的接合臺；

用來拾取半導體芯片并將所述半導體芯片接合到所述襯底上的接合頭；和

用來加熱所述半導體芯片至接合溫度的芯片加熱設備，

其中所述芯片加熱設備包括：

激光產生器，用于向半導體芯片發射激光束以加熱所述半導體芯片；以及

設置在所述半導體芯片和所述激光產生器之間的激光發射路徑中的光束強度調節器，用于使向所述半導體芯片發射的激光束的強度在整個發射區域上均勻分布，

其中所述光束強度調節器包括設置在沿著所述激光發射路徑的縱向方向上的玻璃棒，

其中所述芯片加熱設備還包括連接到所述激光產生器的光纖，用于將從所述激光產生器發射的激光束向所述光束強度調節器傳輸，

其中所述接合頭包括：

在上部末端部分安裝有光纖且其中設有所述光束強度調節器的第一筒部；

設置成沿著所述第一筒部的外周在豎直方向上滑動的第二筒部；

設置成沿著所述第二筒部的外周在豎直方向上滑動并在其底部上形成有用來拾取所述半導體芯片的芯片拾取部的第三筒部。

8.根據權利要求7所述的倒裝芯片接合器，其中所述芯片加熱設備還包括設置在所述激光發射路徑中的至少一個聚焦透鏡。

9.根據權利要求7所述的倒裝芯片接合器，其中所述芯片加熱設備還包括設置在所述光束強度調節器和所述半導體芯片之間的激光發射路徑中的第一和第二聚焦透鏡，所述第一和第二聚焦透鏡分別用來調整通過所述光束強度調節器的激光束的寬度和長度。

10.根據權利要求7所述的倒裝芯片接合器，其中所述芯片加熱設備還包括設置在所述光纖和所述光束強度調節器之間的激光發射路徑中的光纖單元，所述光纖單元用來將從所述光纖傳輸的激光束分配到面對所述光纖的所述光束強度調節器的一個表面的多個部分。

11.根據權利要求10所述的倒裝芯片接合器，其中所述芯片加熱設備還包括設置在所述光束強度調節器和所述半導體芯片之間的激光發射路徑中的激光光學單元，所述激光光學單元用來將通過所述光束強度調節器的激光束分配到面對所述光束強度調節器的半導體芯片的一個表面的多個部分。

12.根據權利要求7所述的倒裝芯片接合器，其中所述芯片加熱設備還包括設置在所述光束強度調節器的底部和所述第一筒部的底部之間的激光發射路徑中的第一聚焦透鏡，用來調整通過所述光束強度調節器的激光束的寬度。

13.根據權利要求12所述的倒裝芯片接合器，其中所述芯片加熱設備還包括設置在所述第一筒部的底部和所述第二筒部的底部之間的激光發射路徑中的第二聚焦透鏡，用來調整通過所述光束強度調節器的激光束的長度。