[發明專利]印刷電路板無效
| 申請號: | 200710203415.9 | 申請日: | 2007-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN101472385A | 公開(公告)日: | 2009-07-01 |
| 發明(設計)人: | 范發平 | 申請(專利權)人: | 鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K9/00 |
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| 地址: | 518109廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 印刷 電路板 | ||
技術領域
本發明是關于一種印刷電路板,特別是指一種提高印刷電路板中信號線的抗干擾能力的印刷電路板。
背景技術
在印刷電路板信號線路設計中,差分信號在高速電路設計中的應用越來越廣泛,電路中最關鍵的信號往往都采用差分結構設計,差分信號和普通的單端信號相比,其優勢體現在以下三方面:
a.抗干擾能力強,外界共模信號可以在具有良好耦合性能的差分線上被完全抵消;
b.能有效的抑制電磁干擾,極性相反的兩信號對外輻射的電磁場可以完全抵消,耦合的越緊密,釋放到外界的電磁能量就越少。
c.時序定位精確,由于差分信號的開關變化位于兩個信號的交點,而不像普通單端信號依靠兩個域值電壓判斷,因而工藝受溫度影響小,能降低時序的誤差,更適合低幅度信號的電路。
在布線設計中,差分導線對的布線一般要求差分導線對中的差分導線之間的間距保持一致,以保證差分導線對的耦合性能。
然而現有的印刷電路板差分布線時,并不能保持差分導線之間間距的一致,請參閱如圖1所示的現有印刷電路板50的布線示意圖,采用差分導線對D1在印刷電路板50的信號層51上布線。由于差分導線對D1中第一差分導線10與第二差分導線11之間的間距不能保持一致,致使因差分導線對D1的耦合性能下降,導致印刷電路板中信號線的抗干擾能力下降。
發明內容
鑒于此,有必要提供一種可提高印刷電路板信號線的抗干擾能力的印刷電路板。
一種印刷電路板,包括信號層、差分導線對及焊盤,差分導線對、焊盤布設于信號層上,差分導線對包括第一差分導線、第二差分導線,第一差分導線沿焊盤的邊緣所在的直線接入焊盤,第二差分導線與第一差分導線間距相等的布設。
將差分導線沿著與焊盤的邊緣所在的直線接入焊盤,且差分導線之間互相平行、間距相等,使得差分導線之間的距離能保持恒定不變,從而增強了差分導線對的耦合性能,提高了印刷電路板中信號線的抗干擾能力。
附圖說明
圖1為現有印刷電路板的布線圖。
圖2為第一較佳實施方式的印刷電路板布線示意圖。
圖3為第二較佳實施方式的印刷電路板布線示意圖。
圖4為第三較佳實施方式的印刷電路板布線示意圖。
具體實施方式
請參閱圖2,其為第一較佳實施方式的印刷電路板60布線示意圖。印刷電路板60包括信號層61、多個焊盤對及多個差分導線對。在本實施方式中以一個差分導線對D2、兩個焊盤對進行說明。其中,兩個焊盤對分別為第一焊盤對32、第二焊盤對33。差分導線對D2、第一焊盤對32及第二焊盤對33布設于信號層61上。第一焊盤對32、第二焊盤對33可以焊接不同阻抗的電阻來匹配差分導線對D2中的兩差分導線的阻抗,使得差分導線對D2中的兩差分導線的阻抗滿足電路設計要求。
差分導線對D2包括第一差分導線12、第二差分導線13。第一焊盤對32包括第一焊盤321、第二焊盤322。第二焊盤對33包括第三焊盤331、第四焊盤332。
設置在信號層61上的第一焊盤321、第二焊盤322、第三焊盤331、第四焊盤332依次排列在一條線上。焊盤的形狀可以為長方形、正六邊形等,在本實施方式中為正方形。第一焊盤321、第二焊盤322、第三焊盤331、第四焊盤332各自的第一邊321a、322a、331a、332a位于同一條線上。其中,與各焊盤的第一邊相對的邊為第二邊321b、322b、331b、332b;第二焊盤322與第三焊盤331之間的間距大于第一差分導線12與第二差分導線13之間的間距。
差分導線對D2的第一差分導線12沿著焊盤排列的方向從第一焊盤321的第一邊321a接入,并從第二焊盤322的第一邊322a引出。第一差分導線12的引出部分在第二焊盤322與第三焊盤331的間隙中向第三焊盤331的第二邊331b彎折延伸布設后與第三焊盤331、第四焊盤332的第二邊331b、332b平行,且到第二邊331b、332b的距離等于第一差分導線12與第二差分導線13之間的間距。第二差分導線13的布線方向與第一差分導線12的布線方向相同,以保證其與第一差分導線12互相平行、第一差分導線12與第二差分導線13的間距前后相等。亦即,第二差分導線13按照第一差分導線12的布線方向,在第二焊盤322與第三焊盤331的間隙中向第三焊盤331的第二邊331b彎折延伸布設,且從第三焊盤331第二邊331b接入,從第四焊盤332第二邊332b引出。
請參閱圖3,其為本發明的第二較佳實施方式的印刷電路板60布線示意圖。
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