[發明專利]閃光燈組件

無效

• 申請號: 200710202711.7
• 申請日: 2007-11-27
• 公開（公告）號: CN101446740A
• 公開（公告）日: 2009-06-03
• 發明（設計）人: 陳世宏
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G03B15/05
• 分類號: G03B15/05;F21V7/22;F21V23/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種閃光燈組件，尤其涉及一種用于相機的閃光燈組件。

背景技術

目前，相機在硬件結構上分為閃光燈電路板與微處理器控制電路板兩部分，該閃光燈電路板上具有一個閃光燈組件，該閃光燈組件在該閃光燈電路板上形成一個高壓影響區域，因而該閃光燈電路板上的重要組件、信號線等部件的布局受到限制，進而不能充分、合理的利用閃光燈電路板的空間，造成閃光燈電路板的面積大于實際所需要的組件尺寸的面積，不利于閃光燈電路板的小型化，更甚者，也會對微處理器控制電路板上的元件的布局造成影響。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種解決閃光燈電路板上的元件布局受限問題的閃光燈組件。

一種閃光燈組件，其設置在閃光燈電路板上，該閃光燈組件包括一個反射罩及一個觸發電極，該反射罩在該閃光燈電路板上形成一個高壓影響區域，該反射罩具有一個外表面，該外表面具有一個接觸區與一個非接觸區，該觸發電極與該接觸區電性接觸。其中，該非接觸區覆蓋有一層抗高壓絕緣層。

與先前的閃光燈組件相比，所述閃光燈組件，通過該抗高壓絕緣層使該高壓影響區域縮小，從而提高該閃光燈電路板的空間利用率，易于該閃光燈電路板的小型化。

附圖說明

圖1為本發明實施方式提供的一種閃光燈組件的結構示意圖。

圖2為圖1中沿II-II的局部剖視圖。

具體實施方式

下面將結合附圖對本發明作進一步的詳細說明。

請一并參閱圖1及圖2，為本發明所提供的一種閃光燈組件100，該閃光燈組件100設置在閃光燈電路板101上，其包括一個反射罩1、一個閃光燈管2、一個觸發電極3及一個高壓觸發變壓器4。該閃光燈組件100與該閃光燈電路板101電性連接。該反射罩1在該閃光燈電路板101上形成一個高壓影響區域Y2，該反射罩1具有一個外表面12，該外表面12具有一個接觸區120與一個非接觸區122。該閃光燈管2具有一個充滿氙氣的發光體20及兩端21與22，該發光體20收容于該反射罩1內，陽極(圖未示)與陰極(圖未示)分別位于該閃光燈管2的兩端21與22。該觸發電極3與該接觸區120電性接觸。該外表面12的非接觸區122上覆蓋有一層抗高壓絕緣層121。如果，在該接觸區120上覆蓋該抗高壓絕緣層121，將使該觸發電極3不能與該接觸區120達成電性接觸，從而該反射罩1不能與該觸發電極3達成電性接觸，因此，該接觸區120上不能覆蓋該抗高壓絕緣層121。

高壓觸發變壓器4能產生數千伏特的電壓，通過該觸發電極3與該反射罩1的接觸區120電性接觸，經由該反射罩1傳送給該閃光燈管2的發光體20內的氙氣，從而該發光體20內的氙氣被電離，被電性電離的氙氣呈現低阻抗的狀態，使得該閃光燈管2的兩端21與22上的陰極與陽極導通，讓大量電流通過，瞬間該發光體20內產生強烈的光線。因此，該反射罩1上存在數千伏特的高壓，在沒有覆蓋該抗高壓絕緣層121的情況下，該反射罩1在該閃光燈電路板101上形成一個高壓影響區域Y1，因該抗高壓絕緣層121對該反射罩1進行抗高壓絕緣處理，使得該高壓影響區域Y1縮小，最終形成該高壓影響區域Y2。

該接觸區120的位置并不局限于圖1中所示的中央位置，只要能避免與陰極或陽極接觸，其可以為該外表面12上的任何一部分。該接觸區120的形狀并不局限于圖1中所示的矩型，只要不影響該接觸區120與該觸發電極3的電性接觸，該接觸區120的形狀可以為任意形狀。