[發明專利]剪切機和剪切方法

無效

• 申請號: 200710202079.6
• 申請日: 2007-10-16
• 公開（公告）號: CN101412227A
• 公開（公告）日: 2009-04-22
• 發明（設計）人: 黃建峰
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: B26F3/08
• 分類號: B26F3/08;B26F3/12;B26D7/08;B06B1/06;B29C45/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種剪切機和剪切方法，尤其涉及一種對注射成型的初制品 進行剪切的剪切機和剪切方法。

背景技術

隨著多媒體技術的發展，數碼相機、攝像機及帶有攝像功能的手機等電 子產品越來越為廣大消費者青睞，在人們對數碼相機、攝像機及帶有攝像功 能的手機等產品的鏡頭追求小型化的同時，對其拍攝出的物體的影像質量也 提出了更高的要求，即希望拍攝物體的影像畫面清晰，而物體的成像質量在 很大程度上取決于鏡頭模組內各光學元件的優劣。鏡頭模組一般包括透鏡、 光學濾光片及影像感測器等光學元件。光學元件的的模壓成型制程，特別是 塑膠光學元件，通常采用注射成型。采用注射成型生產產品，有利于提高生 產效率及產量，以及降低成本。

光學元件經過注射成型后，還需要經過剪切以去除流道料頭，從而得到 所需要的光學元件。現有技術中，通常采用加熱的剪刀對流道料頭與光學元 件的相交的澆口位置進行剪切以去除流道料頭。

然而，采用加熱的剪刀剪切時，由于剪刀的剪切為機械式的壓應力剪切， 因此難以避免剪切時產生的應力延伸至光學元件，從而造成光學元件產生裂 紋，當光學元件的尺寸越來越小時，裂紋延伸至光學元件的光學部，進而影 響光學元件的光學性能及鏡頭的成像品質。Shigekazu?Yamagishi等人在1996 年IEEE系統、關于偏振分析及其在元件技術上的應用的內部研討會 (International?Symposium?on?Polarization?Analysis?and?Applications?to?Device Technology)上發表的論文“Dynamic?variation?of?internal?stress?distribution?in the?curing?process?of?epoxy?resin?using?highly?sensitive?birefringence measurement?system”中揭示了應力對元件產生的影響。另外，采用加熱的剪 刀剪切，當剪刀經過多次剪切而不夠鋒利時，易造成切口產生毛邊，而降低 光學元件的良率。

發明內容

有鑒于此，提供一種可避免剪切時造成注射成型的光學元件產生裂紋及 毛邊的剪切機和剪切方法實為必要。

一種剪切機，其用于剪切注射成型的初制品，所述初制品包括料頭及與 所述料頭連接的成型元件，所述剪切機包括：一個機座，一個設置于所述機 座的第一驅動裝置，及一個與所述第一驅動裝置連接的剪切裝置，所述第一 驅動裝置用于驅動所述剪切裝置運動，以使得所述剪切裝置可靠近所述初制 品以對所述初制品進行剪切，所述剪切裝置包括一電熱切割線，所述電熱切 割線用于加熱熔切所述初制品以將所述料頭與成型元件分離，所述剪切裝置 還包括一超聲波發生裝置，所述超聲波發生裝置產生并發射超聲波以震動所 述電熱切割線。

一種采用上述剪切機的剪切方法，其包括以下步驟：提供一初制品，所 述初制品包括料頭及與所述料頭連接的成型元件；將所述料頭固定；應用電 熱切割線加熱熔切所述初制品，同時應用超聲波發生裝置產生并發射超聲波 以震動所述電熱切割線，以將所述料頭與成型元件分離。

相對于現有技術，所述剪切機采用所述電熱切割線加熱熔切所述初制品 以將所述料頭與成型元件分離，而沒有采用剪刀的機械式的壓應力剪切，從 而避免剪切時造成光學元件產生裂紋及毛邊，進而確保光學元件的光學性能 及鏡頭的成像品質，以及光學元件的良率。另外，所述剪切機采用應用超聲 波發生裝置產生并發射超聲波以震動所述電熱切割線，能夠提升剪切速率。

附圖說明

圖1為本發明實施例提供的一種剪切機的立體圖。

圖2為經過注射成型的初制品的立體圖。

圖3為將料頭固定于載臺上的示意圖。

圖4為應用電熱切割線剪切初制品的示意圖。

圖5為應用超聲波發生裝置發射超聲波以震動電熱切割線來剪切初制品 的示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖對本發明作進一步的詳細說明。