[發(fā)明專利]表面貼裝型發(fā)光二極管組件及發(fā)光二極管背光模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710201358.0
• 申請日: 2007-08-14
• 公開（公告）號: CN101369619A
• 公開（公告）日: 2009-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賴志銘;徐弘光
• 申請（專利權(quán)）人: 富士邁半導體精密工業(yè)（上海）有限公司;沛鑫半導體工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;G02F1/13357
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技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種表面貼裝型發(fā)光二極管組件及采用該表面貼裝型發(fā)光二極管組件的發(fā)光二極管背光模組。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(LED，Light?Emitting?Diode)以其亮度高、工作電壓低、功耗小、易與集成電路匹配、驅(qū)動簡單、壽命長等優(yōu)點，從而可廣泛應(yīng)用于液晶顯示器的背光源，可參見Chien-Chih?Chen等人在文獻IEEE?Transactions?on?power?electronics，Vol.22，No.3May?2007中的S?equential?Color?LED?Backlight?Driving?System?forLCD?Panels一文。

常見的LED的背光源包括具有光入射面的導光板，以及與該入射面相對設(shè)置的表面貼裝型LED(Surface?Mount?LED)。該表面貼裝型LED包括基底、設(shè)置在基底上的LED芯片，以及設(shè)置在基底上并覆蓋該LED芯片的封裝體，該封裝體的遠離所述基底的一側(cè)的表面為出光面，且該出光面為平面。當LED芯片發(fā)出的光透射過封裝體并從出光面出射至封裝體外部的空氣中時，光是從光密介質(zhì)傳向光疏介質(zhì)的，因此部分到達出光面的光會產(chǎn)生全反射現(xiàn)象，使得LED芯片發(fā)出的光無法完全出射至導光板內(nèi)部，從而造成光能量的損失。

有鑒于此，有必要提供一種可減少全反射現(xiàn)象以盡量減少光能量損失的表面貼裝型發(fā)光二極管組件及發(fā)光二極管背光模組。

發(fā)明內(nèi)容

下面將以具體實施例說明一種可減少全反射現(xiàn)象以盡量減少光能量損失的表面貼裝型發(fā)光二極管組件及發(fā)光二極管背光模組。

一種表面貼裝型發(fā)光二極管組件，其包括基底，焊盤，發(fā)光二極管芯片以及封裝透鏡，該焊盤、發(fā)光二極管芯片及封裝透鏡均設(shè)置在該基底上，該焊盤與所述發(fā)光二極管芯片電連接，該封裝透鏡覆蓋所述發(fā)光二極管芯片，其中，所述封裝透鏡包括遠離所述發(fā)光二極管芯片的出光面，該出光面包括一第一出光部、一第二出光部及一第三出光部，該第一、第二、第三出光部均與基底相接，該第一出光部沿一遠離基底的方向凸起而形成曲面，該第二出光部及第三出光部分別與第一出光部相鄰，該第二出光部與第三出光部相對設(shè)置在第一出光部的兩側(cè)且由第一出光部所隔開。

一種發(fā)光二極管背光模組，包括表面貼裝型發(fā)光二極管組件及導光板，所述導光板包括一第一表面，該表面貼裝型發(fā)光二極管組件包括基底，焊盤，發(fā)光二極管芯片以及封裝透鏡，該焊盤、發(fā)光二極管芯片及封裝透鏡均設(shè)置在該基底上，該焊盤與所述發(fā)光二極管芯片電連接，該封裝透鏡覆蓋所述發(fā)光二極管芯片，其中所述封裝透鏡包括遠離所述發(fā)光二極管芯片的出光面，該出光面包括一第一出光部、一第二出光部及一第三出光部，該第一、第二、第三出光部均與基底相接，該第一出光部沿一遠離基底的方向凸起而形成曲面，該第二出光部及第三出光部分別與第一出光部相鄰，該第二出光部與第三出光部相對設(shè)置在第一出光部的兩側(cè)且由第一出光部所隔開，所述第一表面上向內(nèi)凹設(shè)有收容部，所述封裝透鏡收容在該收容部內(nèi)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，所述表面貼裝型發(fā)光二極管組件，其出光面包括一第一出光部且該第一出光部為曲面，從而可使來自發(fā)光二極管芯片的光線經(jīng)由封裝透鏡以盡可能小的入射角度入射至該出光面，以減少全反射現(xiàn)象的發(fā)生，該種表面貼裝型發(fā)光二極管組件及采用該種表面貼裝型發(fā)光二極管組件的發(fā)光二極管背光模組可具有出光效率高的特點。

附圖說明

圖1是本發(fā)明第一實施例所提供的表面貼裝型發(fā)光二極管組件的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1所示表面貼裝型發(fā)光二極管組件的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明第二實施例所提供的背光模組的截面示意圖。

圖4是本發(fā)明第三實施例所提供的表面貼裝型發(fā)光二極管組件的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是圖4所示表面貼裝型發(fā)光二極管組件的俯視圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明實施例作進一步的詳細說明。

參見圖1及圖2，本發(fā)明第一實施例所提供的表面貼裝型發(fā)光二極管組件10包括：基底11，發(fā)光二極管芯片12以及封裝透鏡13。

該基底11用于承載所述發(fā)光二極管芯片12，其材質(zhì)可為氮化鎵等半導體材料。該基底11上還設(shè)置有用于向發(fā)光二極管芯片12供電的第一電極110、第二電極112，該第一電極110、第二電極112分別與發(fā)光二極管芯片12電連接并在基底11上形成焊盤結(jié)構(gòu)。

該發(fā)光二極管芯片12設(shè)置在基底11上，其可為氮化鎵(GaN)發(fā)光二極管芯片、氮化銦鎵(InGaN)發(fā)光二極管芯片或磷化鋁銦鎵(AlInGaP)發(fā)光二極管芯片等。