[發明專利]半導體器件安裝板及半導體封裝

有效

• 申請號: 200710197165.2
• 申請日: 2003-05-26
• 公開（公告）號: CN101179062A
• 公開（公告）日: 2008-05-14
• 發明（設計）人: 菊池克;下戶真典;馬場和宏
• 申請（專利權）人: 日本電氣株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/12;H01L23/13
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 朱進桂

1.一種半導體器件安裝板，其特征在于，包括：

布線結構膜，其包含交替層疊的絕緣層和布線層；

絕緣體膜，其具有阻焊劑的功能；

第一電極圖案，其中電極圖案設置在所述布線結構膜的一個表面上的最外位置處的絕緣層中，電極圖案的側面周緣與所述絕緣層接觸，至少與絕緣層接觸的電極圖案的表面的相對側上的表面不與絕緣層接觸，且所述絕緣層表面和所述絕緣體膜之間的邊界與所述電極圖案和所述絕緣體膜之間的邊界位于同一平面中；

第二電極圖案，所述第二電極圖案形成在其上形成所述第一電極圖案的布線結構膜的表面的相對側上的表面中；

絕緣體膜，其中開口圖案設置在所述第一電極圖案之下；以及

金屬載體，其被設置成與所述絕緣體膜的后表面直接接觸。

2.根據權利要求1所述的半導體器件安裝板，其特征在于：

布線層的各個層經由設置在絕緣層中的第一通孔彼此相連；以及

第二電極圖案經由布線層和第一通孔連接到第一電極圖案。

3.根據權利要求1所述的半導體器件安裝板，其特征在于：

導體圖案設置在第一電極圖案之間和周緣中；以及

導體圖案通過第一通孔連接到布線層。

4.根據權利要求3所述的半導體器件安裝板，其特征在于，金屬載體通過在絕緣體膜中形成的通孔連接到導體圖案。

5.根據權利要求1至4中任一所述的半導體器件安裝板，其特征在于，絕緣層包括這樣的絕緣材料：膜強度為70MPa或更大；破裂伸長率為5％或更大；玻璃轉化溫度為150℃或更大；以及熱膨脹系數為60ppm/℃或更小。

6.根據權利要求1至4中任一所述的半導體器件安裝板，其特征在于，絕緣層包括這樣的絕緣材料：彈性模量為10GPa或更大；熱膨脹系數為30ppm/℃或更小；以及玻璃轉化溫度為150℃或更大。

7.根據權利要求1至4中任一所述的半導體器件安裝板，其特征在于，絕緣體膜包括與絕緣層的材料相同的材料。

8.根據權利要求1至4中任一所述的半導體器件安裝板，其特征在于，包括電容器，所述電容器包括在第一電極圖案的上表面上形成的介電層和在介電層的上表面上形成的導體層，所述導體層與布線結構膜電連接。

9.根據權利要求1至4中任一所述的半導體器件安裝板，其特征在于，金屬載體包括選自包括不銹鋼、鐵、鎳、銅和鋁的組的至少一種金屬或這樣選擇的金屬的合金。

10.根據權利要求1至4中任一所述的半導體器件安裝板，其特征在于，金屬載體設置在絕緣體膜的后表面上，以使絕緣體膜表面暴露。

11.根據權利要求1至4中任一所述的半導體器件安裝板，其特征在于，金屬載體設置在絕緣體膜的整個后表面上，且包括與第一電極圖案接觸的凸起。

12.根據權利要求3或4所述的半導體器件安裝板，其特征在于，導體圖案通過凸起連接到金屬載體。

13.根據權利要求11所述的半導體器件安裝板，其特征在于，凸起通過電鍍法、蝕刻、導電粘合和機械加工的其中之一或其組合形成。

14.一種半導體封裝，其特征在于，包括在權利要求1至14中任一所述的半導體器件安裝板，其上安裝有至少一個半導體器件。

15.根據權利要求14所述的半導體封裝，其特征在于，至少一個半導體器件安裝在至少一個表面上。

16.根據權利要求14或15所述的半導體封裝，其特征在于，半導體器件是通過易熔金屬和導電樹脂中任何一個倒裝連接。

17.根據權利要求14或15所述的半導體封裝，其特征在于，半導體器件通過選自包括易熔金屬、導電樹脂和混合有金屬的樹脂的組的至少一種材料連結。