[發明專利]半導體裝置、層疊型半導體裝置以及內插器基板

無效

• 申請號: 200710192720.2
• 申請日: 2007-11-16
• 公開（公告）號: CN101183670A
• 公開（公告）日: 2008-05-21
• 發明（設計）人: 細野真行;柴田明司;稻葉公男
• 申請（專利權）人: 日立電線株式會社
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/498;H01L23/13;H01L25/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司
• 代理人: 鐘晶

1.一種半導體裝置，其具備半導體元件、內插器基板、連接層以及外部端子，其中，所述內插器基板具有導電連接所述半導體元件的配線圖案和形成有該配線圖案的絕緣基板，所述連接層將所述半導體元件和所述內插器基板之間接合，外部端子是所述內插器基板上配置的焊球等，

其特征在于，所述絕緣基板中，在所述半導體元件的外側配置的所述外部端子的搭載部彎曲，所述絕緣基板的未彎曲部分和彎曲部分相對，以形成空隙。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，在所述空隙中，可以填充阻焊劑、應力緩和彈性物或者代替彈性物的連接層。

3.一種半導體裝置，其具備半導體元件、內插器基板、連接層以及外部端子，其中，所述內插器基板具有導電連接所述半導體元件的配線圖案和形成有該配線圖案的絕緣基板，所述連接層將所述半導體元件和所述內插器基板之間接合，所述外部端子是所述內插器基板上配置的焊球等，

其特征在于，所述絕緣基板形成具有高低差的段差部，以使在所述半導體元件的外側配置的所述外部端子的搭載部和所述半導體元件的搭載部不在同一平面上。

4.一種半導體裝置，其具備半導體元件、內插器基板、連接層以及外部端子，其中，所述內插器基板具有導電連接所述半導體元件的配線圖案和形成有該配線圖案的絕緣基板，所述連接層將所述半導體元件和所述內插器基板之間接合，所述外部端子是所述內插器基板上配置的焊球等，

其特征在于，所述絕緣基板，在比所述半導體元件的搭載部更靠外側的位置上形成狹縫。

5.根據權利要求4所述的半導體裝置，其特征在于，所述狹縫形成于所述半導體元件的搭載部和在所述半導體元件的外側配置的所述外部端子的搭載部之間。

6.根據權利要求4或5所述的半導體裝置，其特征在于，所述狹縫相對于所述半導體元件的搭載部的長邊或短邊平行地形成，完全或部分地分離所述半導體元件的搭載部和在所述半導體元件的外側配置的所述外部端子的搭載部。

7.根據權利要求4至6中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，所述狹縫相對于所述半導體元件的搭載部的長邊或短邊垂直地形成，完全或部分地分離在所述半導體元件的外側配置的所述外部端子的搭載部。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，所述連接層具有應力緩和彈性物連接層或代替彈性物的連接層。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，所述半導體裝置是BGA型、CSP型、SIP型的半導體裝置，或是BGA型、CSP型、SIP型的復合體MCP，即多芯片封裝的半導體裝置。

10.一種層疊型半導體裝置，其特征在于，利用所述外部端子，將權利要求1至9的任一項所述的半導體裝置多個層疊而成。

11.一種內插器基板，其具有導電連接半導體元件的配線圖案和形成有該配線圖案的絕緣基板，其特征在于，所述絕緣基板中，在所搭載的半導體元件的外側配置的焊球等外部端子的搭載部彎曲，該絕緣基板的未彎曲部分和彎曲部分相對，以形成空隙。

12.一種內插器基板，其具有導電連接半導體元件的配線圖案和形成有該配線圖案的絕緣基板的內插器基板，其特征在于，所述絕緣基板形成具有高低差的段差部，以使半導體元件的搭載部和在所搭載的半導體元件的外側配置的焊球等外部端子的搭載部不在同一平面上。

13.一種內插器基板，其具有導電連接半導體元件的配線圖案和形成有該配線圖案的絕緣基板，其特征在于，所述絕緣基板在比半導體元件的搭載部更靠外側的位置上形成狹縫。