[發明專利]一種防護裝置

有效

• 申請號: 200710187911.X
• 申請日: 2007-11-15
• 公開（公告）號: CN101437349A
• 公開（公告）日: 2009-05-20
• 發明（設計）人: 段龍輝;張秋賢
• 申請（專利權）人: 緯創資通股份有限公司
• 主分類號: H05F1/02
• 分類號: H05F1/02;H05F3/02;H05K9/00
• 代理公司: 北京嘉和天工知識產權代理事務所
• 代理人: 嚴 慎

1.一種遮蔽電磁波的屏蔽裝置，包括：

一導電層，包括一第一導電材料及一第一成形材料；以及

一電磁遮蔽層，包括一導磁材料、一第二成形材料以及一第二導電材料，其中所述導電層與所述電磁遮蔽層互相緊密貼合。

2.如權利要求1所述的遮蔽電磁波的屏蔽裝置，其中所述第一成形材料以及所述第二成形材料包括聚氨基甲酸酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯、尼龍或以上的組合。

3.如權利要求1所述的遮蔽電磁波的屏蔽裝置，其中所述第一導電材料包括導電碳黑、納米碳管或以上的組合。

4.如權利要求1所述的遮蔽電磁波的屏蔽裝置，其中所述導電層中還包括鐵磁性材料。

5.如權利要求1所述的遮蔽電磁波的屏蔽裝置，其中所述導磁材料包括一導磁系數大于1500韋伯/安培-圈數-米的材料。

6.如權利要求1所述的遮蔽電磁波的屏蔽裝置，其中所述第二導電材料包括銅、鐵、鋁或以上的組合。

7.一種抗靜電且遮蔽電磁波的屏蔽裝置，包括：

一抗靜電層，包括一抗靜電劑及一第一成形材料；

一導電層，包括一第一導電材料及一第二成形材料；以及

一電磁遮蔽層，包括一導磁材料、一第三成形材料以及一第二導電材料，其中所述抗靜電層與所述導電層互相緊密貼合且所述導電層與所述電磁遮蔽層互相緊密貼合。

8.如權利要求7所述的抗靜電且遮蔽電磁波的屏蔽裝置，其中所述第一成形材料、所述第二成形材料與所述第三成形材料包括聚氨基甲酸酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯、尼龍或以上的組合。

9.如權利要求7所述的抗靜電且遮蔽電磁波的屏蔽裝置，其中所述第一導電材料包括導電碳黑、納米碳管或以上的組合。

10.如權利要求7所述的抗靜電且遮蔽電磁波的屏蔽裝置，其中所述導電層中還包括鐵磁性材料。

11.如權利要求7所述的抗靜電且遮蔽電磁波的屏蔽裝置，其中所述導磁材料包括一導磁系數大于1500韋伯/安培-圈數-米的材料。

12.如權利要求7所述的抗靜電且遮蔽電磁波的屏蔽裝置，其中所述第二導電材料包括銅、鐵、鋁或以上的組合。

13.如權利要求7所述的抗靜電且遮蔽電磁波的屏蔽裝置，還包括一支撐層，其中所述支撐層系與所述電磁遮蔽層緊密貼合。

14.如權利要求13所述的抗靜電且遮蔽電磁波的屏蔽裝置，其中所述支撐層的材料包括聚氨基甲酸酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯、尼龍或以上的組合。

15.一種制作抗靜電且遮蔽電磁波的屏蔽裝置的方法，包括以下步驟：

將一抗靜電劑、一第一鐵磁性材料、一第一溶劑與一第一成形材料，依序混合后，制成一抗靜電層；

將一第一導電材料、一第二鐵磁性材料、一第一分散劑、一第二溶劑與一第二成形材料，依序混合后，制成一導電層；

將一導磁材料、一第二導電材料、第二分散劑、一第三溶劑、一第三成形材料，依序混合后，制成一電磁遮蔽層；以及

將所述導電層的兩面分別與所述抗靜電層和所述電磁遮蔽層互相緊密貼合。

16.如權利要求15所述的一種制作抗靜電且遮蔽電磁波的屏蔽裝置的方法，其中所述第一導電材料、所述第二鐵磁性材料與所述第一分散劑的混合方式是利用預分散機作上下左右四個方向的混合，使所述第一導電材料能夠均勻分散成小顆粒，且所述預分散機底部配有一磁性材料，用以將所述第二鐵磁性材料吸住。

17.如權利要求15所述的一種制作抗靜電且遮蔽電磁波的屏蔽裝置的方法，其中所述第一鐵磁性材料以及所述第二鐵磁性材料包括鐵粉。

18.如權利要求15所述的一種制作抗靜電且遮蔽電磁波的屏蔽裝置的方法，其中所述第一導電材料包括碳黑、納米碳管或以上的組合。

19.如權利要求15所述的一種制作抗靜電且遮蔽電磁波的屏蔽裝置的方法，其中所述導磁材料包括一導磁系數大于1500韋伯/安培-圈數-米的材料。

20.如權利要求15所述的一種制作抗靜電且遮蔽電磁波的屏蔽裝置的方法，其中所述第二導電材料包括銅、鐵、鋁或以上的組合。

21.如權利要求15所述的一種制作抗靜電且遮蔽電磁波的屏蔽裝置的方法，其中所述第一成形材料、所述第二成形材料與所述第三成形材料包括選自以下群組的材料：聚氨基甲酸酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯、尼龍。