[發明專利]一種印刷線路板的防焊處理方法

有效

• 申請號: 200710187556.6
• 申請日: 2007-11-26
• 公開（公告）號: CN101448366A
• 公開（公告）日: 2009-06-03
• 發明（設計）人: 張華;梅得軍
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司
• 代理人: 王鳳桐;王敬波

技術領域

本發明涉及印刷線路板領域，更具體地說，涉及一種印刷線路板的防焊處理方法。

背景技術

在印刷線路板的線路形成完畢之后，需要對印刷線路板進行防焊處理，將線路保護起來，以防止焊接時對線路造成不良影響，同時留出印刷線路板上待焊接的焊盤，以便進行隨后與電子元件的焊接。

傳統的防焊處理通常通過在印刷線路板上貼蓋膜來實現，在貼蓋膜的同時確保焊盤暴露出來。然而，隨著印刷線路板不斷向高、精、密的方向發展，由于貼蓋膜時，很容易受到加工條件、人工熟練程度等因素的影響，所貼上的蓋膜與印刷線路板之間的誤差較大，容易錯誤地將應該暴露的焊盤封蓋起來，或者錯誤地將不應該暴露的部分線路暴露出來。精度較低的貼蓋膜方法，已不能滿足精密印刷線路板對防焊處理的較高要求。

因而，當前，在實際工藝處理中，已經使用感光油墨來進行防焊處理。具體來說，先將感光油墨涂布在印刷線路板上；然后將制作有圖形的菲林底片準確地貼合在印有感光油墨的印刷線路板上，用紫外線曝光；然后去掉菲林底片，再將印刷線路板浸入顯影液中進行顯影，使未曝光區域的油墨溶解掉，從而露出焊盤，而曝光區域的油墨保留下來形成阻焊層，最終完成印刷線路板的防焊處理。由于這種防焊處理方法具有相對較高的精度，能夠準確地確保焊盤的可靠暴露，因而，這種方法越來越多地應用于實際的生產加工中。

通過上述描述可知，影響利用感光油墨進行防焊處理的方法的精度的因素，主要在于菲林底片與印刷線路板的貼合精度。在實際的貼合工藝中，配合使用的印刷線路板和菲林底片通常具有相同的形狀和面積，這樣，菲林底片可以恰好貼合在印刷線路板的側面上，從而進行感光油墨的曝光。

然而，在大批量生產中，由于材料的漲縮等因素，使得各個印刷線路板之間的尺寸大小具有一定的差異，因而，形狀尺寸相同的各個單塊菲林底片貼合于尺寸大小具有差異的各個印刷線路板上時，如果該印刷線路板尺寸偏差較大，則容易出現菲林底片與該印刷線路板的貼合偏差也較大，從而不能準確地在印刷線路板上進行防焊處理。而對于大批量生產來說，上述這種情況將會使菲林底片貼合時出現偏差的可能性大大上升。

為了使相同尺寸的單塊菲林底片適用于大批量的各個印刷線路板，降低菲林底片與印刷線路板在貼合時的偏差，可以減小印刷線路板本身的尺寸，由于印刷線路板本身的尺寸減小了，因而，該印刷線路板在漲縮時產生的尺寸變化也相應減小。但是，在大批量生產中，這種方法不可避免地會大大降低印刷線路板的生產效率，增加生產成本。

在現有的防焊處理方法中，由于難以降低菲林底片與印刷線路板之間的偏差，或者減少菲林底片與印刷線路板之間出現偏差的可能性，因而難以進一步提高防焊處理的精度。

發明內容

本發明的目的在于克服現有的防焊處理方法中難以進一步提高防焊處理的精度的缺陷，而提供一種能進一步提高防焊處理精度的防焊處理方法。

本發明提供了一種印刷線路板的防焊處理方法，該方法包括如下步驟：

a.在所述印刷線路板的表面上涂布感光油墨層；

b.將多塊底片貼合并覆蓋在所述感光油墨層上，任意兩個底片之間沒有重疊部分；

c.對所述底片進行曝光，然后去除底片；

d.對所述印刷線路板上的感光油墨層進行顯影。

在本發明的防焊處理方法中，與傳統的方法不同，由于貼合在涂有感光油墨的印刷線路板的側面上的底片為多塊，而不是單塊，對于每塊底片而言，與覆蓋整個印刷線路板區域的單塊底片相比，該底片所覆蓋的區域面積大大減小，因此，即便印刷線路板因漲縮而產生尺寸變化，該塊底片與印刷線路板的貼合偏差也不會太大。這樣，傳統方法中單塊底片與印刷線路板的貼合偏差可以分別分散到多塊底片上，從而使整體的底片貼合精度得以提高。

附圖說明

圖1為根據本發明的方法，貼合有底片的印刷線路板的示意圖；

圖2為根據本發明的一個實施方式定位于印刷線路板的底片的側視圖。

具體實施方式

下面參考附圖對本發明的優選實施方式進行詳細描述。

本發明提供的印刷線路板的防焊處理方法包括如下步驟：

a.在所述印刷線路板的表面上涂布感光油墨層；

b.將多塊底片貼合并覆蓋在所述感光油墨層上，任意兩個底片之間沒有重疊部分；

c.對所述底片進行曝光，然后去除底片；

d.對所述印刷線路板上的感光油墨層進行顯影。