[發(fā)明專利]電連接箱

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710186946.1
• 申請日: 2007-11-15
• 公開（公告）號: CN101188351A
• 公開（公告）日: 2008-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 清水達(dá)哉;橋倉學(xué);西田太
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社自動網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: H02G3/16
• 分類號: H02G3/16;H02G3/08;H05K7/20
• 代理公司: 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 田軍鋒;王愛華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種將電路基板收容于殼體內(nèi)而形成的電連接箱(electrical?connection?box)。

背景技術(shù)

以往，作為電連接箱公知有在專利文獻(xiàn)1(日本特開2005-295724號公報)中記載的電連接箱。該電連接箱，將安裝有繼電器的繼電器模塊收容于電路基板上。向上述繼電器通電時，從繼電器產(chǎn)生熱量。該熱量向殼體內(nèi)發(fā)散后，從殼體的壁部向外部發(fā)散。

近年來，要求電連接箱的高密度化。因此，收容于殼體內(nèi)的繼電器的個數(shù)增多，從繼電器發(fā)出的熱量整體處于增大的趨勢。進(jìn)而，還要求電連接箱的小型化，殼體內(nèi)的容積處于減少的趨勢。因此，發(fā)自繼電器的熱量蓄積在殼體內(nèi)，可能使殼體內(nèi)成為高溫。如果殼體內(nèi)變成高溫，則安裝在電路基板上的電子部件的性能可能會降低。

因此，考慮在殼體內(nèi)形成進(jìn)氣口和排氣口而使空氣在殼體內(nèi)流動，對繼電器進(jìn)行空冷的方案。但是該方法也不能抑制繼電器局部變成高溫。理由如下。即，若向繼電器通電，收容在繼電器的框體內(nèi)的線圈等的繼電器構(gòu)成部件發(fā)熱。特別是配置有繼電器構(gòu)成部件的框體底部附近容易變成高溫。因此，即使將繼電器框體整體空冷，空氣也難以流入繼電器底部和電路基板之間的區(qū)域，因此難以抑制繼電器底部局部變成高溫。并且，在將繼電器安裝到電路基板上時，由于熱量難以傳遞到導(dǎo)熱率較低的由合成樹脂制成的電路基板，因而在繼電器的底部更容易蓄積熱量。

因此，考慮在電路基板上設(shè)置匯流條，連接該匯流條和繼電器，將從繼電器的構(gòu)成部件發(fā)生的熱通過繼電器的端子向匯流條傳遞，利用空氣冷卻該匯流條。但是根據(jù)該方法，由于空氣僅與匯流條的表面接觸，因而熱量不能有效從匯流條向空氣傳遞，因而難以充分冷卻匯流條。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于上述問題完成的，其目的在于抑制收容于電連接箱中的發(fā)熱部件局部變成高溫。

作為實現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案，本發(fā)明的電連接箱，其包括：電路基板；多個導(dǎo)電部件，在上述電路基板上相互隔開間隔而排列設(shè)置并在從上述電路基板離開的方向上延伸；殼體，將上述電路基板收容于內(nèi)部；氣體通路，形成在上述殼體內(nèi)，并可使空氣在上下方向上流通；進(jìn)氣口，設(shè)置在上述殼體上并與上述氣體通路相連；排氣口，設(shè)置在上述殼體上并與上述氣體通路相連，并且設(shè)置在上述進(jìn)氣口的上方位置；被冷卻部，設(shè)置于上述導(dǎo)電部件上，位于上述氣體通路內(nèi)而使空氣在所述導(dǎo)電部件之間上下流通；和發(fā)熱部件，與上述導(dǎo)電部件的上述被冷卻部相連接。

根據(jù)本發(fā)明，空氣可以在位于氣體通路內(nèi)的導(dǎo)電部件的各被冷卻部之間流通。因此，在導(dǎo)電部件的被冷卻部和與該被冷卻部相連接的發(fā)熱部件之間的區(qū)域，也可以有來自各被冷卻部之間的空氣流通。由此，由于可以有效對發(fā)熱部件中位于導(dǎo)電部件側(cè)的區(qū)域進(jìn)行空氣冷卻，因而可以抑制發(fā)熱部件局部變得高溫。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的第一實施方式的電連接箱的透視圖。

圖2是電連接箱的分解透視圖。

圖3是電連接箱的主視圖

圖4是電連接箱的仰視圖。

圖5是電連接箱的側(cè)視圖

圖6是圖3中A-A線剖視圖。

圖7是圖3中B-B線剖視圖。

圖8是本發(fā)明第二實施方式的電連接箱的主視圖。

圖9是電連接箱的仰視圖。

圖10是電連接箱的側(cè)視圖。

圖11是圖8中C-C線剖視圖。

圖12是圖8中D-D線剖視圖。

圖13是殼體主體的要部放大后視圖。

圖14是本發(fā)明第三實施方式的電連接箱的剖視圖。

圖15是表示繼電器單元的要部放大透視圖。

圖16是表示繼電器單元的要部放大分解透視圖。

圖17是表示電路基板和繼電器單元之間的連接構(gòu)造的要部放大透視圖。

圖18是表示電路基板和第一及第二連接配件之間的連接構(gòu)造的要部放大透視圖。

圖19是本發(fā)明的第四實施方式的電連接箱的剖視圖。

圖20是表示繼電器單元的要部放大透視圖。

圖21是表示繼電器單元的要部放大分解透視圖。

圖22是表示電路基板和繼電器單元之間的連接構(gòu)造的要部放大透視圖。

圖23是表示電路基板和第三及第四連接配件之間的連接構(gòu)造的要部放大透視圖。

具體實施方式

下面參照附圖具體說明本發(fā)明的實施方式。