[發明專利]散熱裝置結構

無效

• 申請號: 200710182100.0
• 申請日: 2007-10-31
• 公開（公告）號: CN101426356A
• 公開（公告）日: 2009-05-06
• 發明（設計）人: 傅子杰
• 申請（專利權）人: 臺灣精星科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/34;H01L23/367;G06F1/20
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司
• 代理人: 龍 洪;霍育棟

技術領域

一種散熱裝置結構，尤其特別系指一種對散熱鰭片形狀及配置，以及散熱裝置本體結構進行改良的散熱裝置結構。

背景技術

隨著科技的進步，電子產品的效能日益增強。然而由于電子產品運作時，皆會產生熱能，如果這些熱能不加以適當地散逸，會導致電子產品效能降低，更甚至于會造成電子產品的燒毀，因此散熱裝置已成為現今電子產品中不可或缺的配備之一。

以往的散熱裝置皆為針對中央處理器(Central?Processing?Unit，CPU)進行設計，但由于現今游戲軟件的畫質與流暢度不斷提升，效能強大的顯示卡亦不斷更新。由最早的單色顯示卡至目前的3D圖形加速顯示卡，而顯示卡的設計歷經工業標準架構總線規范(Industry?Standard?Architecture?bus，ISAbus)、影像電子工程標準協會局域總線(Video?Electronic?Standard?AssociationLocal?bus，VESA?Local?bus)、周邊零件連接接口總線(Peripheral?ComponentInterconnect?bus，PCI?bus)、進階/加速圖形端口總線(Advanced/AcceleratedGraphics?Port?bus，AGP?bus)直到目前的PCI?Express總線(PeripheralComponent?Interconnect?Express?bus，PCI-E?bus)，利用上述各種不同接口設計，以克服高階顯示對資料流通的需求。因此，在顯示晶片也必須作對應的設計，使顯示晶片的處理速度可以符合高階顯示對資料流通的需求。

然而，隨著顯示晶片的工作頻率增加，并且配合更大容量的顯示存儲器，使顯示卡可以處理大量的資料運算，以應付高階圖形運算的工作。但是伴隨而來的是顯示晶片與顯示存儲器的發熱量大為增加，容易造成溫度過高而影響整個系統運作的效能，所以為了幫助顯示晶片與顯示存儲器等發熱元件的散熱，現有技術的作法系在散熱裝置上使用散熱鰭片再加上額外散熱組件的方式來滿足迅速散熱的需求，此類散熱裝置包括有：散熱鰭片與散熱風扇的組合、散熱鰭片與熱導管的組合，或者是散熱鰭片、熱導管與散熱風扇三者的組合。

以圖1為例，圖1系為現有技術的散熱裝置示意圖。在圖1中，是以設有許多鰭片狀的高熱傳導系數金屬散熱片13(即散熱鰭片)，緊貼于印刷電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)11上的發熱元件12，藉以增加發熱元件12與空氣接觸的面積，并結合散熱風扇14，藉由散熱風扇14的轉動將氣流抽出或吹向高導熱系數金屬散熱片13，將發熱元件12所產生的熱能帶走，進而達到迅速散熱的功效。

此種散熱方式，主要在于散熱鰭片本身的設計，因為將散熱鰭片設計為長方形平面狀，因此當氣流由上方進入，會垂直撞至底部而產生紊流與壓力損失，造成降低熱交換效率，導致必須通過搭配額外散熱元件，才能夠在短時間內迅速將發熱元件所產生的熱能散逸。但是，卻因為增加額外的散熱元件，會造成耗電增加，噪音、成本增加，占空間的問題。

綜上所述，可知現有技術中長期以來一直存在散熱裝置上均必須在散熱鰭片上另外搭配額外散熱組件才能夠滿足散熱需求的問題，因此有必要提出改進的技術手段，來解決此一問題。

發明內容

有鑒于現有技術存在散熱裝置上均必須在散熱鰭片上另外搭配額外散熱組件才能夠滿足散熱需求的問題，本發明遂揭露一種散熱裝置結構，其中：

本發明所揭露的散熱裝置結構，固定于具有發熱元件及多個電子元件的印刷電路板上，用以對發熱元件進行散熱，其包含：底部、延伸部、第一組散熱鰭片以及第二組散熱鰭片。其中，底部固定在印刷電路板的一面更凸設有吸熱部，吸熱部直接接觸于發熱元件進行吸熱；延伸部自底部一側延伸之；第一組散熱鰭片設于底部另一面，包含多個散熱鰭片，每一散熱鰭片的形狀呈錐體狀；第二組散熱鰭片設于與該第一組散熱鰭片相同一面的該延伸部上，包含多個散熱鰭片。

本發明所揭露的散熱裝置結構如上，與現有技術之間的差異在于本發明通過吸熱部，可以增加單位時間內自發熱元件所吸收的熱量，以提升吸熱熱量；通過錐體狀的散熱鰭片，可以增加散熱鰭片之間的間隔距離，使空氣對流能帶走更多的熱能，以提升散熱效率；更在散熱裝置本體上增加延伸部，可以增加單位時間內的熱能散逸，提升散熱效率。

因此，本發明散熱裝置結構可以通過上述技術手段而在短時間內將熱能散去，可以在不需要額外增加散熱組件的前提下即可滿足現今印刷電路板上的散熱需求，還可以達成散熱效率增加的技術功效。