[發明專利]升降銷驅動裝置以及具有該裝置的制造設備有效
| 申請號: | 200710181232.1 | 申請日: | 2007-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN101202239A | 公開(公告)日: | 2008-06-18 |
| 發明(設計)人: | 金鐘仙;李昌根;鄭元基 | 申請(專利權)人: | 愛德牌工程有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/677;H01L21/67;G02F1/1333;H01J9/00 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人: | 蔡洪貴 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 升降 驅動 裝置 以及 具有 制造 設備 | ||
1.一種升降銷驅動裝置,包括:
構造成將基板接收在其上的支撐單元;
位于基板下方的銷板;
從銷板向上延伸從而穿過支撐單元上的對應多個孔的多個升降銷;
驅動單元,所述驅動單元構造成向上或向下移動銷板以及固定在銷板上的多個升降銷,從而移動位于其上的基板,所述驅動單元包括驅動電動機、和通過動力傳動單元可操作地連接到驅動電動機的多個帶輪;以及
構造成控制動力傳動單元的張力的張緊器。
2.根據權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述張緊器包括:
固定支架;
可滑動地連接到固定支架上的可動支架;
引導單元,所述引導單元設置在所述固定支架上,以引導所述可動支架相對所述固定支架的直線移動;
張緊輥,所述張緊輥可旋轉地連接到所述可動支架上、并且定位成保持與動力傳動單元的滾動接觸;以及
張力控制單元,所述張力控制單元構造成控制所述可動支架相對所述固定支架的直線移動,從而調節動力傳動單元的張力。
3.根據權利要求2所述的裝置,其特征在于,所述引導單元約束所述可動支架的移動,使得所述可動支架的移動被限制為沿所述可動支架的縱向相對所述固定支架的滑動直線移動。
4.根據權利要求2所述的裝置,其特征在于,所述固定支架包括從垂直部分延伸的水平部分,并且所述引導單元包括設置在所述固定支架的水平部分相反側表面上的刻度尺。
5.根據權利要求4所述的裝置,其特征在于,所述引導單元包括設置在所述固定支架的水平部分的下表面上的引導凹部,并且引導凹部構造成將所述可動支架可滑動地連接到所述固定支架上。
6.根據權利要求5所述的裝置,其特征在于,所述引導凹部包括:
第一引導部分,所述第一引導部分具有從固定支架水平部分向下延伸的相對垂直側面;以及
第二引導部分,所述第二引導部分具有從第一引導部分的相對垂直側面的相應最下端向外延伸的相對水平側面、以及從其相應水平側面的末端向下延伸的相對垂直側面,使得第二引導部分的寬度大于第一引導部分的寬度,其中第二引導部分構造成可滑動地接收所述可動支架的上端。
7.根據權利要求5所述的裝置,其特征在于,引導凹部包括:
第一引導部分,所述第一引導部分具有從所述固定支架的水平部分向下延伸的相對垂直側面、以及從其相對垂直側面的相應最下端向內延伸的相對水平側面;以及
第二引導部分,所述第二引導部分具有從第一引導部分相對水平側面的相應末端向下延伸的相對垂直側面,使第二引導部分的寬度小于第一引導部分的寬度,其中第一引導部分構造成可滑動地接收所述可動支架的上端。
8.根據權利要求5所述的裝置,其特征在于,所述引導凹部包括第一和第二引導部分,第一和第二引導部分設置在所述固定支架水平部分的相對側,使第一和第二引導部分之間具有間隙,并且第一和第二引導部分分別包括沿其垂直側面水平延伸的縱向槽,使得第一和第二引導部分的縱向槽彼此面對,并且所述縱向槽構造成可滑動地接收所述可動支架的相應邊緣,以便可滑動地將所述可動支架連接到所述固定支架上。
9.根據權利要求4所述的裝置,其特征在于,所述可動支架包括:
上水平部分;
下水平部分;以及
從上水平部分的后邊緣延伸到下水平部分的對應后邊緣的垂直部分,所述垂直部分,其中張緊輥的第一端可旋轉地連接到所述上水平部分,張緊輥的第二端可旋轉地連接到所述下水平部分。
10.根據權利要求9所述的裝置,其特征在于,張力控制單元包括:
調節螺釘,其構造成螺紋嚙合地穿過所述固定支架的垂直部分中的對應孔,并且調節螺釘的遠端構造成接觸所述可動支架的垂直部分并對所述可動支架的垂直部分施加作用力,以使所述可動支架在所述固定支架的引導單元內滑動;以及
至少一個引導桿,其構造成穿過所述固定支架的垂直部分中對應的至少一個引導孔,并且所述至少一個引導桿的遠端構造成接觸所述可動支架的垂直部分、并且支撐和引導所述可動支架相對所述固定支架的移動。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于愛德牌工程有限公司,未經愛德牌工程有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200710181232.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





