[發(fā)明專利]共燒陶瓷模塊

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710181151.1
• 申請(qǐng)日: 2007-10-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101409997A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-04-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 魏志宏;謝俞枰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H05K1/03
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 魏曉剛;陳小雯

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種陶瓷模塊，特別涉及一種共燒陶瓷模塊。

背景技術(shù)

近年來(lái)隨著可攜式信息電子產(chǎn)品與移動(dòng)通訊產(chǎn)品朝著輕薄短小、多功能、高可靠度與低價(jià)化的發(fā)展，高元件密度成為電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)。因此，電路中所使用的有源元件及無(wú)源元件也多朝向集成化、芯片化及模塊化的方向發(fā)展，以達(dá)到有效縮小電路體積，進(jìn)而降低成本并提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

然而，縮小體積所帶來(lái)的則是散熱問(wèn)題，由于已知使用樹(shù)脂所制作的電路板屬于熱的不良導(dǎo)體，故需要在電路板的結(jié)構(gòu)上作一些改變以提升散熱效能。例如在電路板開(kāi)設(shè)多個(gè)導(dǎo)熱孔(thermal?via)，使設(shè)置于電路板上的電子元件的熱量通過(guò)導(dǎo)熱孔逸出。然而，這些方式皆需要在電路板上加工，并破壞原本的結(jié)構(gòu)。如此一來(lái)，不僅增加生產(chǎn)工時(shí)，亦會(huì)降低電路板原本的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，進(jìn)而降低電子元件的可靠度。

基于上述的問(wèn)題，近來(lái)有業(yè)者積極研究低溫共燒陶瓷(Low?TemperatureCo-fired?Ceramics，LTCC)的技術(shù)，利用其導(dǎo)熱效率較傳統(tǒng)電路板為佳的特性，使電子產(chǎn)品的體積利用率提高得以實(shí)現(xiàn)。

因此，如何提供一種共燒陶瓷模塊，能夠在不需要額外加工的情況下，提供高導(dǎo)熱效能，進(jìn)而節(jié)省生產(chǎn)時(shí)程、避免破壞結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，并提高可靠度，已成為當(dāng)前所需解決的課題之一。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于上述課題，本發(fā)明的目的為提供一種能夠在不需要額外加工的情況下，提供高導(dǎo)熱效能的共燒陶瓷模塊。

因此，為達(dá)上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一種共燒陶瓷模塊包括一陶瓷基板以及至少一發(fā)熱元件。陶瓷基板具有至少一高導(dǎo)熱材料。發(fā)熱元件設(shè)置于陶瓷基板。

承上所述，本發(fā)明的一種共燒陶瓷模塊加入高導(dǎo)熱材料共燒而形成陶瓷基板，故可對(duì)發(fā)熱元件提供高導(dǎo)熱效能。與現(xiàn)有技術(shù)相較，本發(fā)明不需對(duì)已燒結(jié)成型的陶瓷基板的結(jié)構(gòu)作任何加工修改即可具有高導(dǎo)熱效能，進(jìn)而節(jié)省生產(chǎn)時(shí)程、避免破壞原本結(jié)構(gòu)強(qiáng)度并提高可靠度。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的共燒陶瓷模塊的示意圖；

圖2為本發(fā)明第二實(shí)施例的共燒陶瓷模塊的示意圖；

圖3為本發(fā)明第三實(shí)施例的共燒陶瓷模塊的示意圖；

圖4為本發(fā)明第四實(shí)施例的共燒陶瓷模塊的示意圖；

圖5為本發(fā)明第五實(shí)施例的共燒陶瓷模塊具有一凹槽的示意圖；

圖6A至圖6C為本發(fā)明的凹槽內(nèi)緣具有不同形狀的示意圖；

圖7為本發(fā)明第五實(shí)施例的共燒陶瓷模塊具有多個(gè)凹槽的示意圖；

圖8為本發(fā)明第六實(shí)施例的共燒陶瓷模塊的示意圖；以及

圖9為本發(fā)明第七實(shí)施例的共燒陶瓷模塊的示意圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明

1～7：共燒陶瓷模塊

11、21、31、41、51、61、71：陶瓷基板

111、211：連接墊

112：圖樣化線路

113、713：導(dǎo)電孔

12、22、32、42、52、62、72：發(fā)熱元件

314、714：金屬層

315、715：導(dǎo)熱孔

516：凹槽

63：框架

71a～71f：導(dǎo)熱層

71g～71m：導(dǎo)電層

B：電路板

具體實(shí)施方式

以下將參照相關(guān)圖示，說(shuō)明依據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的一種共燒陶瓷模塊。

第一實(shí)施例

請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，本發(fā)明第一實(shí)施例的共燒陶瓷模塊1包括陶瓷基板11及至少一發(fā)熱元件12。陶瓷基板11具有至少一高導(dǎo)熱材料。高導(dǎo)熱材料為具有高導(dǎo)熱系數(shù)的材料，例如但不限于氮化鋁、碳化硅、藍(lán)寶石(sapphire)或氧化鈹(BeO)。發(fā)熱元件12設(shè)置于陶瓷基板11，在此，發(fā)熱元件12設(shè)置于陶瓷基板11的表面上。

陶瓷基板11為低溫共燒陶瓷基板(Low?Temperature?Co-fired?Ceramics，LTCC)，且可為多層板或單層板。以下以單層板為例，舉例說(shuō)明陶瓷基板11的制備過(guò)程。首先，將陶瓷材料、無(wú)機(jī)粘結(jié)劑、高導(dǎo)熱材料及其他所需材料混合配制為漿料；再利用一刮刀成型為生胚片；最后在低于1000℃的溫度下進(jìn)行燒結(jié)即可得到陶瓷基板11。

本發(fā)明并不限制陶瓷基板11的種類，例如可為載板或電路板。本發(fā)明亦不限制發(fā)熱元件12的種類，發(fā)熱元件12可為任何在工作中會(huì)自身產(chǎn)生并逸出熱量的電子元件，例如無(wú)源元件或有源元件。其中，無(wú)源元件就如電阻器、電容器及電感器；有源元件例如芯片或封裝體等，而芯片或封裝體例如可為發(fā)光二極管(Light-Emitting?Diode，LED)或太陽(yáng)能電池(solar?cell)。