[發明專利]大功率LED的溫度控制方法及裝置無效
| 申請號: | 200710178982.3 | 申請日: | 2007-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN101179892A | 公開(公告)日: | 2008-05-14 |
| 發明(設計)人: | 郭曉鋒;杜瑞慶;杜姬芳 | 申請(專利權)人: | 中山市鴻寶電業有限公司 |
| 主分類號: | H05B37/02 | 分類號: | H05B37/02;F21V29/00;H01L23/34;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京凱特來知識產權代理有限公司 | 代理人: | 鄭立明 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 大功率 led 溫度 控制 方法 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及發光二極管領域,尤其涉及一種大功率LED的溫度控制方法及裝置。
背景技術
目前,大功率的LED(Light?Emitting?Diode,發光二極管)照明是現在全世界普遍關注的節能、高效和環保的產品。由于大功率的LED的上述優點,現在已經越來越受到人們的重視,并將其廣泛應用于各個領域中。
而目前的大功率LED的使用壽命主要是受到溫度的影響,這樣就涉及到大功率LED的散熱問題。較為常用的散熱方法是采用散熱器來散熱,以此來保證大功率LED的使用壽命;或者是通過恒流電源來控制大功率LED的工作電流,以此來限制大功率LED的正常使用溫度,保證大功率LED的使用壽命。
但是一般大功率LED的散熱器卻不太好選用,要考慮很多因素,比如大功率LED的工作環境溫度。例如若大功率LED工作在熱帶地區的話,就需要選擇非常大的散熱器,但這樣卻造成了產品的不美觀而且比較笨重;若大功率LED工作在寒帶低溫地區的話,選擇大的散熱器又會造成不必要的資源浪費。
綜上所述,在實現本發明過程中,發明人發現現有技術中至少存在如下問題:現有的對大功率LED進行散熱的技術方案,由于散熱器的選用需要考慮很多的因素,現有大功率LED的散熱技術所需要消耗的散熱器資源較多,而且散熱效果也受到所選擇散熱器的限制,不能達到預期的散熱效果。
發明內容
本發明實施方式所要解決的技術問題在于提供一種大功率LED的溫度控制方法及裝置,能夠減少散熱器的用量,節約了資源;而且能夠有效的對大功率LED的工作溫度進行控制,從而延長了大功率LED和驅動電源的使用壽命。
本發明實施方式是通過以下技術方案實現的:
一種大功率LED的溫度控制方法,包括:
將大功率LED和散熱器相連,并將所述散熱器和大功率LED的驅動電源相連;
獲取所述散熱器的溫度信號,并將所獲取到的溫度信號傳送給所述驅動電源;
所述驅動電源根據所接收到的溫度信號,控制所述驅動電源的工作狀態。
所述獲取所述散熱器的溫度信號,進一步包括:
檢測所述大功率LED,或所述散熱器,或所述驅動電源的溫度,來獲取所述散熱器的溫度信號。
所述用于檢測溫度的裝置是溫度傳感器。
所述驅動電源根據所接收到的溫度信號,控制所述驅動電源的工作狀態,進一步包括:
當所述驅動電源所接收到的溫度信號值達到設定的散熱溫度值時,控制所述驅動電源減少輸出功率,或停止所述驅動電源的工作,或關斷所述驅動電源的輸出,停止向所述大功率LED供電。
所述方法還包括:
當所述驅動電源所接收到的溫度信號值下降到設定的工作溫度值時,控制所述驅動電源增大輸出功率,或啟動所述驅動電源的工作,或開啟所述驅動電源的輸出,重新向所述大功率LED供電。
所述設定的散熱溫度值為30~90℃范圍內的某一溫度值;
所述設定的工作溫度值比所述設定的散熱溫度值小5℃。
本發明實施方式還提供了一種大功率LED的溫度控制裝置,包括溫度信號獲取單元和溫度控制單元,其中:
所述溫度信號獲取單元用于獲取散熱器的溫度信號,并將所獲取到的溫度信號傳送給所述溫度控制單元;
所述溫度控制單元用于根據所接收到的溫度信號,控制大功率LED驅動電源的工作狀態。
所述溫度信號獲取單元中包括:
溫度檢測模塊,用于檢測大功率LED,或散熱器,或所述驅動電源的溫度,來獲取所述散熱器的溫度信號。
所述裝置中還包括:
溫度設定單元,用于設定散熱溫度值和工作溫度值,其中所述設定的散熱溫度值為30~90℃范圍內的某一溫度值,所述設定的工作溫度值比所述設定的散熱溫度值小5℃。
所述溫度控制裝置設置于所述散熱器上,或設置于所述驅動電源上。
由上述所提供的技術方案可以看出,通過將大功率LED和散熱器相連,并將所述散熱器和大功率LED的驅動電源相連;然后再獲取所述散熱器的溫度信號,并將所獲取到的溫度信號傳送給所述驅動電源;然后再由所述驅動電源根據所接收到的溫度信號,控制所述驅動電源的工作狀態,這樣就可以對大功率LED的工作狀態進行控制,從而實現對大功率LED的工作溫度進行控制,延長了大功率LED和驅動電源的使用壽命,而且能夠有效減少散熱器的用量,節約了資源。
附圖說明
圖1為本發明實施方式所述方法的流程示意圖;
圖2為本發明實施方式所述裝置的結構示意圖;
圖3為本發明實施方式所述的整體結構示意圖。
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