[發明專利]綠色二氧化碳超流體半導體清洗設備無效
| 申請號: | 200710178774.3 | 申請日: | 2007-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN101452820A | 公開(公告)日: | 2009-06-10 |
| 發明(設計)人: | 高超群;劉茂哲;羅小光;李全寶;景玉鵬 | 申請(專利權)人: | 中國科學院微電子研究所 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 周國城 |
| 地址: | 100029*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 綠色 二氧化碳 流體 半導體 清洗 設備 | ||
1、一種綠色二氧化碳超流體半導體清洗設備,其特征在于,該設備包括主工作腔(1)、分離腔(3)、清洗劑及助溶劑暫存腔(4)、溫度控制系統(7)和二氧化碳循環控制系統(8),其中,
所述主工作腔(1),用于半導體晶片的超流體清洗和干燥,固定在支座(6)上,該主工作腔底部安裝有溫度控制系統(7)的溫度傳感器(106)和壓力傳感器(107),腔室內部的溫度受溫度控制系統(7)的控制;
分離腔(3),用于二氧化碳與清洗廢液的分離,固定在支座(6)上,通過帶電磁閥(105)的管道(104)與主工作腔(1)相連,通過分離腔排氣管道(9)和二氧化碳循環控制系統(8)相連;
清洗劑及助溶劑暫存腔(4),用于存放輔助清洗的有機溶劑,通過帶電磁閥(403)的管道(402)與主工作腔(1)的二氧化碳入口管道(103)相連;
溫度控制系統(7),用于對主工作腔(1)腔室內部的溫度進行控制;
二氧化碳循環控制系統(8),用于實現整套設備的二氧化碳循環控制工作,固定在支座(6)上,由液體二氧化碳儲氣罐和壓縮機構成,對二氧化碳進行壓縮、散熱和存儲,同時完成主工作腔(1)的制冷任務。
2、根據權利要求1所述的綠色二氧化碳超流體半導體清洗設備,其特征在于,所述主工作腔(1)的內部有盛放晶片的硅片架(2),外部由用于制冷的換熱盤管(5)環繞,底部有加熱絲。
3、根據權利要求1所述的綠色二氧化碳超流體半導體清洗設備,其特征在于,所述主工作腔(1)上部設置有高壓密封蓋(101),保證主工作腔(1)具有良好的密閉性能。
4、根據權利要求1所述的綠色二氧化碳超流體半導體清洗設備,其特征在于,所述二氧化碳循環控制系統(8)中的液體二氧化碳分別在清洗工作回路和制冷工作回路中流動;
所述清洗工作回路自二氧化碳循環控制系統(8)的二氧化碳儲氣罐開始,經由主工作腔進液管(103)、主工作腔(1)、主工作腔排液管(104)、分離腔(3)、分離腔排氣管(9)、二氧化碳循環控制系統(8)的壓縮機回到二氧化碳循環控制系統(8)的儲氣罐;
所述制冷工作回路自二氧化碳循環控制系統(8)的二氧化碳儲氣罐開始,經由換熱器盤管(5)和二氧化碳循環控制系統(8)的壓縮機后回到二氧化碳循環控制系統(8)的儲氣罐。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





